键帽的制作方法

文档序号:30271873发布日期:2022-06-03 22:38阅读:163来源:国知局
键帽的制作方法

1.本实用新型涉及键帽领域,特别涉及键帽。


背景技术:

2.键盘为电子装置(例如电脑或手机)极重要的输入设备,而按键又为组成键盘的主要部件。键帽位于按键的最上方,为键盘触感作业承接面。键帽与按键之间通过连接柱进行安装连接,为了保证连接稳固性,通常键帽主体为一体成型,安装之后虽然稳固性较好,但是使用手感一般,并且在进行键帽的安装拆卸时,使用者手指直接捏在键帽主体上,使用起来手指舒适度角度,并且安装拆卸不方便,使用起来存在一定的局限性。


技术实现要素:

3.本实用新型的主要目的在于提供键帽,可以有效解决背景技术中的问题。
4.为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
5.键帽,包括下层主体,所述下层主体上开设有空腔,且下层主体上的空腔中设有连接柱,所述下层主体的两侧设置有柔性件,且柔性件包括柔性块和凸起圆条,所述柔性块与凸起圆条之间固定连接,且柔性块连接于下层主体上,所述下层主体的上端设有连接头,且连接头上开设有卡紧圆槽,所述连接头上连接有柔性顶盖,且柔性顶盖包括上层硅胶体和卡紧柱,所述卡紧柱安装于上层硅胶体上,且上层硅胶体卡接于连接头上,所述卡紧柱位于卡紧圆槽中。
6.优选的,所述下层主体上的空腔中开设有方槽,所述连接柱的上端固定安装有连接方块,且连接方块卡接于方槽中,所述连接柱通过连接方块、方槽固定安装于空腔中。
7.优选的,所述柔性件还包括卡紧槽,所述卡紧槽开设于下层主体上,所述柔性块安装于下层主体上的卡紧槽中,所述柔性块与凸起圆条之间一体成型。
8.优选的,所述柔性顶盖还包括内腔和环形凸起,所述内腔开设于上层硅胶体上,且上层硅胶体通内腔卡接于连接头上,所述环形凸起固定安装于卡紧柱上。
9.优选的,所述卡紧柱固定安装于上层硅胶体上的内腔中,且卡紧柱、环形凸起插入于连接头上的卡紧圆槽中,所述卡紧柱、环形凸起与卡紧圆槽之间相卡接。
10.与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:该键帽,通过设置的柔性件,柔性件中设置柔性块和凸起圆条,便于对键帽进行安装拆卸工作,柔性块和凸起圆条还能够提供舒适的感受,保证键帽安装拆卸时手指的舒适度,采用柔性顶盖,柔性顶盖与下层主体之间采用不同的材质,使得按压键帽时,手指具有良好的感受,同时柔性顶盖采用卡接的方式进行安装固定,结构简单,使用稳定性好。
附图说明
11.图1为本实用新型的整体结构示意图;
12.图2为本实用新型拆分后的结构示意图;
13.图3为本实用新型柔性件处的结构示意图;
14.图4为本实用新型柔性顶盖的结构示意图。
15.图中:1、下层主体;2、空腔;3、连接柱;4、柔性件;401、卡紧槽; 402、柔性块;403、凸起圆条;5、连接头;6、卡紧圆槽;7、柔性顶盖;701、上层硅胶体;702、内腔;703、卡紧柱;704、环形凸起;8、方槽;9、连接方块。
具体实施方式
16.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
17.如图1-图4所示,键帽,包括下层主体1,下层主体1上开设有空腔2,且下层主体1上的空腔2中设有连接柱3,下层主体1的两侧设置有柔性件4,且柔性件4包括柔性块402和凸起圆条403,柔性块402与凸起圆条403之间固定连接,且柔性块402连接于下层主体1上,下层主体1的上端设有连接头5,且连接头5上开设有卡紧圆槽6,连接头5上连接有柔性顶盖7,且柔性顶盖7包括上层硅胶体701和卡紧柱703,卡紧柱703安装于上层硅胶体 701上,且上层硅胶体701卡接于连接头5上,卡紧柱703位于卡紧圆槽6中。
18.通过上述实施方案,下层主体1上的空腔2中开设有方槽8,连接柱3的上端固定安装有连接方块9,且连接方块9卡接于方槽8中,连接柱3通过连接方块9、方槽8固定安装于空腔2中。
19.通过上述实施方案,柔性件4还包括卡紧槽401,卡紧槽401开设于下层主体1上,柔性块402安装于下层主体1上的卡紧槽401中,柔性块402与凸起圆条403之间一体成型,通过设置的柔性件4,柔性件4中设置柔性块 402和凸起圆条403,便于对键帽进行安装拆卸工作,柔性块402和凸起圆条 403还能够提供舒适的感受,保证键帽安装拆卸时手指的舒适度。
20.通过上述实施方案,柔性顶盖7还包括内腔702和环形凸起704,内腔 702开设于上层硅胶体701上,且上层硅胶体701通内腔702卡接于连接头5 上,环形凸起704固定安装于卡紧柱703上,卡紧柱703固定安装于上层硅胶体701上的内腔702中,且卡紧柱703、环形凸起704插入于连接头5上的卡紧圆槽6中,卡紧柱703、环形凸起704与卡紧圆槽6之间相卡接,采用柔性顶盖7,柔性顶盖7与下层主体1之间采用不同的材质,使得按压键帽时,手指具有良好的感受,同时柔性顶盖7采用卡接的方式进行安装固定,结构简单,使用稳定性好。
21.需要说明的是,本实用新型为键帽,在使用时,将整个键帽组装到一起,组装时,将连接方块9、连接柱3等结构安装到下层主体1上的空腔2中,使得连接方块9卡入到空腔2内的方槽8中,从而使得连接柱3与下层主体1 之间固定连接,当连接柱3等结构安装完毕之后,在下层主体1两侧的卡紧槽401中涂抹胶水,将带有凸起圆条403的柔性块402卡入到卡紧槽401中,利用胶水进行柔性块402的安装固定工作,进而完成柔性件4的安装连接,随后在下层主体1上端的连接头5上设置柔性顶盖7,设置时,将柔性顶盖7 卡到连接头5上,此时连接头5进入到上层硅胶体701上的内腔702中,同时卡紧柱703以及环形凸起704插入到连接头5上的卡紧圆槽6内,在卡紧柱703与卡紧圆槽6的卡接作用下,配合着连接头5与内腔702的卡接作用,保证柔性顶盖7安装后的稳固性,这样就完成了整个键帽的组装工作,键帽组装完毕之后开始使用,使用过程中,将下层主体1连接到键盘主体上,利用连接柱3进行安
装连接,随后开始使用整个键盘,使用键盘的过程中,利用手指按压柔性顶盖7中的上层硅胶体701,上层硅胶体701受力之后下降,从而带着下层主体1等结构下降,下层主体1则通过连接柱3进行作用力的传导,进而实现按键功能,若是需要拆卸键帽时,将键帽从键盘主体上拆卸下来即可,然后对键帽进行清洗等操作,清洗完毕之后在进行安装即可继续使用,在安装键帽的过程中,使用者手指捏在柔性件4中的柔性块402以及凸起圆条403上,柔性块402以及凸起圆条403提供舒适的感受,同时可以起到一个限位的作用,保证键帽的安装便捷性和稳固性,结构简单,使用起来方便快捷。
22.上述内容描述了本实用新型的使用原理、特征和有益效果。本领域的相关人员根据上述内容可以了解,上述内容并未限制本实用新型,上述的实施例和说明书描述的是本实用新型的基本原理和特征,在符合本实用新型构思的前提之下,本实用新型还可进行各种变化改进,这些改进都应落入本实用新型要求保护的范围之内。


技术特征:
1.键帽,包括下层主体(1),所述下层主体(1)上开设有空腔(2),且下层主体(1)上的空腔(2)中设有连接柱(3),其特征在于:所述下层主体(1)的两侧设置有柔性件(4),且柔性件(4)包括柔性块(402)和凸起圆条(403),所述柔性块(402)与凸起圆条(403)之间固定连接,且柔性块(402)连接于下层主体(1)上,所述下层主体(1)的上端设有连接头(5),且连接头(5)上开设有卡紧圆槽(6),所述连接头(5)上连接有柔性顶盖(7),且柔性顶盖(7)包括上层硅胶体(701)和卡紧柱(703),所述卡紧柱(703)安装于上层硅胶体(701)上,且上层硅胶体(701)卡接于连接头(5)上,所述卡紧柱(703)位于卡紧圆槽(6)中。2.根据权利要求1所述的键帽,其特征在于:所述下层主体(1)上的空腔(2)中开设有方槽(8),所述连接柱(3)的上端固定安装有连接方块(9),且连接方块(9)卡接于方槽(8)中,所述连接柱(3)通过连接方块(9)、方槽(8)固定安装于空腔(2)中。3.根据权利要求2所述的键帽,其特征在于:所述柔性件(4)还包括卡紧槽(401),所述卡紧槽(401)开设于下层主体(1)上,所述柔性块(402)安装于下层主体(1)上的卡紧槽(401)中,所述柔性块(402)与凸起圆条(403)之间一体成型。4.根据权利要求3所述的键帽,其特征在于:所述柔性顶盖(7)还包括内腔(702)和环形凸起(704),所述内腔(702)开设于上层硅胶体(701)上,且上层硅胶体(701)通过内腔(702)卡接于连接头(5)上,所述环形凸起(704)固定安装于卡紧柱(703)上。5.根据权利要求4所述的键帽,其特征在于:所述卡紧柱(703)固定安装于上层硅胶体(701)上的内腔(702)中,且卡紧柱(703)、环形凸起(704)插入于连接头(5)上的卡紧圆槽(6)中,所述卡紧柱(703)、环形凸起(704)与卡紧圆槽(6)之间相卡接。

技术总结
本实用新型公开了键帽,包括下层主体,所述下层主体上开设有哦空腔,且下层主体上的空腔中设有连接柱,所述下层主体的两侧设置有柔性件,且柔性件包括柔性块和凸起圆条,所述柔性块与凸起圆条之间固定连接,且柔性块连接于下层主体上,所述下层主体的上端设有连接头。本实用新型所述的键帽,属于键帽领域,通过设置的柔性件,柔性件中设置柔性块和凸起圆条,便于对键帽进行安装拆卸工作,柔性块和凸起圆条还能够提供舒适的感受,保证键帽安装拆卸时手指的舒适度,采用柔性顶盖,柔性顶盖与下层主体之间采用不同的材质,使得按压键帽时,手指具有良好的感受,同时柔性顶盖采用卡接的方式进行安装固定,结构简单,使用稳定性好。使用稳定性好。使用稳定性好。


技术研发人员:陈睿
受保护的技术使用者:深圳市恒上电子有限公司
技术研发日:2022.01.26
技术公布日:2022/6/2
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