层叠陶瓷电子部件的制作方法

本发明涉及层叠陶瓷电子部件。

背景技术：

1、以往，作为层叠陶瓷电子部件，已知有层叠陶瓷电容器。通常，层叠陶瓷电容器具备：将电介质层与内部电极层交替层叠了多层而得到的层叠体；以及设置在层叠体的两端面的外部电极。例如在专利文献1中公开了一种层叠陶瓷电容器，该层叠陶瓷电容器具有上述的构造，并且，外部电极包括通过烧附而形成的基底电极层。

2、在先技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2003-243249号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、这里，外部电极的基底电极层除了具有与内部电极层电连接的作用之外，还具有防止水分从外部浸入到层叠体的端面的作用。但是，基底电极层大多包含空隙等非金属部，在该情况下，该非金属部成为水分的浸入路径，可能使耐湿可靠性下降。

3、于是，本发明的目的在于，提供一种耐湿可靠性高的层叠陶瓷电子部件。

4、用于解决问题的手段

5、本发明的层叠陶瓷电子部件具备：层叠体，其包括在层叠方向上交替层叠的多个陶瓷层及多个内部导体层，并且包括在所述层叠方向上相对的第一主面及第二主面、在与所述层叠方向正交的长度方向上相对的第一端面及第二端面以及在与所述层叠方向及所述长度方向正交的宽度方向上相对的第一侧面及第二侧面；以及一对外部电极，其分别相互分离地配置在所述层叠体的长度方向两端部，所述内部导体层包括：向所述第一端面引出的第一内部导体层；以及向所述第二端面引出的第二内部导体层，所述外部电极具有：第一外部电极，其包括与所述第一内部导体层连接的第一基底电极层；以及第二外部电极，其包括与所述第二内部导体层连接的第二基底电极层，所述第一基底电极层及所述第二基底电极层具有金属部以及存在于所述金属部内的多个非金属部，在与所述宽度方向垂直的剖视中，由圆度为0.4以下的所述非金属部构成的第一总体中的该非金属部的平均面积为12μm2以下。

6、发明效果

7、根据本发明，能够提供耐湿可靠性高的层叠陶瓷电子部件。

技术特征：

1.一种层叠陶瓷电子部件，具备：

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

技术总结
提供一种层叠陶瓷电子部件，耐湿可靠性高。层叠陶瓷电容器具备包括多个陶瓷层(20)及多个内部导体层(30)的层叠体(10)以及配置在层叠体的长度方向(L)的两端部的一对外部电极(40)，内部导体层包括第一内部导体层(31)和第二内部导体层(32)，外部电极具有：包括与第一内部导体层连接的第一基底电极层(50A)的第一外部电极(40A)；以及包括与第二内部导体层连接的第二基底电极层(50B)的第二外部电极(40B)，第一基底电极层及第二基底电极层具有金属部(70)以及存在于金属部内的多个非金属部(80)，在与宽度方向(W)垂直的剖视中，由圆度为0.4以下的非金属部构成的第一总体中的该非金属部的平均面积为12μm<supgt;2</supgt;以下。

技术研发人员：锦织谅
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15