电感元器件及其制造方法与流程

本申请涉及电感，具体涉及一种电感元器件及其制造方法。

背景技术：

1、随着5g的应用及6g的研发，通信行业不断朝着更高的频率发展，其应用电路势必对电子元器件提出高频率下高性能的要求，其中对电感元器件的性能要求尤为突出。电感元器件主要包括三个部分，分别为起绝缘作用的陶瓷主体、起电感作用的线圈(又称电磁线圈)、与外部连接的端电极。

2、电磁线圈一般由多个内电极通过设置在与内电极垂直方向上的导电柱(又称连接点)依次串联形成的螺旋线圈。具体地，每层内电极通过位于头部的一导电柱与下层内电极连接，以及位于尾部的另一导电柱与上层内电极连接，按照此种方法以单一绕行方向将多个内电极依次串联形成螺旋线圈。

3、电感元器件有额定电流的要求，需要电磁线圈各处的截面电阻相等，所以在设计上对导电柱的直径下限有要求。而现有的电磁线圈设计为了满足额定电流的要求通常需要将导电柱的截面尺寸设计的较大，例如导电柱的直径与线圈线宽之比通常为1.5及以上，导电柱的截面面积过大，会导致线圈的有效截面积减小，从而影响电感元器件的电感量及q(品质因数)值。

技术实现思路

1、鉴于此，本申请提供一种电感元器件及其制造方法，用以改善导电柱的直径较大导致电磁线圈的有效截面积小而影响电感量及q值的问题。

2、本申请提供的一种电感元器件，包括：

3、多个内电极和多个绝缘层，沿预设方向依次交替层叠设置，所述多个内电极依次首尾相连以形成所述电磁线圈；

4、若干导电柱，位于相邻内电极之间的绝缘层设置有多个通孔，相邻内电极之间通过对应穿设于所述多个通孔中的多个导电柱连接，所述多个导电柱在所述相邻内电极的连接位置处形成局部并联结构；

5、两个端电极，分别与所述电磁线圈的引出端连接。

6、可选地，所述导电柱的直径为r1，所述电磁线圈的线宽为r0，且0.5≦r1/r0≦3.0。

7、可选地，穿设于同一绝缘层的两个导电柱的距离为d1，所述导电柱的直径为r1，且1.0≦r1/d1≦5.0。

8、可选地，穿设于所述多个绝缘层且位于所述预设方向上的导电柱对齐。

9、可选地，沿所述预设方向，所述导电柱的正投影形状包括圆形和/或呈中心对称的多边形。

10、可选地，各层所述绝缘层设置有两个所述通孔，以及分别穿设于两个所述通孔中的两个所述导电柱。

11、可选地，所述电感元器件还包括沿所述预设方向相对设置的第一盖板和第二盖板，所述多个内电极和所述多个绝缘层设置于所述第一盖板和所述第二盖板之间；分别最靠近所述第一盖板和所述第二盖板的两个绝缘层均未设置所述通孔。

12、本申请提供的一种电感元器件的制造方法，用于制造如上述任一项所述的电感元器件，所述方法包括：

13、形成陶瓷主体，所述陶瓷主体包括沿预设方向依次交替层叠设置的多个绝缘层和多个内电极，所述多个内电极依次首尾相连形成电磁线圈；其中，位于相邻内电极之间的绝缘层设置有多个通孔，所述相邻内电极之间通过对应穿设于所述多个通孔中的多个导电柱连接；

14、在所述陶瓷主体的侧面形成端电极，与所述电磁线圈的引出端连接。

15、可选地，通过同一道制程形成单个所述绝缘层上的多个通孔。

16、可选地，通过同一道制程形成穿设于单个所述绝缘层的多个通孔中的多个导电柱。

17、如上所述，本申请在不影响电磁线圈的串联结构以及有效截面积的情况下，通过设计相邻上下层内电极之间通过多个导电柱连接，多个导电柱使相邻上下层内电极在连接位置处形成局部的并联结构，以此可以降低相邻上下层内电极连接位置处的电阻，从而达到降低单个导电柱的截面面积并满足负载要求的目的，换言之，对于采用相同截面面积的导电柱等条件的电感元器件，相比较于现有技术，本申请的电磁线圈的有效截面积更大且q值更高。

技术特征：

1.一种电感元器件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电感元器件，其特征在于，穿设于所述多个绝缘层且位于所述预设方向上的所述导电柱对齐。

3.根据权利要求1所述的电感元器件，其特征在于，沿所述预设方向，所述导电柱的正投影形状包括圆形和/或呈中心对称的多边形。

4.根据权利要求1所述的电感元器件，其特征在于，各层所述绝缘层设置有两个所述通孔，以及分别穿设于两个所述通孔中的两个所述导电柱。

5.根据权利要求1所述的电感元器件，其特征在于，所述电感元器件还包括沿所述预设方向相对设置的第一盖板和第二盖板，所述多个内电极和所述多个绝缘层设置于所述第一盖板和所述第二盖板之间；分别最靠近所述第一盖板和所述第二盖板的两个绝缘层均未设置所述通孔。

6.一种电感元器件的制造方法，其特征在于，用于制造如上述权利要求1至5中任一项所述的电感元器件，所述方法包括：

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，通过同一道制程形成单个所述绝缘层上的多个通孔。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，通过同一道制程形成穿设于单个所述绝缘层的多个通孔中的多个导电柱。

技术总结
本申请提出了一种电感元器件及其制造方法。本申请在不影响电磁线圈的串联结构及有效截面积的情况下，通过设计相邻两层内电极之间通过多个导电柱连接，多个导电柱使相邻两层内电极在连接位置处形成局部的并联结构，以此降低该连接位置处的电阻，从而达到降低单个导电柱的截面面积并满足负载要求的目的，换言之，对于采用相同截面面积的导电柱等条件的电感元器件，相比较于现有技术，本申请的电磁线圈的有效截面积更大且Q值更高。

技术研发人员：孔宇豪,林花玲,姚斌,戴春雷
受保护的技术使用者：深圳顺络电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12