层叠型线圈部件的制作方法

文档序号:34440341发布日期:2023-06-13 00:53阅读:39来源:国知局
层叠型线圈部件的制作方法

本发明涉及层叠型线圈部件。


背景技术:

1、作为电路用噪声滤波器的一种亦即共模扼流圈,专利文献1公开一种共模噪声滤波器,具备:多个绝缘体层;第1线圈、第2线圈,其形成于绝缘体层;层叠体,其层叠多个绝缘体层和第1线圈、第2线圈而构成;第1、第2内部电极,其形成为贯通多个绝缘体层中位于一个最外层处的绝缘体层的4个角中至少两个角;第3、第4内部电极,其形成为贯通多个绝缘体层中位于另一个最外层处的绝缘体层的4个角中至少两个角;第1、第2外部电极,其形成于层叠体的一端面;以及第3、第4外部电极,其形成于层叠体的另一端面,该共模噪声滤波器被安装为安装面平行于层叠体的层叠方向,并且将第1线圈的一端部与第1内部电极或者第1外部电极连接,将第1线圈的另一端部与第3内部电极或者第3外部电极连接,将第2线圈的一端部与第2内部电极或者第2外部电极连接,将第2线圈的另一端部与第4内部电极或者第4外部电极连接,并且将第1外部电极与第1内部电极连接,将第2外部电极与第2内部电极连接,将第3外部电极与第3内部电极连接,将第4外部电极与第4内部电极连接。

2、专利文献1:日本特开2014-27072号公报

3、然而,在专利文献1记载的共模噪声滤波器中,如专利文献1的图2等所示那样,第1线圈和第2线圈由漩涡状的导体构成,因此,从层叠方向观察时的导体彼此重叠的面积较大,进而线圈彼此重叠的面积较大。因此,在专利文献1记载的共模噪声滤波器中,杂散电容大,结果产生高频特性降低这样的问题。


技术实现思路

1、本发明是为了解决上述问题而完成的,目的在于提供高频特性优异的层叠型线圈部件。

2、本发明的层叠型线圈部件的特征在于,具备:本体,其由多个绝缘层在层叠方向上层叠而成;第1线圈,其设置于上述本体的内部;第2线圈,其设置于上述本体的内部,并且与上述第1线圈绝缘;第1外部电极,其设置在上述本体的表面上,并且与上述第1线圈电连接;第2外部电极,其设置在上述本体的表面上,并且与上述第1线圈电连接;第3外部电极,其设置在上述本体的表面上,并且与上述第2线圈电连接;以及第4外部电极,其设置在上述本体的表面上,并且与上述第2线圈电连接,上述层叠方向、上述第1线圈的线圈轴线的方向、上述第2线圈的线圈轴线的方向沿着相同的方向并与上述本体的安装面平行,上述第1线圈由在上述层叠方向上层叠的多个第1线圈导体电连接而成,各个上述第1线圈导体的长度为不足上述第1线圈的1匝的长度,上述第2线圈由在上述层叠方向上层叠的多个第2线圈导体电连接而成,各个上述第2线圈导体的长度为不足上述第2线圈的1匝的长度。

3、根据本发明,能够提供高频特性优异的层叠型线圈部件。



技术特征:

1.一种层叠型线圈部件,其特征在于,具备:

2.根据权利要求1所述的层叠型线圈部件,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的层叠型线圈部件,其特征在于,

4.根据权利要求1~3中任一项所述的层叠型线圈部件,其特征在于,

5.根据权利要求4所述的层叠型线圈部件,其特征在于,

6.根据权利要求1~5中任一项所述的层叠型线圈部件,其特征在于,

7.根据权利要求6所述的层叠型线圈部件,其特征在于,

8.根据权利要求1~7中任一项所述的层叠型线圈部件,其特征在于,

9.根据权利要求8所述的层叠型线圈部件,其特征在于,

10.根据权利要求1~9中任一项所述的层叠型线圈部件,其特征在于,

11.根据权利要求1~10中任一项所述的层叠型线圈部件,其特征在于,

12.根据权利要求11所述的层叠型线圈部件,其特征在于,

13.根据权利要求12所述的层叠型线圈部件,其特征在于,

14.根据权利要求11~13中任一项所述的层叠型线圈部件,其特征在于,

15.根据权利要求11~13中任一项所述的层叠型线圈部件,其特征在于,

16.根据权利要求12或13所述的层叠型线圈部件,其特征在于,


技术总结
提供高频特性优异的层叠型线圈部件。层叠型线圈部件具备:本体、第1线圈、与第1线圈绝缘的第2线圈、以及设置在本体的表面上并且与第1线圈电连接的第1外部电极和第2外部电极、以及设置在本体的表面上并且与第2线圈电连接的第3外部电极和第4外部电极,本体的多个绝缘层的层叠方向、第1线圈的线圈轴线的方向、第2线圈的线圈轴线的方向沿着相同的方向并与本体的安装面平行,第1线圈由在层叠方向上层叠的多个第1线圈导体电连接而成,各个第1线圈导体的长度为不足第1线圈的1匝的长度,第2线圈由在层叠方向上层叠的多个第2线圈导体电连接而成,各个第2线圈导体的长度为不足第2线圈的1匝的长度。

技术研发人员:小野晃太,松浦耕平,佐藤智之
受保护的技术使用者:株式会社村田制作所
技术研发日:
技术公布日:2024/1/13
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