一种功率分配器和装置的制作方法

本方案涉及雷达。更具体地，涉及一种低成本小型化的板状功率分配器和装置。

背景技术：

1、随着军事需求的提高以及电路设计制造技术和工艺的提升，现代雷达的正朝着高集成，小型化，宽频带的方向发展。而功率分配网络作为微波电路中的一个重要组成部分，为满足现代雷达要求，常采用高性能的微薄板材以及埋阻等形式来实现高频段宽频带小型化的要求，但这种方式由于工艺要求精度高、装配对性能影响大以及成本高等，使得该类方案工程实现的性价比和可靠性较低。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种功率分配器和装置，以解决现有装置性能不足，成本高等问题。

2、为达到上述目的，本方案采用下述技术方案：

3、第一方面，本方案提供一种功率分配器，该分配器包括：

4、本振信号输入层；

5、位于本振信号输入层一侧的一本振信号层；

6、位于一本振信号层远离本振信号输入层一侧的二本振信号层；

7、贯穿所述本振信号输入层和一本振信号层的第一隧道孔；

8、贯穿所述本振信号输入层的第二隧道孔和第三隧道孔；

9、贯穿所述二本振信号层的第四隧道孔。

10、在一种优选地实施例中，所述本振信号输入层、一本振信号层和二本振信号层中的至少一种内设有微波板。

11、在一种优选地实施例中，所述微波板的厚度为20mil。

12、在一种优选地实施例中，所述一本振信号层通过第一隧道孔焊接功率分配器的电阻。

13、在一种优选地实施例中，所述二本振信号层通过第四隧道孔焊接功率分配器的电阻。

14、在一种优选地实施例中，所述第一隧道孔、第二隧道孔、第三隧道孔和第四隧道孔中的至少一种孔的直径为3.5mm。

15、在一种优选地实施例中，所述位于本振信号输入层远离一本振信号层的一侧设有共面波导。

16、在一种优选地实施例中，各层直之间的隔离度大于或等于28db。

17、在一种优选地实施例中，所述共面波导与一本振信号层之间的距离不小于0.275mm；和/或，

18、共面波导与一本振信号层之间的平行走线长度不大于3mm

19、第一方面，本方案提供一种功率分配装置，如上所述的功率分配器通过端口、结构和共面波导级联在一起形成功率分配网络。

20、本发明的有益效果如下：

21、本申请所述方案采用了多层板结构，实现信号的分层传输，wilkinson功分器的电阻通过低成本开槽方式焊接。

技术特征：

1.一种功率分配器，其特征在于，该分配器包括：

2.根据权利要求1所述的功率分配器，其特征在于，所述本振信号输入层、一本振信号层和二本振信号层中的至少一种内设有微波板。

3.根据权利要求2所述的功率分配器，其特征在于，所述微波板的厚度为20mil。

4.根据权利要求1所述的功率分配器，其特征在于，所述一本振信号层通过第一隧道孔焊接功率分配器的电阻。

5.根据权利要求1所述的功率分配器，其特征在于，所述二本振信号层通过第四隧道孔焊接功率分配器的电阻。

6.根据权利要求1所述的功率分配器，其特征在于，所述第一隧道孔、第二隧道孔、第三隧道孔和第四隧道孔中的至少一种孔的直径为3.5mm。

7.根据权利要求1所述的功率分配器，其特征在于，所述位于本振信号输入层远离一本振信号层的一侧设有共面波导。

8.根据权利要求1所述的功率分配器，其特征在于，各层直之间的隔离度大于或等于28db。

9.根据权利要求7所述的功率分配器，其特征在于，所述共面波导与一本振信号层之间的距离不小于0.275mm；和/或，

10.一种功率分配装置，其特征在于，如权利要求1所述的功率分配器通过端口、结构和共面波导级联在一起形成功率分配网络。

技术总结
本发明实施例公开一种功率分配器和装置，其中，该分配器包括：本振信号输入层；位于本振信号输入层一侧的一本振信号层；位于一本振信号层远离本振信号输入层一侧的二本振信号层；贯穿所述本振信号输入层和一本振信号层的第一隧道孔；贯穿所述本振信号输入层的第二隧道孔和第三隧道孔；贯穿所述二本振信号层的第四隧道孔。本申请所述方案采用了多层板结构，实现信号的分层传输，Wilkinson功分器的电阻通过低成本开槽方式焊接。

技术研发人员：王曦茂
受保护的技术使用者：北京无线电测量研究所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12