一种套件全透明的机械键盘的制作方法

本发明涉及键盘领域，特别涉及一种套件全透明的机械键盘。

背景技术：

1、键盘是用于操作计算机设备运行的一种指令和数据输入装置，键盘根据其按键数量分为不同配列，常见的配列有68配列、75配列、86配列以及98配列，随着时代的发展，产生一些键盘发烧友，他们不再仅仅满足于键盘的打字功能，渐渐开始对键盘手感和声音产生一些要求，故键盘客制化出现了，客制化键盘满足于用户的不同需求，通常具有热插拔功能，以及三模功能，即蓝牙，无线和有线三种模式，键盘结构开始演变，船壳结构、悬浮式、天地盖以及gesket结构，其中gesket结构具有软弹性为当下所流行，而键帽的高度也分为多种，如sa高度、xda高度、oem高度和原厂高度等，材质也分为pbt热升华材质，磨砂质感不打油，abs材质，虽然打油，但触感好，接触面大，且键盘的轴体也开始演变，从最初的樱桃红轴、樱桃青轴和樱桃茶轴，分化为各种不同轴体，如今樱桃红轴变为线性轴，其中ttc金粉轴、佳达隆g白pro轴、凯华冰淇淋轴为均有不错手感，而樱桃青轴和樱桃茶轴变为段落轴，而段落轴又分为有声段落轴和静音段落轴，其中青龙轴、凯华box白以及康腾特g黄pro为其中代表，而客制化键盘用户通常会对键盘进行改造，以得到更好的手感和听感，改造手段为增加底棉以减弱键盘打字时的振动，增加消音棉减小键盘打字时的声音，以及对轴体进行润滑。

2、现有技术中，申请号cn202210902163.3中提出一种发光键盘，其通过设置发光颗粒，发光颗粒发光照亮键帽，具有发光功能且光效好，无需在底板上开孔透光，不影响底板强度，成本低、轻薄、散热效果好。

3、但其键盘轴体为特定轴体，轴体损坏更换，需要这种特定的轴体，更换麻烦，且生产也需要额外生产特定轴体，需要开模生产，成本高，且其没有做到电路板透明，电路板会影响光线散热，透明效果差，且轴体更换不便，客制化键盘均可更换轴体，但键盘上按键数量多，拔出轴体较为麻烦，不仅耗时且拔出时，对手指具有一定伤害，基于此，我们提出一种套件全透明的机械键盘。

技术实现思路

1、本发明的主要目的在于提供一种套件全透明的机械键盘，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

3、一种套件全透明的机械键盘，包括底壳、轴体和键帽，所述底壳的顶面凹槽内固定安装有锂电池，所述锂电池的顶部铺设有透明硅胶垫，所述透明硅胶垫的顶部抵接有pcb板，所述pcb板的顶部抵接有轴下硅胶垫，所述轴下硅胶垫的顶部抵接有定位板，所述底壳的顶部卡接有上盖，所述轴体的底部固定安装有针脚，所述针脚的表面与pcb板插接，所述轴体的表面与定位板插接，所述轴体的顶部设置有键轴心，所述键轴心的顶部插接与键帽插接。

4、优选的，所述底壳与上盖夹合透明硅胶垫、pcb板、轴下硅胶垫和定位板，所述透明硅胶垫隔开锂电池和pcb板，避免键帽按压到锂电池，所述定位板上开设有螺孔，所述pcb板固定轴体的位置，所述定位板通过螺丝固定在底壳上，所述底壳、锂电池、透明硅胶垫、pcb板、轴下硅胶垫、定位板和上盖组成套件。

5、优选的，所述pcb板采用常规的聚碳酸酯，所述pcb板的顶面设有发光二极管，所述pcb板表面涂抹一层透明黏剂，并在所述pcb板上附上一层铜箔，所述铜箔上面雕刻出电路，所述上盖的右侧滑动连接有拨档开关，所述上盖的顶面且靠近拨档开关处固定安装有指示灯，雕刻后的所述pcb板表面非铜箔位置裸露出来，增加透光效果。

6、优选的，所述键帽为四棱台状，且侧面边角做出圆弧，所述键帽的底部镂空，且其底部中心处开设有插槽，所述插槽与键轴心相适配，所述底壳、轴体、键帽和上盖均为聚碳酸酯材质，所述锂电池与pcb板电连接，所述拨档开关切换键盘模式。

7、优选的，所述轴体的底部中心处固定安装有圆柱，所述轴体的前后两侧均开设有条形凹槽，所述轴体的正反两侧且位于条形凹槽处固定安装有聚碳酸酯板，所述聚碳酸酯板的顶部固定安装有上夹板，所述聚碳酸酯板远离轴体的一侧且位于中心位置固定安装有下夹板。

8、优选的，所述上盖的侧面转动连接有转轴，所述转轴远离上盖的一端固定安装有三叉杆，所述三叉杆下半部分两分叉的末端固定安装有抵杆，所述三叉杆的顶部固定安装有套筒，所述套筒的内壁滑动连接有直杆，所述直杆的顶部固定安装有凸圆板。

9、优选的，所述上夹板与下夹板分别卡在定位板的上下两侧，以固定轴体的位置，所述聚碳酸酯板常态时与轴体的侧面倾斜，所述聚碳酸酯板完全收入条形凹槽内，所述下夹板的顶部与定位板不再卡接，所述轴体的侧面与轴下硅胶垫插接。

10、优选的，所述抵杆置于轴体的正反两侧，所述抵杆的侧面与聚碳酸酯板抵接，所述抵杆的侧面与下夹板抵接，所述套筒常态时与定位板相互垂直，所述直杆常态时收入套筒内部，所述直杆与套筒之间存在阻尼，所述套筒的底部固定安装有分隔圆盘，所述分隔圆盘的直径比套筒的内管径大，所述分隔圆板将凸圆板与套筒之间隔出间隙，所述凸圆板位于键帽的正反两侧的下方，所述键帽覆盖遮挡所述凸圆板。

11、与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

12、1、该套件全透明的机械键盘，pcb板也采用常规的聚碳酸酯，其表面涂抹一层透明黏剂，并在pcb板上附上一层铜箔并铜箔上面雕刻出电路，雕刻后的所述pcb板表面非铜箔位置裸露出来，减少铜箔覆盖面，以增加透光面积，且底壳、轴体、键帽和上盖均为聚碳酸酯材质，相互配合，增加透光效果，全透明机械键盘灯光氛围感更强，更清晰的看到内部结构，满足消费者的好奇心，增强市场竞争力，从而解决了市面上的全透明机械键盘仅仅是外壳透明，没有做到电路板透明。

13、2、该套件全透明的机械键盘，用户将抵杆向轴体的方向转动，抵杆先与聚碳酸酯板接触将其压入条形凹槽的内部，随后抵杆与下夹板接触，将其向上顶起以将轴体顶出，用户更换轴体时，无需一个一个将轴拆卸，可一次性拆下一整排轴，节省拆轴时间，也避免手动拆轴将轴损坏和对频繁拆轴对手指的损伤。

技术特征：

1.一种套件全透明的机械键盘，包括底壳(1)、轴体(2)和键帽(3)，所述底壳(1)的顶面凹槽内固定安装有锂电池(4)，所述锂电池(4)的顶部铺设有透明硅胶垫(5)，所述透明硅胶垫(5)的顶部抵接有pcb板(6)，所述pcb板(6)的顶部抵接有轴下硅胶垫(7)，所述轴下硅胶垫(7)的顶部抵接有定位板(8)，所述底壳(1)的顶部卡接有上盖(9)，其特征在于：所述轴体(2)的底部固定安装有针脚(16)，所述针脚(16)的表面与pcb板(6)插接，所述轴体(2)的表面与定位板(8)插接，所述轴体(2)的顶部设置有键轴心(11)，所述键轴心(11)的顶部插接与键帽(3)插接。

2.根据权利要求1所述的一种套件全透明的机械键盘，其特征在于：所述底壳(1)与上盖(9)夹合透明硅胶垫(5)、pcb板(6)、轴下硅胶垫(7)和定位板(8)，所述定位板(8)上开设有螺孔，所述定位板(8)通过螺丝固定在底壳(1)上，所述底壳(1)、锂电池(4)、透明硅胶垫(5)、pcb板(6)、轴下硅胶垫(7)、定位板(8)和上盖(9)组成套件。

3.根据权利要求1所述的一种套件全透明的机械键盘，其特征在于：所述pcb板(6)采用常规的聚碳酸酯，所述pcb板(6)的顶面设有发光二极管，所述pcb板(6)表面涂抹一层透明黏剂，并在所述pcb板(6)上附上一层铜箔，所述铜箔上面雕刻出电路，所述上盖(9)的右侧滑动连接有拨档开关(10)，所述上盖(9)的顶面且靠近拨档开关(10)处固定安装有指示灯。

4.根据权利要求1所述的一种套件全透明的机械键盘，其特征在于：所述键帽(3)为四棱台状，且侧面边角做出圆弧，所述键帽(3)的底部镂空，且其底部中心处开设有插槽，所述插槽与键轴心(11)相适配，所述底壳(1)、轴体(2)、键帽(3)和上盖(9)均为聚碳酸酯材质，所述锂电池(4)与pcb板(6)电连接。

5.根据权利要求1所述的一种套件全透明的机械键盘，其特征在于：所述轴体(2)的底部中心处固定安装有圆柱，所述轴体(2)的前后两侧均开设有条形凹槽(12)，所述轴体(2)的正反两侧且位于条形凹槽(12)处固定安装有聚碳酸酯板(13)，所述聚碳酸酯板(13)的顶部固定安装有上夹板(14)，所述聚碳酸酯板(13)远离轴体(2)的一侧且位于中心位置固定安装有下夹板(15)。

6.根据权利要求1所述的一种套件全透明的机械键盘，其特征在于：所述上盖(9)的侧面转动连接有转轴(18)，所述转轴(18)远离上盖(9)的一端固定安装有三叉杆(17)，所述三叉杆(17)下半部分两分叉的末端固定安装有抵杆(19)，所述三叉杆(17)的顶部固定安装有套筒(20)，所述套筒(20)的内壁滑动连接有直杆(21)，所述直杆(21)的顶部固定安装有凸圆板(22)。

7.根据权利要求2所述的一种套件全透明的机械键盘，其特征在于：所述上夹板(14)与下夹板(15)分别卡在定位板(8)的上下两侧，所述聚碳酸酯板(13)常态时与轴体(2)的侧面倾斜，所述聚碳酸酯板(13)可完全收入条形凹槽(12)内，所述轴体(2)的侧面与轴下硅胶垫(7)插接。

8.根据权利要求3所述的一种套件全透明的机械键盘，其特征在于：所述抵杆(19)置于轴体(2)的正反两侧，所述抵杆(19)的侧面与聚碳酸酯板(13)抵接，所述抵杆(19)的侧面与下夹板(15)抵接，所述套筒(20)常态时与定位板(8)相互垂直，所述直杆(21)常态时收入套筒(20)内部，所述直杆(21)与套筒(20)之间存在阻尼，所述套筒(20)的底部固定安装有分隔圆盘，所述分隔圆盘的直径比套筒(20)的内管径大。

技术总结
本发明公开了一种套件全透明的机械键盘，具体涉及键盘技术领域，包括底壳、轴体和键帽，所述底壳的顶面凹槽内固定安装有锂电池，所述锂电池的顶部铺设有透明硅胶垫，所述透明硅胶垫的顶部抵接有PCB板，所述PCB板的顶部抵接有轴下硅胶垫，所述轴下硅胶垫的顶部抵接有定位板，所述底壳的顶部卡接有上盖，所述轴体的底部固定安装有针脚，所述针脚的表面与PCB板插接，所述轴体的表面与定位板插接，所述轴体的顶部设置有键轴心。该套件全透明的机械键盘，PCB板也采用常规的聚碳酸酯，其表面涂抹一层透明黏剂，并在PCB板上附上一层铜箔并铜箔上面雕刻出电路，雕刻后的所述PCB板表面非铜箔位置裸露，减少铜箔覆盖面，以增加透光面积。

技术研发人员：沈烨桦,胡秦豪,洪嘉昱,王泽华,丁易杰,张家鹏,魏毅天
受保护的技术使用者：胡秦豪
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12