七彩闪烁LED贴片的制作方法

七彩闪烁led贴片
技术领域
1.本实用新型涉及led贴片技术领域，尤其涉及七彩闪烁led贴片。


背景技术：

2.led贴片灯由fpc电路板、led灯、优质硅胶套管制成。防水性能，使用低压直流供电安全方便，发光颜色多样，色彩鲜艳。
3.近些年来电子产品市场朝着轻便小巧的方向发展，而led5050、led3433、led2121等尺寸偏大，占用了电路板中很大的空间，限制住了产品的整体尺寸，很难满足市场的发展需求。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于：为了解决上述的问题，而提出的七彩闪烁led贴片。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.七彩闪烁led贴片，包括pcb板材、固定安装在pcb板材表面的多个导电片和用于发光的发光晶片组件，所述pcb板材长宽尺寸均为0.8mm，所述导电片表面还固定设有用于控制发光晶片组件的控制组件；
7.所述导电片分为四个部分，所述发光晶片组件包括红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片，其中红光晶片和绿光晶片均安装在最大的导电片表面，所述蓝光晶片安装在较小导电片表面，所述控制组件包括设置在pcb板材表面的控制ic，所述控制ic表面设有多个连接触点，所述连接触点与红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片表面触点之间均连接有金线。
8.作为上述技术方案的进一步描述：
9.所述pcb板材上还固定设有用于辅助固定的固定组件，所述固定组件包括固定设置在pcb板材边缘位置处的回形框架，所述回形框架内壁分别固定设有第一限位条和第二限位条，且第一限位条和第二限位条呈垂直分布。
10.作为上述技术方案的进一步描述：
11.所述pcb板材长宽尺寸均为0.8mm，所述控制ic长宽尺寸分别为15mil及13mil。
12.作为上述技术方案的进一步描述：
13.所述红光晶片具体外形为边长7mil大小的正方形。
14.作为上述技术方案的进一步描述：
15.所述绿光晶片和蓝光晶片大小相同，且长尺寸为6mil，宽度尺寸为4mil。
16.综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
17.本实用新型中，将产品尺寸缩小至0.8mm，大幅减少led在电路中所占用的区域，从而缩小电子产品的整体尺寸或利用其区域实现更多功能。
附图说明
18.图1示出了根据本实用新型提供的整体外观结构示意图；
19.图2示出了根据本实用新型提供的图1中固定组件展示结构示意图。
20.图例说明：1、pcb板材；2、导电片；3、红光晶片；4、绿光晶片；5、蓝光晶片；6、控制ic；7、金线；8、固定组件；81、回形框架；82、第一限位条；83、第二限位条。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：七彩闪烁led贴片，包括pcb板材1、固定安装在pcb板材1表面的多个导电片2和用于发光的发光晶片组件，pcb板材1长宽尺寸均为0.8mm，导电片2表面还固定设有用于控制发光晶片组件的控制组件；
23.导电片2分为四个部分，发光晶片组件包括红光晶片3、绿光晶片4和蓝光晶片5，其中红光晶片3和绿光晶片4均安装在最大的导电片2表面，蓝光晶片5安装在较小导电片2表面，控制组件包括设置在pcb板材1表面的控制ic6，控制ic6表面设有多个连接触点，连接触点与红光晶片3、绿光晶片4和蓝光晶片5表面触点之间均连接有金线7。
24.进一步，pcb板材1上还固定设有用于辅助固定的固定组件8，固定组件8包括固定设置在pcb板材1边缘位置处的回形框架81，回形框架81内壁分别固定设有第一限位条82和第二限位条83，且第一限位条82和第二限位条83呈垂直分布；在实际生产过程中，当进行胶水模压时，回形框架81能够对胶水进行阻挡，防止胶水外流，同时可以通过第一限位条82和第二限位条83的配合，对控制ic6及导电片2进行限位，避免后期控制ic6及导电片2出现松动的情况。
25.进一步，pcb板材1长宽尺寸均为0.8mm，控制ic6长宽尺寸分别为15mil及13mil；其中控制ic6具体型号为stm8s207mbt6b。
26.进一步，红光晶片3具体外形为边长7mil大小的正方形。
27.进一步，绿光晶片4和蓝光晶片5大小相同，且长尺寸为6mil，宽度尺寸为4mil。
28.工作原理：生产时，首先将红光晶片3、绿光晶片4、蓝光晶片5、控制ic6按布局图在pcb板材1上进行固晶焊线，随后再分别用金线7将各个触点进行连接，进一步用模压机配以胶饼将材料模压成型，再进行切割，最后分离成单颗产品,其中pcb板材1上最小的两块导电片分别通过导线与电源的正负极连接。
29.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.七彩闪烁led贴片，包括pcb板材(1)、固定安装在pcb板材(1)表面的多个导电片(2)和用于发光的发光晶片组件，所述pcb板材(1)长宽尺寸均为0.8mm，其特征在于，所述导电片(2)表面还固定设有用于控制发光晶片组件的控制组件；所述导电片(2)分为四个部分，所述发光晶片组件包括红光晶片(3)、绿光晶片(4)和蓝光晶片(5)，其中红光晶片(3)和绿光晶片(4)均安装在最大的导电片(2)表面，所述蓝光晶片(5)安装在较小导电片(2)表面，所述控制组件包括设置在pcb板材(1)表面的控制ic(6)，所述控制ic(6)表面设有多个连接触点，所述连接触点与红光晶片(3)、绿光晶片(4)和蓝光晶片(5)表面触点之间均连接有金线(7)。2.根据权利要求1所述的七彩闪烁led贴片，其特征在于，所述pcb板材(1)上还固定设有用于辅助固定的固定组件(8)，所述固定组件(8)包括固定设置在pcb板材(1)边缘位置处的回形框架(81)，所述回形框架(81)内壁分别固定设有第一限位条(82)和第二限位条(83)，且第一限位条(82)和第二限位条(83)呈垂直分布。3.根据权利要求1所述的七彩闪烁led贴片，其特征在于，所述pcb板材(1)长宽尺寸均为0.8mm，所述控制ic(6)长宽尺寸分别为15mil及13mil。4.根据权利要求1所述的七彩闪烁led贴片，其特征在于，所述红光晶片(3)具体外形为边长7mil大小的正方形。5.根据权利要求1所述的七彩闪烁led贴片，其特征在于，所述绿光晶片(4)和蓝光晶片(5)大小相同，且长尺寸为6mil，宽度尺寸为4mil。

技术总结
本实用新型公开了七彩闪烁LED贴片，涉及LED贴片技术领域，包括PCB板材、固定安装在PCB板材表面的多个导电片和用于发光的发光晶片组件，所述PCB板材长宽尺寸均为0.8mm，所述导电片表面还固定设有用于控制发光晶片组件的控制组件。本实用新型中，将产品尺寸缩小至0.8mm，大幅减少LED在电路中所占用的区域，从而缩小电子产品的整体尺寸或利用其区域实现更多功能。更多功能。更多功能。


技术研发人员：王中辰
受保护的技术使用者：苏州弘磊光电有限公司
技术研发日：2022.01.10
技术公布日：2022/7/5