无线充电线圈制备工艺的制作方法

本发明涉及无线充电线圈制造，尤其涉及无线充电线圈制备工艺。

背景技术：

1、无线充电技术作为一种近年来新兴的无线电能传输技术，在消费电子领域，无线充电技术的出现让电子设备的充电问题摆脱了数据线的“束缚”，为人们的生活提供了更多的便利。目前，手机的无线充电主要由手机内接收端中的线圈与充电基台中发射端的线圈通过电磁感应原理实现，而线圈作为无线充电模组的重要组成部分之一，传统制造工艺是通过漆包线的卷绕得到成品线圈，但是使用单一铜线进行卷绕得到的线圈存在尺寸较大、线路间距不固定、发射效率较低等缺陷，为实现更高效的无线充电途径，需要探索更多的线圈制造工艺。因此，使用蚀刻或激光镭射对铜箔整体进行加工处理得到线圈的工艺成为了新的研究热点。激光镭射法是通过预先设计好的图案对铜箔进行激光切割，得到完整的螺旋形线路，激光切割具有可设计性好、效率高等优势，但是使用激光切割工艺切割线圈的过程中，激光切出线圈线路的一瞬间，线圈会由于自身重力出现垂落的现象，导致线圈变形，这会直接影响到线圈品质。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是：提供一种生产良率高的无线充电线圈制备工艺。

2、为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：无线充电线圈制备工艺，包括如下步骤：

3、获取金属基板；

4、在所述金属基板的上表面覆盖绝缘保护膜；

5、在所述金属基板的下表面覆盖固持膜；

6、对所述绝缘保护膜和金属基板上表面进行激光切割，以在所述金属基板的上表面开设出螺旋状盲槽；

7、对所述螺旋状盲槽的底面进行电化学蚀刻，以使所述螺旋状盲槽连通所述金属基板的下表面，得到螺旋状线圈；

8、去除所述螺旋状线圈上的所述绝缘保护膜和固持膜，得到充电线圈。

9、本发明的有益效果在于：本无线充电线圈制备工艺对金属基板进行分步加工，初步加工时采用激光切割在金属基板上开设螺旋状盲槽的同时也在绝缘保护膜上切割出螺旋状长孔，绝缘保护膜上的螺旋状长孔能够限制后续电化学刻蚀的加工位置，使得电化学蚀刻过程中不易因加工偏差造成充电线圈的形状受损。电化学蚀刻不会使固持膜受损，能够有效保证固持膜在充电线圈成型后具有良好的固持作用，防止充电线圈发生垂落现象。

技术特征：

1.无线充电线圈制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的无线充电线圈制备工艺，其特征在于：“去除所述螺旋状线圈上的所述绝缘保护膜和固持膜，得到充电线圈”之后还包括步骤：在所述充电线圈表面喷涂绝缘漆。

3.根据权利要求2所述的无线充电线圈制备工艺，其特征在于：“在所述充电线圈表面喷涂绝缘漆”之后还包括步骤：对所述充电线圈进行浸锡处理。

4.根据权利要求1所述的无线充电线圈制备工艺，其特征在于：所述螺旋状盲槽的深度为所述金属基板厚度的65％-90％。

5.根据权利要求1所述的无线充电线圈制备工艺，其特征在于：所述金属基板的厚度大于或等于100μm。

6.根据权利要求1所述的无线充电线圈制备工艺，其特征在于：所述固持膜为pi或pet材质。

7.根据权利要求1所述的无线充电线圈制备工艺，其特征在于：所述金属基板由铜、银、铝中的任意一种或多种材料制成。

8.根据权利要求1所述的无线充电线圈制备工艺，其特征在于：使用ph值为6-8的无机盐蚀刻液或ph值为1-3的酸性蚀刻液作为电化学蚀刻的电解液。

9.根据权利要求1所述的无线充电线圈制备工艺，其特征在于：激光切割采用皮秒、纳秒、飞秒或准分子激光器。

10.根据权利要求1所述的无线充电线圈制备工艺，其特征在于：激光切割的光源为绿光源、uv紫光源或二氧化碳激光光源。

技术总结
本发明公开了无线充电线圈制备工艺，包括如下步骤：在所述金属基板的上表面覆盖绝缘保护膜；在所述金属基板的下表面覆盖固持膜；对所述绝缘保护膜和金属基板上表面进行激光切割，以在金属基板的上表面开设出螺旋状盲槽；对所述螺旋状盲槽的底面进行电化学蚀刻，以使螺旋状盲槽连通所述金属基板的下表面，得到螺旋状线圈；去除所述螺旋状线圈上的所述绝缘保护膜和固持膜，得到充电线圈。本制备工艺分别采用激光切割和电化学蚀刻对金属基板进行分步切割，激光切割在金属基板上开设螺旋状盲槽的同时也在绝缘保护膜上切割出螺旋状长孔，螺旋状长孔能够限制后续电化学刻蚀的加工位置，使得电化学蚀刻过程中不易因加工偏差造成充电线圈的形状受损。

技术研发人员：范婷婷,杨俊杰,周永航,李帅帅,张世明,白露,王晶,董泽琳,邹想
受保护的技术使用者：信维通信（江苏）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12