一种显示模组及其电子设备、制备方法与流程

本发明涉及显示，尤其涉及一种显示模组及其电子设备、制备方法。

背景技术：

1、相关技术中，microled显示屏的显示模组通常将microled芯片与基板进行连接，利用microled芯片发出的光经盖板出射，从而实现显示模组的显示功能。然而，microled芯片为五面发光，且侧面的发光量较大，而侧面发出的光无法直接朝向显示模组的盖板射出，microled芯片的发光利用率较低，显示模组的光效较差。

技术实现思路

1、本发明实施例公开了一种显示模组及其电子设备、制备方法，芯片的发光利用率较高，显示模组的光效较佳。

2、第一方面，本发明实施例公开了一种显示模组，包括基板、多个芯片、盖板以及封装层，多个所述芯片间隔设于所述基板上，所述盖板间隔设于所述基板设有所述芯片的一侧，所述盖板朝向所述基板的一侧间隔设有多个凸起部，各所述凸起部在所述基板上的投影分别位于相邻两个所述芯片之间，所述凸起部设有反射层，所述反射层用于将所述芯片侧面发出的至少部分光线反射至所述盖板，以使所述光线经所述盖板出射至所述盖板背离所述基板的一侧，所述封装层填充于所述基板和所述盖板之间。

3、作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述反射层设于所述凸起部的侧面，所述凸起部的侧面与所述盖板朝向所述基板的表面之间形成夹角α，90°＜α＜180°。

4、作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，各所述凸起部包括第一子凸起部和第二子凸起部，所述第一子凸起部和所述第二子凸起部间隔设于所述盖板，所述反射层包括第一反射层以及第二反射层，所述第一反射层设于所述第一子凸起部朝向所述第二子凸起部的侧面，所述第二反射层设于所述第二子凸起部朝向所述第一子凸起部的侧面。

5、作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述反射层的材料包括铝、金、银、铜中的一种或多种。

6、第二方面，本发明实施例公开了一种电子设备，包括设备主体以及第一方面的显示模组，所述显示模组设于所述设备主体。

7、第三方面，本发明实施例公开了一种显示模组的制备方法，包括：

8、提供基板，所述基板间隔设有多个芯片；

9、提供盖板；

10、在所述盖板上形成多个间隔设置的凸起部；

11、在各所述凸起部上形成反射层；

12、将所述盖板与所述基板进行组装，以使各所述凸起部在所述基板上的投影分别位于相邻两个所述芯片之间。

13、作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述在各所述光阻层上形成反射层，包括：

14、在所述盖板设有所述凸起部的表面和所述凸起部的表面形成金属层；

15、去除位于所述凸起部的侧面以外的其他位置的所述金属层，以使位于所述凸起部的侧面的所述金属层形成为所述反射层。

16、作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述去除位于所述凸起部的侧面以外的其他位置的所述金属层，以使位于所述凸起部的侧面的所述金属层形成为所述反射层，包括：

17、在所述金属层背离所述盖板的一侧形成第二光阻层；

18、对所述第二光阻层进行曝光显影，以在相邻两个所述凸起部之间形成保护层；

19、对所述金属层进行蚀刻，以去除位于所述保护层以外所述金属层，使位于所述保护层的所述金属层形成为所述反射层。

20、作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，在形成所述反射层后，所述制备方法还包括：

21、去除所述保护层。

22、作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述反射层设于所述凸起部的侧面，所述凸起部的侧面与所述盖板朝向所述基板的表面之间形成夹角α，90°＜α＜180°。

23、作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，各所述凸起部包括第一子凸起部和第二子凸起部，所述第一子凸起部和所述第二子凸起部间隔设于所述盖板，所述反射层包括第一反射层以及第二反射层，所述第一反射层设于所述第一子凸起部朝向所述第二子凸起部的侧面，所述第二反射层设于所述第二子凸起部朝向所述第一子凸起部的侧面。

24、作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述在各所述光阻层上形成反射层，包括：

25、在所述盖板设有所述凸起部的表面、所述第一凸起部的表面以及所述第二子凸起部的表面形成金属层；

26、去除位于所述第一子凸起部和所述第二子凸起部之间以外的其他位置的所述金属层，以使位于所述第一子凸起部和所述第二子凸起部之间的所述金属层形成为所述第一反射层和所述第二反射层。

27、作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述去除位于所述第一子凸起部和所述第二子凸起部之间以外的其他位置的所述金属层，以使位于所述第一子凸起部和所述第二子凸起部之间的所述金属层形成为所述第一反射层和所述第二反射层，包括：

28、在所述金属层背离所述盖板的一侧形成第二光阻层；

29、对所述第二光阻层进行曝光显影，以在所述第一子凸起部和所述第二子凸起部之间形成保护层；

30、对所述金属层进行蚀刻，以去除位于所述保护层以外所述金属层，使位于所述保护层的所述金属层形成为所述第一反射层和所述第二反射层。

31、作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，在形成所述第一反射层和所述第二反射层后，所述制备方法还包括：

32、去除所述保护层。

33、作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述反射层的材料包括铝、金、银、铜中的一种或多种。

34、作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述在所述盖板上形成多个间隔设置的凸起部，包括：

35、在所述盖板上涂布第一光阻层；

36、对所述第一光阻层进行曝光显影，以在所述盖板上形成多个间隔设置的凸起部。

37、作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述将所述盖板与所述基板进行组装，以使各所述凸起部在所述基板上的投影分别位于相邻两个所述芯片之间，包括：

38、在所述基板设有所述芯片的一侧形成封装层；

39、将所述盖板形成有所述凸起部的一侧盖合于所述封装层。

40、与现有技术相比，本发明的实施例至少具有如下有益效果：

41、本发明实施例中，通过在基板上设有多个间隔设置的芯片，盖板间隔设于基板设有芯片的一侧，且通过封装层填充于基板和盖板之间，实现显示模组的封装，芯片发出的光线能够经盖板出射，从而实现显示模组的显示功能。同时，在盖板朝向基板的一侧间隔设有多个凸起部，各凸起部在基板上的投影分别位于相邻两个芯片之间，利用凸起部设置反射层，这样，芯片侧面发出的至少部分光线能够经反射层反射至盖板，使得芯片侧面发出的光线能够经盖板出射至盖板背离基板的一侧，提高芯片的发光利用率，显示模组的光效较佳。

技术特征：

1.一种显示模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述反射层设于所述凸起部的侧面，所述凸起部的侧面与所述盖板朝向所述基板的表面之间形成夹角α，90°＜α＜180°。

3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，各所述凸起部包括第一子凸起部和第二子凸起部，所述第一子凸起部和所述第二子凸起部间隔设于所述盖板，所述反射层包括第一反射层以及第二反射层，所述第一反射层设于所述第一子凸起部朝向所述第二子凸起部的侧面，所述第二反射层设于所述第二子凸起部朝向所述第一子凸起部的侧面。

4.根据权利要求1至3任一项所述的显示模组，其特征在于，所述反射层的材料包括铝、金、银、铜中的一种或多种。

5.一种电子设备，其特征在于，包括设备主体以及如权利要求1至4任一项所述的显示模组，所述显示模组设于所述设备主体。

6.一种显示模组的制备方法，其特征在于，包括：

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述在各所述光阻层上形成反射层，包括：

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述去除位于所述凸起部的侧面以外的其他位置的所述金属层，以使位于所述凸起部的侧面的所述金属层形成为所述反射层，包括：

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，在形成所述反射层后，所述制备方法还包括：

10.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述反射层设于所述凸起部的侧面，所述凸起部的侧面与所述盖板朝向所述基板的表面之间形成夹角α，90°＜α＜180°。

11.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，各所述凸起部包括第一子凸起部和第二子凸起部，所述第一子凸起部和所述第二子凸起部间隔设于所述盖板，所述反射层包括第一反射层以及第二反射层，所述第一反射层设于所述第一子凸起部朝向所述第二子凸起部的侧面，所述第二反射层设于所述第二子凸起部朝向所述第一子凸起部的侧面。

12.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述在各所述光阻层上形成反射层，包括：

13.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，所述去除位于所述第一子凸起部和所述第二子凸起部之间以外的其他位置的所述金属层，以使位于所述第一子凸起部和所述第二子凸起部之间所述金属层形成为所述第一反射层和所述第二反射层，包括：

14.根据权利要求13所述的制备方法，其特征在于，在形成所述第一反射层和所述第二反射层后，所述制备方法还包括：

15.根据权利要求6至14任一项所述的制备方法，其特征在于，所述反射层的材料包括铝、金、银、铜中的一种或多种。

16.根据权利要求6至14任一项所述的制备方法，其特征在于，所述在所述盖板上形成多个间隔设置的凸起部，包括：

17.根据权利要求6至14任一项所述的制备方法，其特征在于，所述将所述盖板与所述基板进行组装，以使各所述凸起部在所述基板上的投影分别位于相邻两个所述芯片之间，包括：

技术总结
本发明涉及显示技术领域，公开了一种显示模组及其电子设备、制备方法，显示模组包括基板、多个芯片、盖板以及封装层，多个所述芯片间隔设于所述基板上，所述盖板间隔设于所述基板设有所述芯片的一侧，所述盖板朝向所述基板的一侧间隔设有多个凸起部，各所述凸起部在所述基板上的投影分别位于相邻两个所述芯片之间，所述凸起部设有反射层，所述反射层用于将所述芯片侧面发出的至少部分光线反射至所述盖板，以使所述光线经所述盖板出射至所述盖板背离所述基板的一侧，所述封装层填充于所述基板和所述盖板之间。采用本发明的显示模组及其电子设备、制备方法，芯片的发光利用率较高，显示模组的光效较佳。

技术研发人员：陈俊吉
受保护的技术使用者：上海闻泰电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12