一种抗震的肖特基二极管的制作方法

1.本实用新型涉及二极管技术领域，具体涉及一种抗震的肖特基二极管。


背景技术：

2.肖特基二极管是利用金属与n型半导体接触在交界面形成势垒的二极管。现有技术的肖特基二极管，通常直接将焊脚与芯片一体化塑封成型，并将焊脚直接焊接在电路板上，在焊脚焊接过程中，若焊脚出现损坏等情况，焊脚无法进行更换，导致整个肖特基二极管报废。而且直接焊接的方式，肖特基二极管的抗震性能不足。


技术实现要素：

3.针对以上问题，本实用新型提供一种抗震的肖特基二极管，将第一焊脚、第二焊接设计成可拆装的结构，而且采用了较厚的第一导电胶、第二导电胶，能够提升肖特基二极管的抗震能力。
4.为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
5.一种抗震的肖特基二极管，包括绝缘塑封体，所述绝缘塑封体内设有肖特基芯片，所述肖特基芯片上下两端分别连接有第一导电板、第二导电板，所述第一导电板包括与所述肖特基芯片上端连接的导电部、连接在所述导电部一端的弯折部、连接在所述弯折部下端的接触部，所述接触部下端覆盖有第一导电胶，所述第一导电胶下端固定有第一焊脚，所述第二导电板一端下侧覆盖有第二导电胶，所述第二导电胶下端固定有第二焊脚。
6.具体的，所述第一导电胶与所述第二导电胶的厚度为m，m≥3mm。
7.具体的，所述第一导电胶与所述第一焊脚通过第一螺钉固定连接。
8.具体的，所述第二导电胶与所述第二焊脚通过第二螺钉固定连接。
9.具体的，所述绝缘塑封体内侧上端还设有若干散热片。
10.具体的，所述绝缘塑封体外侧覆盖有一层防水膜。
11.本实用新型的有益效果是：
12.本实用新型的肖特基二极管，将第一焊脚、第二焊接设计成可拆装的结构，而且采用了较厚的第一导电胶、第二导电胶，第一导电胶、第二导电胶作为中间导电体，具有良好的弹性，能够提升肖特基二极管的抗震能力。
附图说明
13.图1为本实用新型的一种抗震的肖特基二极管的结构示意图。
14.附图标记为：绝缘塑封体1、肖特基芯片2、第一导电板3、导电部31、弯折部32、接触部33、第二导电板4、第一导电胶5、第一焊脚6、第二导电胶7、第二焊脚8、第一螺钉9、第二螺钉10、散热片11、防水膜12。
具体实施方式
15.下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
16.如图1所示：
17.一种抗震的肖特基二极管，包括绝缘塑封体1，绝缘塑封体1内设有肖特基芯片2，肖特基芯片2上下两端分别连接有第一导电板3、第二导电板4，第一导电板3包括与肖特基芯片2上端连接的导电部31、连接在导电部31一端的弯折部32、连接在弯折部32下端的接触部33，接触部33下端覆盖有第一导电胶5，第一导电胶5下端固定有第一焊脚6，第一导电胶5作为第一导电板3与第一焊脚6之间的中间导电体，第二导电板4一端下侧覆盖有第二导电胶7，第二导电胶7下端固定有第二焊脚8，第二导电胶7作为第二导电板4与第二焊脚8之间的中间导电体，第一导电胶5与第二导电胶7的厚度大于等于3mm，通过加大第一导电胶5、第二导电胶7的厚度，提升第一导电胶、第二导电胶的弹性效果，从而提升肖特基二极管焊接后的抗震能力。
18.优选的，第一导电胶5与第一焊脚6通过第一螺钉9固定连接。
19.优选的，第二导电胶7与第二焊脚8通过第二螺钉10固定连接。
20.优选的，为了提升肖特基二极管的散热性能，在绝缘塑封体1内侧上端还设有若干散热片11。
21.优选的，为了提升绝缘塑封体1的防水性能，绝缘塑封体1外侧覆盖有一层防水膜12。
22.以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。


技术特征：
1.一种抗震的肖特基二极管，其特征在于，包括绝缘塑封体(1)，所述绝缘塑封体(1)内设有肖特基芯片(2)，所述肖特基芯片(2)上下两端分别连接有第一导电板(3)、第二导电板(4)，所述第一导电板(3)包括与所述肖特基芯片(2)上端连接的导电部(31)、连接在所述导电部(31)一端的弯折部(32)、连接在所述弯折部(32)下端的接触部(33)，所述接触部(33)下端覆盖有第一导电胶(5)，所述第一导电胶(5)下端固定有第一焊脚(6)，所述第二导电板(4)一端下侧覆盖有第二导电胶(7)，所述第二导电胶(7)下端固定有第二焊脚(8)。2.根据权利要求1所述的一种抗震的肖特基二极管，其特征在于，所述第一导电胶(5)与所述第二导电胶(7)的厚度为m，m≥3mm。3.根据权利要求1所述的一种抗震的肖特基二极管，其特征在于，所述第一导电胶(5)与所述第一焊脚(6)通过第一螺钉(9)固定连接。4.根据权利要求1所述的一种抗震的肖特基二极管，其特征在于，所述第二导电胶(7)与所述第二焊脚(8)通过第二螺钉(10)固定连接。5.根据权利要求1所述的一种抗震的肖特基二极管，其特征在于，所述绝缘塑封体(1)内侧上端还设有若干散热片(11)。6.根据权利要求1所述的一种抗震的肖特基二极管，其特征在于，所述绝缘塑封体(1)外侧覆盖有一层防水膜(12)。

技术总结
本实用新型提供了一种抗震的肖特基二极管，包括绝缘塑封体，所述绝缘塑封体内设有肖特基芯片，所述肖特基芯片上下两端分别连接有第一导电板、第二导电板，所述第一导电板包括与所述肖特基芯片上端连接的导电部、连接在所述导电部一端的弯折部、连接在所述弯折部下端的接触部，所述接触部下端覆盖有第一导电胶，所述第一导电胶下端固定有第一焊脚，所述第二导电板一端下侧覆盖有第二导电胶，所述第二导电胶下端固定有第二焊脚。本实用新型的肖特基二极管，将第一焊脚、第二焊接设计成可拆装的结构，而且采用了较厚的第一导电胶、第二导电胶，能够提升肖特基二极管的抗震能力。能够提升肖特基二极管的抗震能力。能够提升肖特基二极管的抗震能力。


技术研发人员：刘建军
受保护的技术使用者：东莞市佳骏电子科技有限公司
技术研发日：2022.03.23
技术公布日：2022/10/11