能够更换消耗品的基板处理装置的制作方法

背景技术：

1、作为等离子体处理装置，大体上提出有利用电容耦合型等离子体发生源(capacitively coupled plasma source)、电感耦合型等离子体发生源(inductivelycoupled plasma source)以及利用等离子体波(plasma wave)的螺旋波(helicon)和微波等离子体发生源(microwave plasma source)等方案。其中，广泛使用的是能够容易地形成高密度的等离子体的电感耦合型等离子体处理装置。

2、等离子体处理装置在各种领域中使用，特别是在要求高密度、高集成化的半导体制造中用于蒸镀、蚀刻等各种工艺。

3、当通过等离子体处理装置执行基板蒸镀工艺时，反应生成物不仅蒸镀在基板上，在工艺腔室的喷头上也进行涂覆，因此污染喷头，另外，当通过等离子体处理装置执行蚀刻工艺时，由于基板的蚀刻结果产生的副产物沉积在喷头的表面，从而污染喷头。

4、因此，需要定期性地更换或清洗污染的喷头，然而为了更换或清洗喷头，需要中断处理工艺本身，特别是为了重新建造腔室工艺环境，存在需要花费相应时间的问题。

5、进一步，为了等离子体分布均匀会适用聚焦环，由于聚焦环的损坏或磨损等，需要定期性地更换聚焦环。

6、由于为了更换聚焦环，需要中断处理工艺，开放工艺腔室并更换聚焦环，因此与喷头的情况相同，为了重新建造腔室工艺环境，存在需要花费相应时间的问题。

7、因此，需要提出一种维持工艺腔室的内部工艺环境的同时，能够更换消耗品的方案。

技术实现思路

1、本发明是为了解决如上所述的现有技术的问题而提出的，其目的是提出一种能够更换喷头或聚焦环等之类消耗品的方案。

2、特别是，解决在更换或清洗污染的喷头情况以及更换聚焦环的情况下需要中断基板处理装置的处理工艺本身的问题，并解决随着开放工艺腔室，为了重新建造之后工艺环境，需要花费相应时间的问题。

3、本发明的目的不限于前述的说明，通过以下说明可以理解未提及的本发明的其它目的以及优点。

4、可以是，根据本发明的能够更换消耗品的基板处理装置的一实施例包括：工艺腔室，设有执行基板处理工艺的处理空间；升降部件，配置在所述工艺腔室中并在所述处理空间内支承消耗品的同时使所述消耗品升降；门单元，设置在所述工艺腔室的一侧壁面，并随着开闭选择性地提供连接到所述处理空间的通道；以及运输单元，通过所述门单元的通道运输消耗品。

5、优选地，可以是，所述升降部件包括：升降轴，在所述工艺腔室的处理空间内支承消耗品并使所述消耗品升降；以及升降驱动器，使所述升降轴升降。

6、另外，可以是，门，配置在所述工艺腔室的一侧壁面，并选择性地开放或关闭连接到所述处理空间的通道；以及门驱动器，驱动所述门的开闭。

7、进一步，可以是，所述能够更换消耗品的基板处理装置还包括：缓冲腔室，与所述门单元的通道连接而在所述通道开放时维持所述工艺腔室的处理工艺环境。

8、优选地，可以是，所述运输单元包括：运输机器人，位于所述缓冲腔室，并能够通过所述门单元的通道对所述处理空间进行出入而搬运消耗品。

9、进一步，可以是，所述能够更换消耗品的基板处理装置还包括：储存部，配置在所述缓冲腔室中并保管消耗品。

10、作为一例，可以是，所述消耗品包括：聚焦环，安装在所述工艺腔室的基板支承单元的外侧。

11、优选地，可以是，所述升降部件位于所述聚焦环的下方，并使所述聚焦环升降，从而支持所述聚焦环的安装以及分离。

12、作为另一例，可以是，所述消耗品包括：喷头，配置在所述处理空间的上方。

13、优选地，可以是，所述升降部件位于所述喷头的下方，并使所述喷头升降，从而支持所述喷头的安装以及分离。

14、进一步，可以是，所述能够更换消耗品的基板处理装置还包括：装卸单元，装卸单元，在所述工艺腔室内安装以及分离所述喷头。

15、作为一例，可以是，所述喷头包括层叠配置的固定板和更换板，所述装卸单元在所述固定板安装以及分离所述更换板。

16、优选地，可以是，所述升降部件使所述更换板升降而支持所述更换板与所述固定板的结合或分离。

17、作为一例，可以是，所述装卸单元在所述工艺腔室内以夹持紧固方式安装以及分离所述喷头。

18、在此，可以是，所述装卸单元包括：紧固部件，设有紧固于所述喷头的螺纹；以及紧固驱动部，与所述紧固部件的末端连接，并使所述紧固部件旋转。

19、进一步，可以是，所述装卸单元包括：扭矩测定仪，测定所述喷头的结合强度。

20、作为一例，可以是，在所述喷头中，所述固定板以及所述更换板中的任一者设有紧固凸起，另一者设有紧固槽，所述装卸单元使所述更换板旋转而使所述紧固凸起紧固于或者脱离所述紧固槽，从而在所述固定板安装以及分离所述更换板。

21、优选地，可以是，所述升降部件使消耗品上升到所述门单元的通道高度，所述运输单元通过所述门单元的通道使消耗品退出或进入。

22、进一步，可以是，所述能够更换消耗品的基板处理装置还包括：缓冲腔室，设置有保管消耗品的储存部，所述升降部件配置在所述工艺腔室中，并使得使用过的消耗品上升而支持分离，并且使得从所述缓冲腔室提供的新消耗品下降而支持安装，所述运输单元搬出通过所述升降部件支承的使用过的消耗品并保管在所述缓冲腔室的储存部中，并将保管在所述缓冲腔室的储存部中的新消耗品提供到所述升降部件。

23、可以是，作为根据本发明的能够更换消耗品的基板处理装置的优选的一实施例，包括：工艺腔室，设有执行基板处理工艺的处理空间；聚焦环，安装在所述工艺腔室的基板支承单元的外侧；喷头，配置于所述处理空间的上方；装卸单元，在所述工艺腔室内安装以及分离所述喷头；升降部件，位于所述聚焦环的下方，并支持所述聚焦环或所述喷头的安装以及分离；门单元，设置在所述工艺腔室的一侧壁面，并随着开闭选择性地提供连接到所述处理空间的通道；缓冲腔室，与所述门单元的通道连接而在所述通道开放时维持所述工艺腔室的处理工艺环境，并且设置有保管消耗品的储存部；以及运输单元，位于所述缓冲腔室，并能够通过所述门单元的通道对所述处理空间进行出入而搬运聚焦环或喷头。。

24、如上所述，根据本发明，维持基板处理装置的腔室工艺环境的同时，能够更换喷头、聚焦环等消耗品。

25、特别是，当将使用过的喷头或使用过的聚焦环更换为新喷头或新聚焦环时，由于维持工艺腔室的环境，因此无需重新建造之后工艺环境，从而可以提高工艺进行效率。

26、另外，由多个板构成喷头，从而可以依次去除使用过的板，用剩下的板继续执行工艺的同时，减少更换喷头的重量。

27、本发明的效果不限于上面提到的，本发明所属技术领域中具有通常知识的人可以从以下记载中明确地理解未提及的又其它效果。

技术特征：

1.一种能够更换消耗品的基板处理装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的能够更换消耗品的基板处理装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的能够更换消耗品的基板处理装置，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的能够更换消耗品的基板处理装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的能够更换消耗品的基板处理装置，其特征在于，

6.根据权利要求4所述的能够更换消耗品的基板处理装置，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的能够更换消耗品的基板处理装置，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的能够更换消耗品的基板处理装置，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的能够更换消耗品的基板处理装置，其特征在于，

10.根据权利要求9所述的能够更换消耗品的基板处理装置，其特征在于，

11.根据权利要求9所述的能够更换消耗品的基板处理装置，其特征在于，

12.根据权利要求11所述的能够更换消耗品的基板处理装置，其特征在于，

13.根据权利要求11所述的能够更换消耗品的基板处理装置，其特征在于，

14.根据权利要求11所述的能够更换消耗品的基板处理装置，其特征在于，

15.根据权利要求14所述的能够更换消耗品的基板处理装置，其特征在于，

16.根据权利要求14所述的能够更换消耗品的基板处理装置，其特征在于，

17.根据权利要求12所述的能够更换消耗品的基板处理装置，其特征在于，

18.根据权利要求1所述的能够更换消耗品的基板处理装置，其特征在于，

19.根据权利要求18所述的能够更换消耗品的基板处理装置，其特征在于，

20.一种能够更换消耗品的基板处理装置，其特征在于，包括：

技术总结
本发明公开一种能够更换消耗品的基板处理装置，是一种维持基板处理装置的腔室工艺环境的同时，能够更换喷头、聚焦环等消耗品的支持方案。根据本发明的能够更换消耗品的基板处理装置包括：工艺腔室，设有执行基板处理工艺的处理空间；升降部件，配置在所述工艺腔室中并在所述处理空间内支承消耗品的同时使所述消耗品升降；门单元，设置在所述工艺腔室的一侧壁面，并随着开闭选择性地提供连接到所述处理空间的通道；以及运输单元，通过所述门单元的通道运输消耗品。

技术研发人员：梁映轘,卢收练,姜廷锡
受保护的技术使用者：细美事有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12