一种真空吸笔的制作方法

【】本发明属于晶片吸取，尤其涉及一种用于吸取晶片的真空吸笔。

背景技术

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背景技术：

1、在半导体器件制备领域，尤其在半导体器件封装环节，装片工段需要手动安装芯片进而制作部分样品，由于芯片的脆弱易损坏性，所以搬取安装芯片时需要用到专业的真空吸笔(带匹配的吸嘴)，真空吸笔通过连接真空气管和抽真空装置以实现吸附作用。

2、目前市面上现有的真空吸笔功能较为单一，其结构大多为一个笔筒加一个吸嘴，在笔筒侧面开设有气孔，通过来回堵塞气孔实现吸嘴对晶片的吸附作用。例如专利号为201720533008.3记载的一种用于晶振石英晶片的真空吸笔，其中记载了“真空吸笔，包括铝合金材质的笔筒，所述笔筒前端设置有第一吸嘴，笔筒的后端设置有用于连接气管的气管接口，所述笔筒内设置有连通第一吸嘴和气管接口的中空腔体，所述笔筒外侧靠近后端设置有一外套，所述笔筒前端一侧设置有第三开孔，所述笔筒前端内侧设置有能够在中空腔体内前后滑动的活动吸嘴，所述活动吸嘴与套设在笔筒前端外侧的滑套互相磁吸，所述笔筒前端第一吸嘴处设置有限制滑套及活动吸嘴从笔筒脱离的前卡环，滑套的后侧设置有用于吸附滑套的后卡环，所述活动吸嘴、前卡环、后卡环均为不锈钢材质构件，所述滑套为磁铁。”其在使用时通过堵塞第三开孔来实现晶片的吸附功能，但是在对晶片释放时，虽然第三开孔打开了，但是由于气压的吸附作用晶片内外侧面仍然存在一定的气压差，当晶片的重力小于气压的吸附力时很容易造成晶片的脱离失败。另外在对晶片进行释放的过程中由于第三开孔打开，受到气压的吸附作用易造成操作空间中灰尘杂质或者细小部件被吸入真空吸笔内。且该装置只能够实现两种尺寸的晶片吸附，适用范围较小。

3、因此，亟需提出一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

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技术实现要素：

1、本发明的目的之一在于提供一种真空吸笔，其可以吸取晶片，同时可以避免晶片吸附后脱离失败，并且操作简便。

2、根据本发明的一个方面，本发明提供一种真空吸笔，其包括笔筒；真空吸头，其连接于所述笔筒的前端；气管接口，其连接于所述笔筒的后端；吸气通道，其设置于所述笔筒内，所述吸气通道连通所述真空吸头和气管接口；滑槽，其自所述笔筒的外侧面延伸至所述笔筒内，且所述滑槽贯穿所述吸气通道，以将所述吸气通道分割成位于所述滑槽两侧的第一通道和第二通道，其中，所述第一通道靠近所述笔筒的前端，所述第二通道靠近所述笔筒的后端；销杆，其设置于所述滑槽内，所述销杆的前端外露于所述滑槽，其后端穿过所述滑槽和所述吸气通道的交汇处，所述销杆可沿所述滑槽的延伸方向前后滑动；吸气孔，其设置于所述销杆的中部且贯穿所述销杆。

3、与现有技术相比，本发明提供的真空吸笔可以吸取晶片，同时在将晶片进行脱离时保证了晶片内外侧面气压等同，有利于晶片的脱落，从而可以避免晶片吸附后脱离失败，并且操作简便。

技术特征：

1.一种真空吸笔，其特征在于，其包括：

2.根据权利要求1所述的真空吸笔，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的真空吸笔，其特征在于，其还包括：与所述笔筒的外部连通的通气通道，

4.根据权利要求3所述的真空吸笔，其特征在于，所述通气通道包括：

5.根据权利要求2所述的真空吸笔，其特征在于，其还包括两个密封圈和设置于所述滑槽内的弹性部件，

6.根据权利要求5所述的真空吸笔，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的真空吸笔，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的真空吸笔，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的真空吸笔，其特征在于，

10.根据权利要求4所述的真空吸笔，其特征在于，

技术总结
本发明提供一种真空吸笔，其包括笔筒；真空吸头，其连接于笔筒的前端；气管接口，其连接于笔筒的后端；吸气通道，其设置于笔筒内，吸气通道连通真空吸头和气管接口；滑槽，其自笔筒的外侧面延伸至笔筒内，且滑槽贯穿吸气通道；销杆，其设置于滑槽内，销杆的前端外露于滑槽，其后端穿过滑槽和吸气通道的交汇处，销杆可沿滑槽的延伸方向前后滑动；吸气孔，其设置于销杆的中部且贯穿销杆；与现有技术相比，本发明提供的真空吸笔可以吸取晶片，同时在将晶片进行脱离时保证了晶片内外侧面气压等同，有利于晶片的脱落，从而可以避免晶片吸附后脱离失败，并且操作简便。

技术研发人员：郭永亮,门元帅,汪妍,顾文彬,李小海
受保护的技术使用者：美新半导体（绍兴）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11