封装组件的制作方法

本发明关于一种封装组件，尤指一种可有效增进散热效率的封装组件。

背景技术：

1、散热对于电子元件而言极为重要。当电子元件运作时，电路中的电流会因阻抗的影响而产生不必要的热能。如果热能不能有效地排除而累积在电子元件上，电子元件便有可能因为热能的累积而损坏及/或效能变差。因此，如何有效增进散热效率便成为一个重要的研究课题。

技术实现思路

1、根据一实施例，封装组件包含一基板、一电子元件、一盖体、一第一管件以及一第二管件。电子元件设置于基板上。盖体设置于基板上。盖体包含一顶部、一第一侧部、一第二侧部以及一散热空间。第一侧部与第二侧部自顶部的相对两侧延伸出且连接于基板。散热空间形成于顶部、第一侧部与第二侧部内。顶部、第一侧部、第二侧部与基板之间形成一腔室。电子元件位于腔室内。第一管件连接于第一侧部且连通散热空间。第二管件连接于第二侧部且连通散热空间。

2、根据另一实施例，封装组件包含一基板、一电子元件、一盖体、一第一管件、一第二管件以及一第一热界面材料。电子元件设置于基板上。盖体设置于基板上。盖体包含一顶部、一第一侧部以及一第二侧部。第一侧部与第二侧部自顶部的相对两侧延伸出且连接于基板。顶部、第一侧部、第二侧部与基板之间形成一腔室。电子元件位于腔室内。第一管件连接于第一侧部且连通腔室。第二管件连接于第二侧部且连通腔室。第一热界面材料设置于腔室中且夹置于电子元件与顶部之间。

3、通过将具有散热空间的盖体设置于基板上，且将冷却液填充于散热空间及腔室中，以散除电子元件产生的热能。关于本发明的优点与精神可以藉由以下的发明详述及所附图式得到进一步的了解。

技术特征：

1.一种封装组件，其特征在于，包含：

2.如权利要求1所述的封装组件，其特征在于，另包含一热界面材料，设置于该腔室中且夹置于该电子元件与该顶部之间。

3.如权利要求1所述的封装组件，其特征在于，另包含：

4.如权利要求3所述的封装组件，其特征在于，另包含：

5.如权利要求3所述的封装组件，其特征在于，另包含：

6.如权利要求3所述的封装组件，其特征在于，另包含：

7.如权利要求3所述的封装组件，其特征在于，另包含：

8.如权利要求1所述的封装组件，其特征在于，该盖体另包含复数个鳍片，设置于该散热空间中，自该顶部的一内表面延伸出，且相互间隔开。

9.如权利要求1所述的封装组件，其特征在于，该盖体另包含复数个鳍片，设置于该腔室中，自该顶部朝向该电子元件的一下表面延伸出，且相互间隔开。

10.如权利要求1所述的封装组件，其特征在于，该电子元件包含复数个鳍片，自该电子元件的周围延伸出，且相互间隔开。

11.如权利要求10所述的封装组件，其特征在于，该电子元件另形成有至少一穿孔，且该复数个鳍片自该至少一穿孔延伸出。

12.一种封装组件，其特征在于，包含：

13.如权利要求12所述的封装组件，其特征在于，另包含一散热装置、一第三管件以及一第四管件，该散热装置设置于该盖体上，该第三管件与该第四管件连接于该散热装置的相对两侧。

14.如权利要求13所述的封装组件，其特征在于，另包含：

15.如权利要求13所述的封装组件，其特征在于，另包含：

16.如权利要求13所述的封装组件，其特征在于，另包含：

17.如权利要求13所述的封装组件，其特征在于，另包含：

18.如权利要求13所述的封装组件，其特征在于，另包含一第二热界面材料，夹置于该散热装置与该顶部之间。

19.如权利要求12所述的封装组件，其特征在于，该盖体另包含复数个鳍片，自该顶部的一上表面延伸出，且相互间隔开。

20.如权利要求12所述的封装组件，其特征在于，该盖体另包含复数个鳍片，设置于该腔室中，自该顶部朝向该电子元件的一下表面延伸出，且相互间隔开。

21.如权利要求12所述的封装组件，其特征在于，该电子元件包含复数个鳍片，自该电子元件的周围延伸出，且相互间隔开。

22.如权利要求21所述的封装组件，其特征在于，该电子元件另形成有至少一穿孔，且该复数个鳍片自该至少一穿孔延伸出。

技术总结
本发明提供一种封装组件，包含一基板、一电子元件以及一盖体。电子元件与盖体皆设置于基板上，其中电子元件位于盖体与基板之间的腔室内。冷却液可填充于盖体的散热空间中，以散除电子元件产生的热能。此外，冷却液可填充于电子元件所在的腔室中，以直接散除电子元件产生的热能。

技术研发人员：郑屹,张威庆,马康彬,陈立伟,吴子平,白庭育
受保护的技术使用者：纬颖科技服务股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13