针对具有微电缆/光学连接器的封装件的加强件的制作方法

本公开涉及针对半导体封装件的加强件。

背景技术：

1、本文提供的背景描述是为了整体呈现本公开的上下文。目前所命名的发明人的工作，就工作在该背景技术部分中描述的程度而言，以及在提交时可能不以其他方式作为现有技术的描述的方面，既没有明确地也没有暗示地被承认为针对本公开的现有技术。

2、半导体封装件(例如，诸如单独半导体芯片或管芯、集成电路(ic)封装件等的封装件)通常包括衬底上形成的一个或多个电路。各种信号在衬底之上和/或穿过衬底(例如，穿过衬底内形成的通孔)的组件之间传输。一个或多个半导体封装件可以被布置在印刷电路板(pcb)或其它合适的衬底上。在一些示例中，半导体封装件使用球栅阵列(bga)耦合到pcb。

技术实现思路

1、半导体封装件包括封装衬底、设置在封装衬底上的半导体芯片、以及设置在封装衬底上的加强件。加强件包括：内部部分，其被配置为包围半导体芯片，该内部部分在封装衬底上限定在内部部分外部、且位于内部部分与封装衬底的外边缘之间的空间；以及多个支脚部分，其从内部部分朝向封装衬底的外边缘以及封装衬底的角部中的一者或多者向外延伸。

2、在其它特征中，封装衬底是层压衬底，并且加强件由刚性大于层压衬底的材料组成。加强件由金属组成。多个支脚部分包括从内部部分的角部朝向封装衬底的角部延伸的对角支脚部分。多个支脚部分包括从内部部分的侧面朝向封装衬底的外边缘延伸的侧向支脚部分。内部部分是矩形的。

3、在其它特征中，半导体封装件进一步包括电路组件，该电路组件被布置在封装衬底上的、在内部部分与封装衬底的外边缘之间限定的空间中。电路组件是电缆连接器和硅光子封装件中的一者。半导体封装件是serdes器件。

4、在其它特征中，电子数据通信设备包括印刷电路板和印刷电路板上安装的半导体封装件。半导体封装件包括电接触端子阵列，并且被表面安装到印刷电路板，以经由电接触端子阵列建立多个电接触。电子数据通信设备进一步包括第二半导体封装件，第二半导体封装件包括第二封装衬底、布置在第二封装衬底上的第二半导体芯片以及设置在第二封装衬底上的第二加强件，第二加强件包括：被配置为包围第二半导体芯片的第二内部部分，该第二内部部分在第二封装衬底上限定在第二内部部分外部、且位于第二内部部分与第二封装衬底的外边缘之间的第二空间；以及第二多个支脚部分，其从第二内部部分朝向第二封装衬底的外边缘以及第二封装衬底的角部中的一者或多者向外延伸。

5、在其他特征中，电子数据通信设备还包括：第一电缆连接器，其被设置在封装衬底上的、在内部部分和封装衬底的外边缘之间限定的空间中；第二电缆连接器，其被设置在第二封装衬底上的在第二内部部分和第二封装衬底的外边缘之间限定的空间中；以及电缆，其将第一电缆连接器耦合到第二电缆连接器。

6、组装电子设备的方法包括：提供封装衬底；以及将加强件附接到封装衬底，加强件包括：内部部分，其被配置为包围封装衬底上设置的半导体芯片，该内部部分在封装衬底上限定在内部部分外部并且位于内部部分和封装衬底的外边缘之间的空间；以及多个支脚部分，其从内部部分朝向封装衬底的外边缘和封装衬底的角部中的一者或多者向外延伸。

7、在其它特征中，方法进一步包括在内部部分内将半导体芯片附接到封装衬底。方法还包括：在内部部分和封装衬底的外边缘之间限定的空间中，将电路组件附接到封装衬底。附接电路组件包括：在内部部分和封装衬底的外边缘之间限定的空间中，将电缆连接器和硅光子封装件中的一者附接至封装衬底。方法还包括将电子设备附接到印刷电路板。将电子设备附接到印刷电路板包括：将电子设备附接到电接触端子阵列。方法进一步包括使用环氧树脂将加强件附接到封装衬底。

8、根据具体实施方式、权利要求和附图，本公开的其它应用领域将变得显而易见。具体实施方式和具体示例仅用于例示的目的，而不旨在限制本公开的范围。

技术特征：

1.一种半导体封装件，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述封装衬底是层压衬底，并且所述加强件由刚性大于所述层压衬底的材料组成。

3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其中所述加强件由金属组成。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述多个支脚部分包括从所述内部部分的角部朝向所述封装衬底的所述角部延伸的对角支脚部分。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述多个支脚部分包括从所述内部部分的侧面朝向所述封装衬底的所述外边缘延伸的侧向支脚部分。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述内部部分是矩形的。

7.根据权利要求1所述的半导体封装件，进一步包括电路组件，所述电路组件被布置在所述封装衬底上的、在所述内部部分与所述封装衬底的所述外边缘之间限定的所述空间中。

8.根据权利要求7所述的半导体封装件，其中所述电路组件是电缆连接器和硅光子封装件中的一者。

9.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述半导体封装件是serdes器件。

10.一种电子数据通信设备，包括印刷电路板以及根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件安装在所述印刷电路板上。

11.根据权利要求10所述的电子数据通信设备，其中所述半导体封装件包括电接触端子阵列，并且被表面安装到所述印刷电路板，以经由所述电接触端子阵列建立多个电接触。

12.根据权利要求10所述的电子数据通信设备，还包括第二半导体封装件，所述第二半导体封装件包括：

13.根据权利要求12的电子数据通信设备，进一步包括：

14.一种组装电子设备的方法，所述方法包括：

15.根据权利要求14所述的方法，进一步包括：在所述内部部分内，将所述半导体芯片附接到所述封装衬底。

16.根据权利要求15所述的方法，还包括：在所述内部部分和所述封装衬底的所述外边缘之间限定的所述空间中，将电路组件附连到所述封装衬底。

17.根据权利要求16所述的方法，其中附连所述电路组件包括：在所述内部部分与所述封装衬底的所述外边缘之间限定的所述空间中，将电缆连接器和硅光子封装件中的一者附连到所述封装衬底。

18.根据权利要求14所述的方法，还包括将所述电子设备附连到印刷电路板。

19.根据权利要求18所述的方法，其中将所述电子设备附接到所述印刷电路板包括：将所述电子设备附接到电接触端子阵列。

20.根据权利要求14所述的方法，进一步包括：使用环氧树脂将所述加强件附接到所述封装衬底。

技术总结
半导体封装件包括封装衬底、设置在封装衬底上的半导体芯片以及设置在封装衬底上的加强件。加强件包括：内部部分，其被配置为包围半导体芯片，该内部部分在封装衬底上限定在内部部分外部且位于内部部分与封装衬底的外边缘之间的空间；以及多个支脚部分，其从内部部分朝向封装衬底的外边缘以及封装衬底的角部中的一者或多者向外延伸。

技术研发人员：J·帕特尔,R·S·格拉夫,M·纳依尼
受保护的技术使用者：马维尔亚洲私人有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13