一种铜带键合的车用功率模块的制作方法

本发明涉及电力电子，具体涉及一种车用功率模块。

背景技术：

1、目前碳化硅(sic)功率模块在新能源汽车领域运用越来越广泛，对于车用模块在过电流能力和高可靠性方面有了更高的要求，这需要对车用模块的工艺及封装有进一步的完善，现有技术中采用传统引线连接功率电路的方式过电流能力弱，并且机械强度差。

技术实现思路

1、本发明的目的在于，提供一种铜带键合的车用功率模块，解决以上技术问题；

2、一种铜带键合的车用功率模块，包括一壳体，所述壳体内设有，

3、散热铜基板；

4、陶瓷覆铜板，设于所述散热铜基板上；

5、功率芯片，设于所述陶瓷覆铜板上，所述功率芯片正面的功率极通过银浆烧结工艺连接有铜箔，所述铜箔通过键合设置的铜带与所述陶瓷覆铜板正面的功率电路区域连接；

6、键合电阻，所述功率芯片正面的信号极和所述键合电阻通过键合设置的金属线连接，所述键合电阻通过键合设置的所述金属线与所述陶瓷覆铜板正面的信号电路区域连接。

7、优选的，所述功率芯片采用可双面银浆烧结的碳化硅芯片，所述功率芯片的背面和所述键合电阻的背面通过银浆烧结工艺设于所述陶瓷覆铜板上相对应的电路区域。

8、优选的，银浆烧结工艺的银浆烧结温度为200℃-300℃，银浆烧结压力为20mpa-70mpa。

9、优选的，还包括注塑上盖，连接所述壳体，所述散热铜基板、所述陶瓷覆铜板、所述功率芯片和所述键合电阻位于所述壳体和所述注塑上盖形成的腔体内，所述腔体填充有环氧树脂。

10、优选的，所述散热铜基板通过螺栓设于所述壳体内，所述散热铜基板上设有用于连接外部冷却液的散热铜柱。

11、优选的，所述陶瓷覆铜板的表面设有信号端子，所述信号端子伸出所述壳体设置。

12、优选的，所述壳体上设有用于连接外部电路的超声波功率端子。

13、优选的，所述金属线为铝线。

14、优选的，所述铜带的宽度为10um-20um。

15、优选的，所述陶瓷覆铜板为活性焊铜工艺获得的氮化硅陶瓷覆铜板。

16、本发明的有益效果：由于采用以上技术方案，本发明通过采用铜带键合的方式连接功率电路，增大了模块的过电流能力，并且有效提高了键合机械强度。

技术特征：

1.一种铜带键合的车用功率模块，其特征在于，包括一壳体，所述壳体内设有，

2.根据权利要求1所述的铜带键合的车用功率模块，其特征在于，所述功率芯片采用可双面银浆烧结的碳化硅芯片，所述功率芯片的背面和所述键合电阻的背面通过银浆烧结工艺设于所述陶瓷覆铜板上相对应的电路区域。

3.根据权利要求2所述的铜带键合的车用功率模块，其特征在于，银浆烧结工艺的银浆烧结温度为200℃-300℃，银浆烧结压力为20mpa-70mpa。

4.根据权利要求1所述的铜带键合的车用功率模块，其特征在于，还包括注塑上盖，连接所述壳体，所述散热铜基板、所述陶瓷覆铜板、所述功率芯片和所述键合电阻位于所述壳体和所述注塑上盖形成的腔体内，所述腔体填充有环氧树脂。

5.根据权利要求1所述的铜带键合的车用功率模块，其特征在于，所述散热铜基板通过螺栓设于所述壳体内，所述散热铜基板上设有用于连接外部冷却液的散热铜柱。

6.根据权利要求1所述的铜带键合的车用功率模块，其特征在于，所述陶瓷覆铜板的表面设有信号端子，所述信号端子伸出所述壳体设置。

7.根据权利要求1所述的铜带键合的车用功率模块，其特征在于，所述壳体上设有用于连接外部电路的超声波功率端子。

8.根据权利要求1所述的铜带键合的车用功率模块，其特征在于，所述金属线为铝线。

9.根据权利要求1所述的铜带键合的车用功率模块，其特征在于，所述铜带的宽度为10um-20um。

10.根据权利要求1所述的铜带键合的车用功率模块，其特征在于，所述陶瓷覆铜板为活性焊铜工艺获得的氮化硅陶瓷覆铜板。

技术总结
本发明涉及电力电子技术领域，具体涉及一种铜带键合的车用功率模块，包括一壳体，壳体内设有，散热铜基板；陶瓷覆铜板，设于散热铜基板上；功率芯片，设于陶瓷覆铜板上，功率芯片正面的功率极通过银浆烧结工艺连接有铜箔，铜箔通过键合设置的铜带与陶瓷覆铜板正面的功率电路区域连接；键合电阻，功率芯片正面的信号极和键合电阻通过键合设置的金属线连接，键合电阻通过键合设置的金属线与陶瓷覆铜板正面的信号电路区域连接。本发明通过采用铜带键合的方式连接功率电路，增大了模块的过电流能力，并且有效提高了键合机械强度。

技术研发人员：凌曦,陈烨,姚礼军,刘志红,沈莉,俞张平,周智阳
受保护的技术使用者：嘉兴斯达微电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13