半导体器件和用于制造半导体器件的方法与流程

本公开内容涉及包括预模制引线框和半导体封装的半导体器件。另外，本公开内容涉及用于制造这样的半导体器件的方法。

背景技术：

1、各种类型的半导体器件可以用于各种类型的应用中。例如，dc-dc(直流至直流)转换器可以用于服务器应用，并且在这种情况下会需要十分紧凑的尺寸。一些常规的dc-dc转换器可以包括集成半桥和以并排方式布置在印刷电路板上的无源电子部件。其他常规器件可以是基于引线框的qfn(方形扁平无引线)封装。在更进一步的常规器件中，所包括的半导体封装可以嵌入印刷电路板中。所有这些已知的解决方案都面临着增大的器件尺寸和增加的板面积需求的问题。半导体器件的制造商和开发商一直在努力改进他们的产品。特别地，可能希望提供具有减小的空间需求的半导体器件。另外，可能希望提供用于制造这样的半导体器件的方法。

技术实现思路

1、本公开内容的一个方面涉及一种半导体器件。该半导体器件包括预模制引线框，该预模制引线框包括主表面、延伸出主表面的至少一个第一电接触部以及与主表面相对布置的相对主表面。该半导体器件还包括半导体封装，该半导体封装被布置在主表面上并且横向定位到预模制引线框的至少一个第一电接触部。半导体封装包括半导体芯片和至少一个第二电接触部。预模制引线框的至少一个第一电接触部的表面和半导体封装的至少一个第二电接触部的背离主表面的表面齐平。

2、本公开内容的另一个方面涉及一种用于制造半导体器件的方法。该方法包括提供预模制引线框，该预模制引线框包括主表面、延伸出主表面的至少一个第一电接触部以及与主表面相对布置的相对主表面。该方法还包括将半导体封装布置在主表面上并且横向定位到预模制引线框的至少一个第一电接触部。半导体封装包括半导体芯片和至少一个第二电接触部。预模制引线框的至少一个第一电接触部的表面和半导体封装的至少一个第二电接触部的背离主表面的表面齐平。

技术特征：

1.一种半导体器件，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中：

3.根据权利要求1或2所述的半导体器件，其中，所述预模制引线框(6)的所述至少一个第一电接触部(10)和所述半导体封装(14)的所述至少一个第二电接触部(16)被配置成将所述半导体器件机械地和电气地耦接至印刷电路板。

4.根据前述权利要求之一所述的半导体器件，其中，所述半导体封装(14)包括层压材料(46)，并且所述半导体芯片(38a)被封装在所述层压材料(46)中。

5.根据权利要求1至3之一所述的半导体器件，其中，所述半导体封装(14)包括模制料，并且所述半导体芯片(38a)被封装在所述模制料中。

6.根据前述权利要求之一所述的半导体器件，还包括：

7.根据权利要求6所述的半导体器件，其中，所述半导体芯片和所述另一半导体芯片(38a，38b)中的每一个包括功率晶体管。

8.根据权利要求7所述的半导体器件，其中，所述功率晶体管形成半桥电路(64)的高侧开关和低侧开关。

9.根据权利要求8所述的半导体器件，其中：

10.根据权利要求7至9之一所述的半导体器件，其中，所述预模制引线框(6)包括在横向方向上延伸的部分(68)，其中，所述部分(68)被配置为承载由所述功率晶体管中的至少一个功率晶体管输出的电流。

11.根据前述权利要求之一所述的半导体器件，其中，所述预模制引线框(6)包括被布置在所述预模制引线框(6)的所述相对主表面(12)上的电再分配层(34)。

12.根据权利要求11所述的半导体器件，其中，所述电再分配层(34)被配置用于逻辑信号的路由。

13.根据前述权利要求之一所述的半导体器件，还包括：

14.根据权利要求13所述的半导体器件，其中，所述逻辑半导体芯片(54)被布置在所述预模制引线框(6)的所述相对主表面(12)上。

15.根据权利要求13所述的半导体器件，其中，所述逻辑半导体芯片(54)被封装在所述半导体封装(14)中。

16.根据权利要求13所述的半导体器件，还包括：

17.根据权利要求16所述的半导体器件，其中，所述至少一个无源电子部件包括电感器(58)。

18.根据权利要求17所述的半导体器件，还包括：

19.根据权利要求18所述的半导体器件，其中，所述逻辑半导体芯片(54)被布置在所述间隙(62)中。

20.根据权利要求18所述的半导体器件，其中，所述至少一个无源电子部件还包括至少一个电容器(56)。

21.根据权利要求20所述的半导体器件，其中，所述至少一个电容器(56)被布置在所述间隙(62)中。

22.根据权利要求2所述的半导体器件，还包括：

23.根据权利要求18所述的半导体器件，还包括：

24.一种用于制造半导体器件的方法，所述方法包括：

技术总结
公开了一种半导体器件和用于制造半导体器件的方法。该半导体器件包括预模制引线框，该预模制引线框包括主表面、延伸出主表面的至少一个第一电接触部以及与主表面相对布置的相对主表面。半导体器件还包括半导体封装，该半导体封装布置在主表面上并且横向定位到预模制引线框的至少一个第一电接触部。该半导体封装包括半导体芯片和至少一个第二电接触部。预模制引线框的至少一个第一电接触部的表面和半导体封装的至少一个第二电接触部的背离主表面的表面齐平。

技术研发人员：托尔斯滕·沙夫,约瑟夫·霍格劳尔,安杰拉·凯斯勒,克劳斯·韦希特尔
受保护的技术使用者：英飞凌科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13