本发明主要涉及到半导体元器件制造设备,特指一种机械式卡盘装置,尤其是适用于半导体元器件制造设备。
背景技术:
1、半导体元器件制造技术与工艺都非常复杂。所涉工艺制程中,在进行离子注入、溅射、cvd、蚀刻等的等离子处理单元时,基本都使用静电吸盘来吸附并保持半导体晶片或玻璃基板等对象。
2、静电吸盘是通过对内置的电极施加电压,产生吸附力,进而对载物进行吸附、保持。目前,静电吸盘的研发周期非常长,制造工艺难度大,且对各类环境的适应性差。尤其是真空高、低温静电吸盘,现有技术不足,制造工艺不完善。
技术实现思路
1、本发明要解决的技术问题就在于:针对现有技术存在的技术问题,本发明提供一种结构简单紧凑、制作简单、使用简便、适用范围广的机械式卡盘装置。
2、为解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案:
3、一种机械式卡盘装置,其包括承载盘、水冷基座及承载于水冷基座上的卡爪、水冷基座、曲柄-滑块机构、加热线圈连接器、温度传感器;所述水冷基座内部有冷却管道,在所述承载盘高温时冷却管道内通入冷却介质,用于冷却承载盘之外的部件。
4、作为本发明装置的进一步改进:所述曲柄-滑块机构包括三组以上的曲柄和滑块,三组以上的曲柄和滑块在圆周方向上呈均布,与圆周均布的卡爪相对应;所述水冷基座的内部有滑槽,用于约束滑块的滑动;所述滑块用来驱动滚轮,驱使卡爪绕旋转轴进行旋转运动,实现松开和夹紧的动作。
5、作为本发明装置的进一步改进:所述曲柄-滑块机构中的驱动基座通过第二芯轴与曲柄的一端形成铰连接,曲柄的另一端通过第一芯轴分别与滑块形成铰连接,用于驱动卡爪,使卡爪绕旋转轴根据滑块的凸轮曲线有规律的旋转运动,实现载物的夹紧和放开动作;所述驱动基座与顶杆为硬连接,当顶杆上、下运动驱动载物时,驱动曲柄绕第二芯轴转动,曲柄通过第一芯轴驱动滑块在水冷基座的滑槽内滑动。
6、作为本发明装置的进一步改进:所述滑块上设有约束盖板,滑槽与约束盖板形成的导向槽用来使滑块在滑槽内有效滑动;所述约束盖板紧固在水冷基座上。
7、作为本发明装置的进一步改进:所述滚轮通过固定销与卡爪配合,在压缩弹簧的作用下,滚轮与曲柄-滑块机构中的滑块的曲面充分接触,用以使滑块驱动卡爪。
8、作为本发明装置的进一步改进:所述水冷基座和承载盘之间安装有隔热板,通过垫隔开;所述隔热板的上、下面分别与承载盘和水冷基座之间产生间隙,用来隔绝承载盘与水冷基座之间的热传递。
9、作为本发明装置的进一步改进:所述加热线圈连接器安装在水冷基座上,且与水冷基座结合处有密封,所述加热线圈连接器与加热线圈引出端子在真空中对接,并引线至大气环境。
10、作为本发明装置的进一步改进:所述温度传感器连接器安装在水冷基座上,且与水冷基座结合处有密封,所述温度传感器连接器与温度传感器引出端子在真空中对接,并引线至大气环境。
11、作为本发明装置的进一步改进:所述承载盘为高温承载盘或常规温度承载盘。
12、作为本发明装置的进一步改进:所述水冷基座的圆周上有安装压缩弹簧和旋转轴的孔位,所述水冷基座与承载盘通过螺钉连接,所述螺钉先穿过隔套,再依次穿过压帽、弹簧与承载盘相连。
13、与现有技术相比,本发明的优点就在于:
14、1、本发明的机械式卡盘装置,结构简单紧凑、制作简单、使用简便,适用范围广,可在真空高低温、常温环境下使用,本发明可在离子注入、溅射、cvd、蚀刻等对等离子体处理单元中广泛使用。
15、2、本发明的机械式卡盘装置,当承载盘高温时,水冷基座通冷却介质,用于冷却承载盘之外的零部件,以免它们过温损坏或失效,常温或低温时,不通冷却介质。
16、3、本发明的机械式卡盘装置,为可在真空高低温、常温下使用的机械式卡盘装置,承载盘具有加热功能,可根据制程工艺实时调节承载盘的温度,也可以根据制程工艺需要配备低温承载盘,无论是真空中的高低温,还是常温,此装置依然可以实现对半导体晶片或玻璃基板等对象的有效夹持。
17、4、本发明的机械式卡盘装置,采用机械结构完成夹持,缩短了承载盘的制造周期,大幅度降低了承载盘的制造工艺难度,且机械式卡盘还可以适应各种不同的真空环境,比如高温、低温、常温等真空环境。
1.一种机械式卡盘装置,其特征在于,包括承载盘、水冷基座及承载于水冷基座上的卡爪、水冷基座、曲柄-滑块机构、加热线圈连接器、温度传感器;所述水冷基座内部有冷却管道,在所述承载盘高温时冷却管道内通入冷却介质,用于冷却承载盘之外的部件。
2.根据权利要求1所述的机械式卡盘装置,其特征在于,所述曲柄-滑块机构包括三组以上的曲柄和滑块,三组以上的曲柄和滑块在圆周方向上呈均布,与圆周均布的卡爪相对应;所述水冷基座的内部有滑槽,用于约束滑块的滑动;所述滑块用来驱动滚轮,驱使卡爪绕旋转轴进行旋转运动,实现松开和夹紧的动作。
3.根据权利要求2所述的机械式卡盘装置,其特征在于,所述曲柄-滑块机构中的驱动基座通过第二芯轴与曲柄的一端形成铰连接,曲柄的另一端通过第一芯轴分别与滑块形成铰连接,用于驱动卡爪,使卡爪绕旋转轴根据滑块的凸轮曲线有规律的旋转运动,实现载物的夹紧和放开动作;所述驱动基座与顶杆为硬连接,当顶杆上、下运动驱动载物时,驱动曲柄绕第二芯轴转动,曲柄通过第一芯轴驱动滑块在水冷基座的滑槽内滑动。
4.根据权利要求2所述的机械式卡盘装置,其特征在于,所述滑块上设有约束盖板,滑槽与约束盖板形成的导向槽用来使滑块在滑槽内有效滑动;所述约束盖板紧固在水冷基座上。
5.根据权利要求2所述的机械式卡盘装置,其特征在于,所述滚轮通过固定销与卡爪配合,在压缩弹簧的作用下,滚轮与曲柄-滑块机构中的滑块的曲面充分接触,用以使滑块驱动卡爪。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的机械式卡盘装置,其特征在于,所述水冷基座和承载盘之间安装有隔热板,通过垫隔开;所述隔热板的上、下面分别与承载盘和水冷基座之间产生间隙,用来隔绝承载盘与水冷基座之间的热传递。
7.根据权利要求1-5中任意一项所述的机械式卡盘装置,其特征在于,所述加热线圈连接器安装在水冷基座上,且与水冷基座结合处有密封,所述加热线圈连接器与加热线圈引出端子在真空中对接,并引线至大气环境。
8.根据权利要求1-5中任意一项所述的机械式卡盘装置,其特征在于,所述温度传感器连接器安装在水冷基座上,且与水冷基座结合处有密封,所述温度传感器连接器与温度传感器引出端子在真空中对接,并引线至大气环境。
9.根据权利要求1-5中任意一项所述的机械式卡盘装置,其特征在于,所述承载盘为高温承载盘或常规温度承载盘。
10.根据权利要求1-5中任意一项所述的机械式卡盘装置,其特征在于,所述水冷基座的圆周上有安装压缩弹簧和旋转轴的孔位,所述水冷基座与承载盘通过螺钉连接,所述螺钉先穿过隔套,再依次穿过压帽、弹簧与承载盘相连。