半导体封装件的制造方法与流程

本公开总体上涉及半导体封装件的制造方法，更具体地，涉及针对每个半导体产品来分类晶片并且对分类后的晶片进行封装的半导体封装件的制造方法。

背景技术：

1、半导体封装件可以包括被配置为存储数据的多个晶片。可以在一个晶圆上同时制造多个晶片。制造在同一个晶圆上的晶片应具有相同的电特性而与晶片在晶圆上的位置无关，但是由于制造工艺中的物理限制或化学限制而导致晶片可能具有不同的电特性。另外，虽然晶片是通过相同的制造工艺制造在同一晶圆上的，但一些晶片可能具有晶片不能用作产品的缺陷。这些有缺陷的晶片可以在测试阶段被检测出来以使其排除在封装对象之外。除了有缺陷的晶片之外的其它正常晶片可以按照正常晶片的制造顺序进行封装，从而生产为半导体封装件。

2、随着使用半导体封装件的电子装置的类型迅速增加，对半导体封装件的各种性能标准提出了要求。

技术实现思路

1、各种实施方式提供了能够根据半导体产品中所需的性能来封装晶片的半导体封装件的制造方法。

2、根据本公开的一个方面，一种制造半导体封装件的方法包括：在每个晶圆上制造晶片；测试包括晶片的晶圆；根据测试的结果计算晶圆的总评分；设置与半导体产品相对应的参考值；将具有与参考值当中的被选参考值相对应的总评分的被选晶圆分类为半导体产品；以及对被选晶圆中包含的晶片进行封装。

3、根据本公开的另一方面，一种制造半导体封装件的方法包括：在晶圆上制造晶片；对晶片执行测试操作；根据测试操作的结果，计算晶片的评分；设置与半导体产品相对应的参考范围；将具有包含在参考范围中的评分的被选晶片分类为半导体产品；以及对被选晶片进行封装。

技术特征：

1.一种制造半导体封装件的方法，该方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在每个所述晶圆上通过划线道使所述晶片彼此分离。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述晶片包括：

4.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述晶圆的测试中，针对每个所述晶片使用操作测试、坏块测试、晶片健康测试、截面图测试、失败位测试、样方加权和测试和卷积神经网络测试中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，测试所述晶圆的步骤包括以下步骤：对每个所述晶圆中包含的晶片执行测试操作。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，根据所述测试的结果计算所述晶圆的总评分的步骤包括以下步骤：

7.根据权利要求6所述的方法，其中，在将所述被选晶圆分类为所述半导体产品中，使用所述评分表以将所述总评分与所述参考值进行比较。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述参考值是根据每个所述半导体产品中所需的性能、可靠性和耐久性而设置的。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述参考值是根据所述半导体产品的生产量而设置的。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述参考值被设置为根据所述半导体产品而具有不同的范围。

11.一种制造半导体封装件的方法，该方法包括以下步骤：

12.根据权利要求11所述的方法，其中，在所述晶圆上同时制造所述晶片。

13.根据权利要求11所述的方法，其中，所述测试操作包括对每个所述晶片执行的操作测试、坏块测试、晶片健康测试、截面图测试、失败位测试、样方加权和测试和卷积神经网络测试中的至少两种。

14.根据权利要求11所述的方法，其中，计算所述晶片的评分的步骤包括以下步骤：形成包括所述晶片的评分的评分表。

15.根据权利要求11所述的方法，其中，所述参考范围是根据所述半导体产品中所需的性能、可靠性和耐久性而设置的。

16.根据权利要求11所述的方法，其中，所述参考范围是根据所述半导体产品的生产量而设置的。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述参考范围随着所述半导体产品的生产量的增加而增加，并且所述参考范围随着所述半导体产品的生产量的减小而减小。

18.根据权利要求11所述的方法，该方法还包括以下步骤：当通过封装所述被选晶片来制造半导体封装件时，将所述半导体封装件安装在所述半导体产品中。

技术总结
本申请涉及半导体封装件的制造方法。一种制造半导体封装件的方法包括：在每个晶圆上制造晶片；测试包括晶片的晶圆；根据测试的结果计算晶圆的总评分；以及设置与半导体产品相对应的参考值。该方法还包括将具有与参考值当中的被选参考值相对应的总评分的被选晶圆分类为半导体产品。该方法还包括对被选晶圆中包含的晶片进行封装。

技术研发人员：吴永灿,姜熙钟,裵永睦
受保护的技术使用者：爱思开海力士有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15