环行器和功放设备的制作方法

本发明实施例涉及通信领域，具体而言，涉及一种环行器和功放设备。

背景技术：

1、随着现代社会通信技术的飞速发展，促进了多通道多并发(massive mimo)基站的应用。该新技术降低了衰落效应，利用多天线实现了波的干涉，从而使无线电波的指向性更强；并且提升了波束的空间利用率，将现实空间的波束赋予了跟踪能力，其信号波束能随用户机移动而跟随改变方向；还提高了信噪比，从而提升了通信基站的信道容量。

2、多通道多并发基站大规模布站，不同频段通信应用就存在相互干扰问题，需要优化带外杂散来实现共站。而基站小型化的需求，使得双工器体积更小，双工抑制能力受限，就对前端功率放大器的带外谐波抑制提出了更高要求。

3、功放本身的带外谐波抑制能力有限，而通过射频链路增加滤波器、优化电路设计等方式，又会占用布局面积，不利于功放小型化的实现。

技术实现思路

1、本发明实施例提供了一种环行器和功放设备，以至少解决相关技术中无法兼具带外谐波抑制能力强和功放小型化的问题。

2、根据本发明的一个实施例，提供了一种环行器，包括：两个四分之一波长开路线，分别与环行器的第一端口和第二端口的传输线连接；两个二分之一波长短路线，一端分别与所述第一端口和所述第二端口的传输线连接，另一端与所述环行器的第四端口连接；所述第四端口，与两个所述二分之一波长短路线的一端连接，以提供所述环行器的中心导体的短路线的外部接地。

3、在一个示例性实施例中，还包括：驻波优化电路，与所述第四端口连接，用于对频段内的驻波进行优化。

4、在一个示例性实施例中，所述驻波优化电路为一段开路枝节射频线，用于通过微调开路枝节的线长以变换干预驻波。

5、在一个示例性实施例中，所述通过微调开路枝节的线长以变换干预驻波，包括：通过改变电容位置，实现微调开路枝节的线长以变换干预驻波。

6、在一个示例性实施例中，其中，所述四分之一波长为四分之一谐波波长，所述二分之一波长为二分之一谐波波长。

7、在一个示例性实施例中，其中，通过所述四分之一波长开路线变换在所述第一端口和所述第二端口的射频短路状态，以对产生的谐波进行抑制。

8、在一个示例性实施例中，其中，通过所述二分之一波长短路线变换在所述第一端口和所述第二端口的射频短路状态，以对产生的谐波进行抑制。

9、在一个示例性实施例中，其中，通过所述四分之一波长开路线和所述二分之一波长短路线变换在所述第一端口和所述第二端口的射频短路状态，以对产生的谐波进行抑制。

10、在一个示例性实施例中，还包括：第三端口，用作所述环行器的隔离端口。

11、根据本发明的另一实施例，还提供了一种功放设备，包括上述环行器。

12、通过本发明的上述实施例，提供了一种环行器，包括：两个四分之一波长开路线，分别与环行器的第一端口和第二端口的传输线连接；两个二分之一波长短路线，一端分别与第一端口和第二端口的传输线连接，另一端与环行器的第四端口连接；第四端口，与两个二分之一波长短路线的一端连接，以提供环行器的中心导体的短路线的外部接地，解决了相关技术中无法兼具带外谐波抑制能力强和功放小型化的问题，达到了增强带外谐波抑制能力并且不占用布局面积的效果，且第四端口作为可调端口可增加其他优化电路，为环行器通过外部改善性能提供了可行性。

技术特征：

1.一种环行器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的环行器，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求2所述的环行器，其特征在于，所述驻波优化电路为一段开路枝节射频线，用于通过微调开路枝节的线长以变换干预驻波。

4.根据权利要求3所述的环行器，其特征在于，所述通过微调开路枝节的线长以变换干预驻波，包括：

5.根据权利要求1所述的环行器，其特征在于，其中，所述四分之一波长为四分之一谐波波长，所述二分之一波长为二分之一谐波波长。

6.根据权利要求5所述的环行器，其特征在于，其中，

7.根据权利要求5所述的环行器，其特征在于，其中，

8.根据权利要求5所述的环行器，其特征在于，其中，

9.根据权利要求1所述的环行器，其特征在于，还包括：

10.一种功放设备，包括权利要求1-9任意一项所述的环行器。

技术总结
本发明实施例提供了一种环行器和功放设备，包括：两个四分之一波长开路线，分别与环行器的第一端口和第二端口的传输线连接；两个二分之一波长短路线，一端分别与第一端口和第二端口的传输线连接，另一端与环行器的第四端口连接；第四端口，与两个二分之一波长短路线的一端连接，以提供环行器的中心导体的短路线的外部接地，解决了相关技术中无法兼具带外谐波抑制能力强和功放小型化的问题，达到了增强带外谐波抑制能力并且不占用布局面积的效果，且第四端口作为可调端口可增加其他优化电路，为环行器通过外部改善性能提供了可行性。

技术研发人员：程泉明,孙文昌,王小平,郭耀斌,张晓毅
受保护的技术使用者：中兴通讯股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17