本发明涉及半导体，尤其涉及一种基板和半导体装置。
背景技术：
1、电子元件、手持设备和通信设备的技术和小型化不断进步，需要卓越的热电性能和微型封装。先进而复杂的集成电路(integrated circuit，ic)设备通常需要增加i/o(输入/输出，input/output)的数量，同时保持其小尺寸、占用空间和重量。双排qfn(quad flatno-leads package，四方扁平无引脚封装)是此类要求苛刻应用的理想解决方案。
2、多排qfn封装是一种塑料包封封装(plastic-encapsulated package)，带有铜引脚框架(leadframe)基板。底部裸露的晶粒贴装焊盘(die attach paddle)有效地将热量传导至pcb，并通过向下接合(bond)或通过导电晶粒贴装材料(conductive die attachmaterial)的电气连接提供稳定的接地。多排qfn封装的设计允许灵活性并增强电气性能以达到非常高速的工作频率。
3、如本领域已知的，差分信号已被用于多排qfn封装的pcb布线，其使用两个互补信号来传输一个数据信号，但第二信号与第一信号相反。信号接收器使用反相信号和非反相信号之间的差异来解密信息。使用差分对(differential pair)路由(routing)传输信号具有降低噪声和emi等优势。但是缺点是比较占地方。
4、此外，为了获得差分对布线的最佳性能，线(line)的长度必须相等，线对必须布线在一起并以相同的宽度布线，这在绕过电路板上的障碍物(例如过孔或较小的组件)布线时可能会出现问题。
5、众所周知，由于不同基板的热膨胀系数(coefficient of thermal expansion，cte)不同，温度变化会在不同基板之间产生强度(strength)。由于材料特性和几何因素，这些强度会在结构的不同层和焊点上产生蠕变应变能(creep strain energy)和疲劳(fatigue)。使用不同的qfn封装选项和多种热循环条件进行的模拟(simulation)预测，关键区域位于在封装角落的焊盘与焊盘下方的焊接材料之间的界面处。
技术实现思路
1、有鉴于此，本发明提供一种基板和半导体装置，涉及基底基板的球垫(ball pad)(或指垫(finger pad))布局，用于多排四方扁平无引线(quad flat no-leads package，qfn)封装的板级球垫(或焊球焊盘)图案。
2、根据本发明的第一方面，公开一种基板，包括：
3、角焊盘单元，设置在用于安装多排qfn封装的表面安装区域的拐角，该角焊盘单元包括至少一个l形焊盘，其中，该l形焊盘设置在靠近该表面安装区域的该拐角的顶点处。
4、根据本发明的第二方面，公开一种半导体装置，包括：
5、基底基板，包括表面安装区域，该表面安装区域的拐角处设置有角焊盘单元，该角焊盘单元包括至少一个l形焊盘，该l形焊盘为靠近该表面安装区域的该拐角的顶点设置；以及
6、多排qfn封装，安装在该表面安装区域。
7、本发明的基板由于包括：角焊盘单元，设置在用于安装多排qfn封装的表面安装区域的拐角，该角焊盘单元包括至少一个l形焊盘，其中，该l形焊盘设置在靠近该表面安装区域的该拐角的顶点处。采用这种方式，可以利用l形焊盘来减少表面安装区域的边缘处的应力集中，提高摔落后接合的焊球被破坏或开裂的可能性，提高半导体结构的稳定性。
1.一种基板，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，该l形焊盘的两条边分别垂直于该表面安装区域的两条相邻的边；或者/和，该l形焊盘的两条边分别平行于该表面安装区域的两条相邻的边。
3.如权利要求1所述的基板，其特征在于，还包括：
4.如权利要求3所述的基板，其特征在于，该l形焊盘与该三个方形焊盘之间的间距等于或大于0.18mm。
5.如权利要求3所述的基板，其特征在于，该l形焊盘和该三个方形焊盘为接地焊盘；或者，该l形焊盘和该三个方形焊盘为虚设焊盘。
6.如权利要求3所述的基板，其特征在于，该三个方形焊盘上分别设置有焊膏，该焊膏具有圆角。
7.如权利要求1所述的基板，其特征在于，还包括：
8.如权利要求1所述的基板，其特征在于，还包括：
9.如权利要求1所述的基板，其特征在于，该角焊盘单元包括两个l形焊盘，该两个l形焊盘呈对角设置。
10.一种半导体装置，其特征在于，包括：