一种双工位激光器温控装置的制作方法

1.本实用新型属于芯片制作应用技术领域，具体涉及一种双工位激光器温控装置，用于图像传感器芯片测试时的散热使用。


背景技术：

2.近年来半导体制程技术突飞猛进，超前摩尔定律预估法则好几年，现阶段已向7纳米以下挺进，产品讲求轻薄短小，ic体积越来越小、功能越来越强、脚数越来越多，为了降低芯片封装所占的面积与改善ic效能，现阶段覆晶 (flip chip)方式封装普遍被应用于绘图芯片、芯片组、存储器及cpu等。上述高阶封装方式单价高昂，如果能在封装前进行芯片测试，发现有不良品存在晶圆当中，即进行标记，直到后段封装制程前将这些标记的不良品舍弃，可省下不必要的封装成本。
3.而图像传感器芯片属于新兴产品，行业没有成熟测试方案，这就需要制作相应的测试插座进行测试，因为图像传感器芯片，测试插座的制作要模拟其工作的环境，就会使用到激光器发射装置，当激光器发射装置工作时，产生大量的热量，若激光器长期工作，得不到有效散热，会影响测试参数。
4.基于上述问题，本实用新型提供一种双工位激光器温控装置。


技术实现要素：

5.实用新型目的：本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种双工位激光器温控装置，解决了背景技术中图像传感器芯片插座测试时，激光器发射装置的散热问题。
6.技术方案：本实用新型提供的一种双工位激光器温控装置，包括激光器发射装置，所述激光器发射装置位于相配合使用的上保护壳、下保护壳所构成内的腔体内，所述上保护壳内设置有高速风扇，所述高速风扇的四角端面设置有弹簧固定杆，所述弹簧固定杆的一端设置有弹簧，所述高速风扇的底面设置有散热片，所述激光器发射装置的上部端面设置有与散热片接触的导热硅脂；其中，导热硅脂将激光器发射装置散发的热量传导至散热片，并经高速风扇带走热量。
7.本技术方案的，所述上保护壳、下保护壳分别设置为相配合使用的u形结构，且上保护壳、下保护壳的长度尺寸、宽度尺寸均相同。
8.本技术方案的，所述上保护壳、下保护壳的u形结构开口尺寸相同。
9.与现有技术相比，本实用新型的一种双工位激光器温控装置的有益效果在于：1、通过高速风扇和扇热片工作，散掉激光器发射装置工作产生的热量，控制测试环境(达到恒温)，提高测试稳定性；2、其设计合理，采用浮动式设计，确保散热片和激光器发射装置贴合，快速有效散掉激光器热量；3、采用双工位设计，激光测温效率高。
附图说明
10.图1是本实用新型的一种双工位激光器温控装置的结构示意图；
11.图2是本实用新型的一种双工位激光器温控装置的剖视结构示意图；
12.其中，图中序号如下：1-弹簧、2-高速风扇、2-1-弹簧固定杆、3-散热片、 4-激光器发射装置、5-导热硅脂、6-上保护壳、7-下保护壳。
具体实施方式
13.下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型。
14.实施例一
15.如图1和图2所示的包括激光器发射装置4，
16.激光器发射装置4位于相配合使用的上保护壳6、下保护壳7所构成内的腔体内，
17.上保护壳6内设置有高速风扇2，
18.高速风扇2的四角端面设置有弹簧固定杆2-1，
19.弹簧固定杆2-1一端设置有弹簧1，
20.高速风扇2的底面设置有散热片3，
21.激光器发射装置4的上部端面设置有与散热片3接触的导热硅脂5；
22.其中，导热硅脂5将激光器发射装置4散发的热量传导至散热片3，并经高速风扇2带走热量。
23.另外优选的，上保护壳6、下保护壳7分别设置为相配合使用的u形结构，且上保护壳6、下保护壳7的长度尺寸、宽度尺寸均相同。
24.另外优选的，上保护壳6、下保护壳7的u形结构开口尺寸相同。
25.本结构的双工位激光器温控装置的工作原理或结构原理：激光器发射装置 4温度上升后，导热硅脂5将激光器发射装置4的温度传递至散热片3，通过高速风扇2运行工作，带走热量。
26.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种双工位激光器温控装置，包括激光器发射装置(4)，其特征在于：所述激光器发射装置(4)位于相配合使用的上保护壳(6)下保护壳(7)所构成内的腔体内，所述上保护壳(6)内设置有高速风扇(2)，所述高速风扇(2)的四角端面设置有弹簧固定杆(2-1)，所述弹簧固定杆(2-1)的一端设置有弹簧(1)，所述高速风扇(2)的底面设置有散热片(3)，所述激光器发射装置(4)的上部端面设置有与散热片(3)接触的导热硅脂(5)；其中，导热硅脂(5)将激光器发射装置(4)散发的热量传导至散热片(3)，并经高速风扇(2)带走热量。2.根据权利要求1所述的一种双工位激光器温控装置，其特征在于：所述上保护壳(6)、下保护壳(7)分别设置为相配合使用的u形结构，且上保护壳(6)、下保护壳(7)的长度尺寸、宽度尺寸均相同。3.根据权利要求1或2所述的一种双工位激光器温控装置，其特征在于：所述上保护壳(6)、下保护壳(7)的u形结构开口尺寸相同。

技术总结
本实用新型属于芯片制作应用技术领域，具体公开了一种双工位激光器温控装置，包括激光器发射装置、上保护壳、下保护壳、高速风扇、弹簧固定杆、弹簧、散热片和导热硅脂；其中，导热硅脂将激光器发射装置散发的热量传导至散热片，并经高速风扇带走热量。本实用新型的一种双工位激光器温控装置的有益效果在于：1、通过高速风扇和扇热片工作，散掉激光器发射装置工作产生的热量，控制测试环境，提高测试稳定性；2、其设计合理，采用浮动式设计，确保散热片和激光器发射装置贴合，快速有效散掉激光器热量；3、采用双工位设计，激光测温效率高。激光测温效率高。激光测温效率高。


技术研发人员：周勇华 王永 仇中燕
受保护的技术使用者：苏州擎星骐骥科技有限公司
技术研发日：2022.04.07
技术公布日：2023/3/23