一种贴片式LED封装结构及制造方法与流程

本发明属于灯具，具体涉及一种贴片式led封装结构及制造方法。

背景技术：

1、随着照明技术的发展与现代生活与工业的需求，led封装也在一直往高光效高功率方向发展，目前大功率封装例如植物灯的led结构较多采用散热更好的陶瓷基板，在基板上绑定好芯片后采用模压工艺通过模压设备对注入molding封装模压成型在基板上形成光学透镜，达到特定光型的出光，同时有保护led内部结构的作用。

2、现有技术中进行模压工艺时，由于设备的不稳定性及其他不稳定因素，极容易导致molding后封装胶阶梯厚度不稳定，从而导致成品光学部整体高度参差不齐，一致性差。molding后光学透镜的高度也会影响到光学部的发光角度，发光角度一致性差影响后续光学设计。但是现有技术中并没有应对的测量和品控的相关技术和方法。

技术实现思路

1、为了克服现有技术，本发明的目的是提供一种贴片式led封装结构及制造方法。

2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种贴片式led封装结构，包括：

3、基板、发光二极管、光学透镜；所述发光二极管设在基板表面，所述光学透镜设在基板表面且将发光二极管完全覆盖；所述光学透镜包括光学部以及胶层台阶；所述胶层台阶贴合在基板和发光二极管的表面；所述光学部设在胶层台阶的外表面且位于发光二极管的正上方，所述胶层台阶上设有第一光学标记，所述基板表面设有第二光学标记。

4、对光学透镜封装压模成型的时候，在光学部下方多压制一层胶层台阶，胶层台阶相对于上方的光学部形状更加规则，因此在测量的过程中测量胶层台阶比测量光学部更易操作，同时准确性更高，光学透镜的高度不符合规范的时候，调整胶层台阶的高度的难度也明显低于调整光学部的高度。

5、作为优选，所述第一光学标记和第二光学标记均设置呈“十”字形状，该设置更利于光学仪器在第一光学标记上标记测量。

6、作为优选，所述胶层台阶的厚度大于0.1mm小于0.5mm，当厚度超过0.5mm的话胶量将难以控制。

7、作为优选，所述光学部的直径小于5mm，如果光学部大于5mm，芯片的发光面也很大，发光角度调节灵敏度也会相应降低。

8、一种贴片式led封装结构制作方法，包括以下步骤：

9、步骤一：将发光二极管贴合到基板的表面，然后在所述基板表面滴上胶体，所述胶体将设置在所述基板表面的第二光学标记一并覆盖，并通过模具在胶体上面进行压合，从而形成光学透镜，随后在所述光学透镜的胶层台阶表面刻蚀出第一光学标记；

10、步骤二：对所述胶层台阶的厚度进行测量：

11、(1)将光学仪器放置在所述第一光学标记的上方，垂直射向所述第一光学标记并记录坐标点，随后所述光学仪器垂直射向第二光学标记并记录坐标点，通过两次坐标点测量出所述第一光学标记和所述第二光学标记水平的偏移量a；

12、(2)调整所述光学仪器角度，使所述光学仪器以角度α射向所述的第一光学标记上，并记录光线穿过胶层台阶落入基板表面的坐标点，以此来确定第一光路的轨迹；

13、(3)将所述光学仪器以角度α射向所述第二光学标记，并记录光路经过所述胶层台阶的坐标点，以此来确定第二光路的轨迹；

14、(4)测量出所述第一光路和所述第二光路的间距b，并通过代入函数式计算出所述胶层台阶的厚度h；

15、步骤三：通过调整所述胶层台阶厚度h来调控所述光学部的发光角度。

16、在通过光学仪器确定第一光路、第二光路的路径以及两者间的间距和入射角度，并将这些数据代入特定的函数式中算出胶层台阶的厚度，通过该测量胶层台阶的厚度的方法来间接测量和调节光学透镜的质量和高度，且方法简单高效。

17、作为优选，所述光学仪器处于胶层台阶上方的距离大于20cm且小于40cm，以确保有较好的测量效果。

18、作为优选，所述的函数式为h＝(b/sinα-a)*tanα，通过将测量出的数值代入，即可算出胶层台阶的厚度。

19、作为优选，所述角度α为45°，所述的函数式为h＝b/cos45°-a，将入射角度设定为45°，可以的大大简化运算的过程。

20、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

21、1.通过将光学透镜分为光学部以及胶层台阶两部分，只需要通过对胶层台阶的厚度进行测量即可判断光学透镜整体的封装质量，只需对胶层台阶测量的方法便捷高效，而且如果后续需要更改光学透镜的高度，也只需在封装过程中调节胶层台阶的厚度进行调整即可，降低后续调整的难度。

技术特征：

1.一种贴片式led封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的贴片式led封装结构，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的贴片式led封装结构，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的贴片式led封装结构，其特征在于，

5.一种基于权利要求1-4任一项所述的贴片式led封装结构的贴片式led封装结构制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

6.根据权利要求5所述的贴片式led封装结构制作方法，其特征在于，所述光学仪器处于所述胶层台阶上方的距离大于20cm且小于40cm。

7.根据权利要求5所述的贴片式led封装结构制作方法，其特征在于，所述的函数式为h＝(b/sinα-a)*tanα。

8.根据权利要求5所述的贴片式led封装结构制作方法，其特征在于，所述角度α为45°。

9.根据权利要求8所述的贴片式led封装结构制作方法，其特征在于，所述的函数式为h＝b/cos45°-a。

10.根据权利要求5所述的贴片式led封装结构制作方法，其特征在于，

技术总结
本发明属于灯具技术领域，提供一种贴片式LED封装结构及制作方法，其中的封装结构包括基板、发光二极管、光学透镜；所述发光二极管设在基板表面，所述光学透镜设在基板表面且将发光二极管完全覆盖；所述光学透镜包括光学部以及胶层台阶；所述胶层台阶贴合在基板和发光二极管的表面；所述光学部设在胶层台阶的外表面且位于发光二极管的正上方，所述胶层台阶上设有第一光学标记，所述基板表面设有第二光学标记。本发明只需要通过对胶层台阶的厚度进行测量即可判断光学透镜整体的封装质量，只需对胶层台阶测量的方法便捷高效，而且如果后续需要更改光学透镜的高度，也只需在封装过程中调节胶层台阶的厚度进行调整即可，降低后续调整的难度。

技术研发人员：冯贤明,刘桂良,全美君,黄凯航,姜志荣,曾照明,肖国伟
受保护的技术使用者：广东晶科电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11