一种可分离式大电流L型转接连接器的制作方法

一种可分离式大电流l型转接连接器
技术领域
1.本实用新型涉及连接器技术领域，尤其是一种可分离式大电流l型转接连接器。


背景技术：

2.连接器国内亦称作接插件、插头和插座，一般是指电器连接器。即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号，连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件，起主要运用在服务器或者通讯设备等高压电需求的场合。在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能，连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，你总会发现有一个或多个连接器，连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率和应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。
3.现有的连接器一般为长条形，其包括焊接端壳体，以及设置在焊接端壳体上端的插槽，并且在焊接端壳体内设置端子，端子的下端与pcb板焊接，然后在连接器的插槽内插接内存卡。并且现有的连接器上不可分离的。


技术实现要素：

4.针对现有技术的不足，本实用新型提供一种可分离式大电流l型转接连接器。
5.本实用新型的技术方案为：一种可分离式大电流l型转接连接器，包括安装板，以及设置在安装板上的多个连接器，多个所述的连接器分别为不同pin的连接器，且每个所述的连接器包括相配合的面板端和焊接端。
6.作为优选的，所述的焊接端包括焊接端壳体、冠簧、焊接导体，所述的焊接端壳体内设置有多个焊接导体，且每个所述的焊接导体内均设置有相应的冠簧。
7.作为优选的，所述的焊接端壳体为t型结构，且所述的t型结构的焊接端壳体上端具有多个开口，所述的焊接导体通过该所述的开口设置在开口内，并且所述的焊接端壳体前侧壁上还设置有多个插接孔，所述的插接孔与开口相连通，从而使得面板端插入并与冠簧接触。
8.作为优选的，所述的焊接导体下部开设有一贯穿的用于安装冠簧的安装孔，所述的焊接导体上端设置有多个焊接点。
9.作为优选的，所述的焊接导体采用锌合金压铸而成。
10.作为优选的，所述的面板端包括面板端壳体，以及设置在面板端内的多个端子，所述的端子插入焊接端壳体的插接孔内并与与冠簧接触。
11.作为优选的，所述的面板端壳体上还设置有密封垫，且所述的端子上还套设有密封圈。
12.作为优选的，所述的端子为圆棒型端子，所述的圆棒型端子的另一端具有插槽。
13.本实用新型的有益效果为：
14.1、本实用新型结构简单，通过需求可设置不同pin的连接器，例如2pin、4pin，可满足大电流传输需求；
15.2、本实用新型的整体结构为l型结构，通过在焊接端与相应的pcb板焊接在一起，端子通过与冠簧接触实现端子与焊接端的连接，通过多个焊接点保证焊接点稳定性。
附图说明
16.图1为本实用新型的结构示意图；
17.图2为本实用新型2pin连接器的结构示意图；
18.图3为本实用新型4pin连接器的结构示意图；
19.图4为本实用新型焊接端的结构示意图；
20.图5为本实用新型面板端的结构示意图；
21.图6为本实用新型焊接端壳体的结构示意图；
22.图7为本实用新型焊接导体的结构示意图；
23.图8为本实用新型端子的结构示意图；
24.图中，1-安装板，2-连接器，3-面板端，4-焊接端；
25.31-面板端壳体，32-端子，33-密封垫，34-密封圈，35-插槽。
26.41-焊接端壳体，42-冠簧，43-焊接导体，44-开口，45-插接孔，46-安装孔，47-焊接点；
具体实施方式
27.下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：
28.如图1所示，本实施例提供一种可分离式大电流l型转接连接器，包括安装板1，以及设置在安装板1上的多个连接器2，多个所述的连接器2分别为不同pin的连接器2，且每个所述的连接器2包括相配合的面板端3和焊接端4。如图2、3所示，本实施例公布了两种结构的连接器2，即分别为2pin的连接器2和4pin的连接器。本实施例也可以根据需要拓展多个pin的连接器2。
29.作为本实施例优选的，如图4所示，所述的焊接端4包括焊接端壳体41、冠簧42、焊接导体43，所述的焊接端壳体41内设置有多个焊接导体43，且每个所述的焊接导体43内均设置有相应的冠簧42。
30.作为本实施例优选的，如图6所示，所述的焊接端壳体41为t型结构，且所述的t型结构的焊接端壳体41上端具有多个开口44，所述的焊接导体43通过该所述的开口44设置在焊接端壳体41内，并且所述的焊接端壳体41前侧壁上还设置有多个插接孔45，所述的插接孔45与开口44相连通，从而使得面板端3插入并与冠簧42接触。
31.作为本实施例优选的，如图7所示，所述的焊接导体43下部开设有一贯穿的用于安装冠簧42的安装孔46，所述的焊接导体43上端设置有多个焊接点47。
32.作为本实施例优选的，所述的焊接导体43采用锌合金压铸而成。
33.作为本实施例优选的，如图5所示，所述的面板端3包括面板端壳体31，以及设置在面板端3内的多个端子32，所述的端子32插入焊接端壳体41的插接孔45内并与冠簧42接触。
34.作为本实施例优选的，如图5所示，所述的面板端壳体31上还设置有密封垫33，且所述的端子32上还套设有密封圈34。
35.作为本实施例优选的，如图8所示，所述的端子32为圆棒型端子32，所述的圆棒型
端子32的另一端具有插槽35。
36.上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理和最佳实施例，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。


技术特征：
1.一种可分离式大电流l型转接连接器，包括安装板(1)，以及设置在安装板(1)上的多个连接器(2)，其特征在于：多个所述的连接器(2)分别为不同pin的连接器(2)，且每个所述的连接器(2)包括相配合的面板端(3)和焊接端(4)，所述的面板端(3)插接入焊接端(4)中，所述的焊接端(4)与pcb板焊接。2.根据权利要求1所述的一种可分离式大电流l型转接连接器，其特征在于：所述的焊接端(4)包括焊接端壳体(41)、冠簧(42)、焊接导体(43)，所述的焊接端壳体(41)内设置有多个焊接导体(43)，且每个所述的焊接导体(43)内均设置有相应的冠簧(42)。3.根据权利要求1所述的一种可分离式大电流l型转接连接器，其特征在于：所述的面板端(3)包括面板端壳体(31)，以及设置在面板端(3)内的多个端子(32)，所述的端子与冠簧(42)接触。4.根据权利要求2所述的一种可分离式大电流l型转接连接器，其特征在于：所述的焊接端壳体(41)为t型结构，且所述的t型结构的焊接端壳体(41)上端具有多个开口(44)，所述的焊接导体(43)通过该所述的开口(44)设置在焊接端壳体(41)内。5.根据权利要求4所述的一种可分离式大电流l型转接连接器，其特征在于：所述的焊接端壳体(41)前侧壁上还设置有多个插接孔(45)，所述的插接孔(45)与开口(44)相连通，从而使得面板端(3)插入并与冠簧(42)接触。6.根据权利要求4所述的一种可分离式大电流l型转接连接器，其特征在于：所述的焊接导体(43)下部开设有一贯穿的用于安装冠簧(42)的安装孔(46)，所述的焊接导体(43)上端设置有多个焊接点(47)。7.根据权利要求6所述的一种可分离式大电流l型转接连接器，其特征在于：所述的焊接导体(43)采用锌合金压铸而成。8.根据权利要求3所述的一种可分离式大电流l型转接连接器，其特征在于：所述的端子(32)插入焊接端壳体(41)的插接孔(45)内并与冠簧(42)接触。9.根据权利要求8所述的一种可分离式大电流l型转接连接器，其特征在于：所述的面板端壳体(31)上还设置有密封垫(33)，且所述的端子(32)上还套设有密封圈(34)。10.根据权利要求9所述的一种可分离式大电流l型转接连接器，其特征在于：所述的端子(32)为圆棒型端子(32)，且所述的圆棒型端子(32)的另一端具有插槽(35)。

技术总结
本实用新型提供一种可分离式大电流L型转接连接器，包括安装板，以及设置在安装板上的多个连接器，多个所述的连接器分别为不同pin的连接器，且每个所述的连接器包括相配合的面板端和焊接端。所述的面板端插入焊接端内，且焊接端与PCB板焊接。本实用新型结构简单，通过需求可设置不同pin的连接器，例如2pin、4pin，可满足大电流传输需求；本实用新型的整体结构为L型结构，通过在焊接端与相应的pcb板焊接在一起，端子通过与冠簧接触实现端子与焊接端的连接，通过多个焊接点保证焊接点稳定性。通过多个焊接点保证焊接点稳定性。通过多个焊接点保证焊接点稳定性。


技术研发人员：刘诣林 饶雨林
受保护的技术使用者：富加宜连接器（东莞）有限公司
技术研发日：2022.03.28
技术公布日：2022/9/5