一种旋转锁定开关的制作方法

文档序号:33992243发布日期:2023-04-29 15:47阅读:23来源:国知局

本发明涉及开关,具体为一种旋转锁定开关。


背景技术:

1、现有的很多产品在使用时,需要将其旋转至一特定的角度,并进行锁定,将这个角度形成为工作角度,如使用脚部按摩仪时,使用者根据自身的习惯会将按摩仪本体设置成不同的角度;通常按摩仪主体上设置有支撑架,支撑架可旋转,通过旋转支撑架抵至支撑面上,改变按摩仪形成的角度;因此,需要有一种锁定开关能够在特定角度进行锁定,而现有产品没有锁定结构或是直接采用螺栓等进行锁定,其结构容易损坏,使用不方便。


技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种旋转锁定开关,用以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

3、一种旋转锁定开关,包括支撑壳体,旋转芯体,旋转芯体锁定结构,及锁定结构控制件,所述旋转芯体,旋转芯体锁定结构,及锁定结构控制件连接于所述支撑壳体上;

4、所述旋转芯体锁定结构与旋转芯体离合连接,所述锁定结构控制件连接所述旋转芯体锁定结构,通过所述锁定结构控制件控制旋转芯体锁定结构与旋转芯体的离合。

5、优选的,旋转芯体锁定结构包括套接在所述旋转芯体外部的锁定件,所述锁定件内壁与旋转芯体外壁之间设置有卡接结构,所述锁定件相对于旋转芯体可发生轴向位移,所述支撑壳体内部形成用于锁定件周向限位的卡槽。

6、锁定件连接在卡槽内,只能实现轴向位移,无法进行轴向旋转。

7、优选的,所述锁定件底端上通过弹性件连接在支撑壳体上,使得所述锁定件相对于旋转芯体可发生轴向位移。

8、优选的,所述卡接结构为分别设置在锁定件内壁与旋转芯体外壁上相互嵌接的锯齿状卡接部。

9、优选的,所述锁定结构控制件包括旋钮本体,所述旋转本体可旋转的连接在所述支撑壳体上,所述旋钮本体与锁定件对接面上还设置有若干高低渐变顶块,沿所述锁定件外圈设置有压接柱,所述高低渐变顶块抵至所述压接柱上。

10、优选的,所述压接柱为空心柱体结构,所述支撑壳体上设置有卡接柱,弹性件套于所述卡接柱上并置于所述压接柱内。

11、优选的,所述支撑可以内壁上形成有卡环部,所述旋钮本体上连接及有卡接勾,所述卡接勾卡接连接在所述卡环部上,并沿卡环部旋转。

12、使用时,旋转所述旋钮本体,当高低渐变顶块的最高部抵至锁定件上时,所述锁定件下压,其与旋转芯体上的卡接结构;旋转芯体可旋转,继续旋转旋钮本体若高低渐变顶块的最低部抵至锁定件上时,锁定件上升,两锯齿状卡接部卡接,从而将旋转芯体固定,无法旋转。

13、与现有技术相比,本发明的有益效果是:

14、本发明提供一种旋转锁定开关,本申请能够方便的对旋转动作进行控制,在达到适定角度时进行锁定,结构稳固,操作方便。



技术特征:

1.一种旋转锁定开关,其特征在于:包括支撑壳体,旋转芯体,旋转芯体锁定结构,及锁定结构控制件,所述旋转芯体,旋转芯体锁定结构,及锁定结构控制件连接于所述支撑壳体上;

2.根据权利要求1所述的一种旋转锁定开关,其特征在于:旋转芯体锁定结构包括套接在所述旋转芯体外部的锁定件,所述锁定件内壁与旋转芯体外壁之间设置有卡接结构,所述锁定件相对于旋转芯体可发生轴向位移,所述支撑壳体内部形成用于锁定件周向限位的卡槽。

3.根据权利要求1所述的一种旋转锁定开关,其特征在于:所述锁定件底端上通过弹性件连接在支撑壳体上,使得所述锁定件相对于旋转芯体可发生轴向位移。

4.根据权利要求1所述的一种旋转锁定开关,其特征在于:所述卡接结构为分别设置在锁定件内壁与旋转芯体外壁上相互嵌接的锯齿状卡接部。

5.根据权利要求1所述的一种旋转锁定开关,其特征在于:所述锁定结构控制件包括旋钮本体,所述旋转本体可旋转的连接在所述支撑壳体上,所述旋钮本体与锁定件对接面上还设置有若干高低渐变顶块,沿所述锁定件外圈设置有压接柱,所述高低渐变顶块抵至所述压接柱上。

6.根据权利要求1所述的一种旋转锁定开关,其特征在于:所述压接柱为空心柱体结构,所述支撑壳体上设置有卡接柱,弹性件套于所述卡接柱上并置于所述压接柱内。

7.根据权利要求1所述的一种旋转锁定开关,其特征在于:所述支撑可以内壁上形成有卡环部,所述旋钮本体上连接及有卡接勾,所述卡接勾卡接连接在所述卡环部上,并沿卡环部旋转。


技术总结
本发明公开了一种旋转锁定开关,包括支撑壳体,旋转芯体,旋转芯体锁定结构,及锁定结构控制件,所述旋转芯体,旋转芯体锁定结构,及锁定结构控制件连接于所述支撑壳体上;所述旋转芯体锁定结构与旋转芯体离合连接,所述锁定结构控制件连接所述旋转芯体锁定结构,通过所述锁定结构控制件控制旋转芯体锁定结构与旋转芯体的离合;本申请能够方便的对旋转动作进行控制,在达到适定角度时进行锁定,结构稳固,操作方便。

技术研发人员:舒文勇
受保护的技术使用者:金华市凯帝龙保健科技股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/11
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