热处理装置和热处理方法与流程

本公开涉及热处理装置和热处理方法。

背景技术：

1、在专利文献1中公开有加热处理装置，该加热处理装置构成为使从用于导入气体的导入部朝向排出部的气流在热板的上空沿着热板的表面向一个方向产生。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2001-185471号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、本公开提供对于兼顾有效率地收集升华物和减少对膜厚分布的影响有用的热处理装置和热处理方法。

3、用于解决问题的方案

4、本公开的一技术方案的热处理装置包括加热部、腔室、排气部、分隔部以及切换部。加热部支承形成有处理液的膜的基板并对其进行加热。腔室以包围支承于加热部的基板的方式配置。排气部从腔室内的空间经由位于加热部的周围的排出口排出气体。分隔部将腔室内的空间分隔为加热部上的基板暴露的第1空间和位于第1空间的上方的第2空间。切换部切换利用排气部经由第1空间使气体排出的第1状态和利用排气部经由第2空间使气体排出的第2状态。

5、发明的效果

6、根据本公开，提供对于兼顾有效率地收集升华物和减少对膜厚分布的影响有用的热处理装置和热处理方法。

技术特征：

1.一种热处理装置，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的热处理装置，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的热处理装置，其特征在于，

4.根据权利要求1或2所述的热处理装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的热处理装置，其特征在于，

6.根据权利要求4所述的热处理装置，其特征在于，

7.根据权利要求4所述的热处理装置，其特征在于，

8.根据权利要求4所述的热处理装置，其特征在于，

9.根据权利要求1或2所述的热处理装置，其特征在于，

10.根据权利要求1或2所述的热处理装置，其特征在于，

11.根据权利要求1或2所述的热处理装置，其特征在于，

12.根据权利要求11所述的热处理装置，其特征在于，

13.一种热处理方法，其使用热处理装置，该热处理装置包括：加热部，其支承基板并对其进行加热；腔室，其以包围支承于所述加热部的所述基板的方式配置；排气部，其从所述腔室内的空间经由位于所述加热部的周围的排出口排出气体；以及分隔部，其将所述腔室内的空间分隔为所述加热部上的所述基板暴露的第1空间和位于所述第1空间的上方的第2空间，其特征在于，

技术总结
本发明涉及热处理装置和热处理方法。谋求兼顾有效率地收集升华物和减少对膜厚分布的影响。热处理装置包括加热部、腔室、排气部、分隔部以及切换部。加热部支承形成有处理液的膜的基板并对其进行加热。腔室以包围支承于加热部的基板的方式配置。排气部从腔室内的空间经由位于加热部的周围的排出口排出气体。分隔部将腔室内的空间分隔为加热部上的基板暴露的第1空间和位于第1空间的上方的第2空间。切换部切换利用排气部经由第1空间使气体排出的第1状态和利用排气部经由第2空间使气体排出的第2状态。

技术研发人员：久我恭弘,大岛和彦
受保护的技术使用者：东京毅力科创株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12