一种新型的芯片测试机连接器的制作方法

1.本实用新型涉及连接器技术领域，特别是涉及一种新型的芯片测试机连接器。


背景技术：

2.目前业界对此类信号传输的连接器结构，还停留的传统的塑胶hsg插端子结构。
3.由于芯片测试机需要同时侦测上万个信号点，所以需要的信号连接器就多，且每个连接器对应的pin位也越多越好，所以传统的塑胶hsg插端子结构的连接器针对芯片测试机领域存在的主缺陷如下:
4.1.塑胶强度太小又易碎，导致多pin位连接器的外观结构设计会变大，从而间接使得测试机的数据处理中心的机箱结构体积变大。
5.2.塑胶的特性决定了连接器的共面度无法达到理想状态，会造成生产成本增加以及多信号同步传输的困扰。
6.3.若使用传统结构连接器，还是需要用线路软板(fpc)对各连接器进行对接，这样便会增加连接器及端子对传输信号的干扰。


技术实现要素：

7.为解决上述问题，本实用新型提出了一种新型的芯片测试机连接器。
8.本实用新型的主要内容包括：一种新型的芯片测试机连接器，其特征在于，包括：
9.支撑座，包括水平板块和支撑块，所述水平板块安装在所述支撑块上，所述水平板块与所述支撑块长度一致。
10.线路软板，包括第一板面和第二板面，所述线路软板可折叠地安装在所述支撑座上，所述第一板面安装在所述水平板块上，所述第二板面安装在所述支撑块上。
11.优选的，还包括定位固定装置，所述定位固定装置包括若干定位针以及定位孔，所述定位针和所述定位孔设置在所述支撑座与所述线路软板的接触面上。
12.优选的，所述线路软板上开设有与所述定位针和定位孔相对应的若干小孔位。
13.优选的，所述定位固定装置还包括连接衬套，所述支撑块表面开设有衬套安装孔，所述第二板面对应开设有大孔位。
14.优选的，所述线路软板粘结在所述支撑座上。
15.优选的，所述水平板块和所述支撑块表面经喷砂处理后涂覆有e-20hp胶水。
16.优选的，所述水平板面与所述支撑块是垂直连接或呈一定夹角连接中的一种。
17.优选的，所述支撑座为一体成型结构。
18.优选的，所述支撑座为铝合金材质。
19.本实用新型的有益效果在于：本实用新型提出了一种新型的芯片测试机连接器，这种新型连接器可避开传统塑胶hsg加端子的连接器结构的所有弊端，在优化芯片测试机的结构, 提升信号传输品质以及降低生产成本方面发挥独特作用。
20.如对所述线路软板进行预折弯与整形，方便所述线路软板后续与所述支撑座的组
装作业，提高生产效率，并且所述支撑座采用了cnc加工方式，这种加工方式一方面大大增强了产品的强度，使得插头的数据传输点位可成倍增加而不需加大产品的外观尺寸，节约机箱的空间；另一方面又可以确保产品尺寸的精度和正位度符合客户产品的设计需求，从而确保信号传输的畅通。最后，对所述支撑座表面进行喷砂工艺处理，又能够大大增强e-20hp胶水的粘合力，确保产品的坚固与稳定性。
附图说明
21.图1是本实用新型的立体结构示意图；
22.附图中各部件的标记如下：1-支撑座、10-水平板块、11-支撑块、2-线路软板、21-第一板面、22-第二板面、31-定位针、32-定位孔。
具体实施方式
23.以下结合附图对本实用新型所保护的技术方案做具体说明。
24.请参阅图1，本实用新型提出了一种新型的芯片测试机连接器，包括支撑座1和线路软板2，所述支撑座1包括水平板块10和支撑块11，所述水平板块10安装在所述支撑块11上，所述水平板块10的上表面选用120#玻璃砂进行喷砂工艺且表面粗糙度＜3.2rms，然后对整个支撑块1进行阳极氧化表面处理，以增强其表面硬度与强度。所述水平板块10与所述支撑块11长度一致，所述支撑座1上设置有定位固定装置，所述定位固定装置包括若干定位针 31以及若干定位孔32，所述若干定位针31设置在所述支撑座1与所述线路软板2的接触面上。所述软板线路2包括第一板面21和第二板面22，所述线路软板2为四层线路结构并且可折叠地安装在所述支撑座1上，所述线路软板2上开设有若干小孔位和若干大孔位，若干所述小孔位与若干所述定位针31一一配套，所述第一板面21通过所述定位针31固定在所述水平板块10上。同样的，所述定位孔32与所述大孔位一一配套，所述第二板面22通过所述定位孔32安装在所述支撑块11侧壁上。
25.工作原理：首先在结构设计阶段，选择采用四层结构设计的线路软板2，然后将所述线路软板2放入研发的专用线路软板折弯治具中，根据客户产品将线路软板2折弯并整形成预设尺寸，确保所述线路软板2折弯后的形状能够与所述支撑座1完全匹配，方便后续与所述支撑座1的组装作业，从而保证两者装配的可行性。再者，对所述支撑座1采用cnc加工方式一次性铣出来，确保所述支撑座1的强度和尺寸精度符合要求后，将线路软板2通过e-20hp 胶水粘合在所述支撑座1上，再对支撑座1与所述线路软板2相匹配的表面进行喷砂处理，以增强e-20hp胶水的粘合力。最后，将所述线路软板2通过所述定位针31和所述定位孔32 安装到所述支撑座1上，客户产品与所述支撑座1连接匹配的定位机构，与所述线路软板2 安装到所述支撑座1上的一致，以此来简化连接器结构，降低生产难度与成本。
26.在其中一个实施例中，所述支撑座1为铝合金一体成型结构。
27.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。


技术特征：
1.一种新型的芯片测试机连接器，其特征在于，包括：支撑座，包括水平板块和支撑块，所述水平板块安装在所述支撑块上，所述水平板块与所述支撑块长度一致；线路软板，包括第一板面和第二板面，所述线路软板可折叠地安装在所述支撑座上，所述第一板面安装在所述水平板块上，所述第二板面安装在所述支撑块上。2.根据权利要求1所述的一种新型的芯片测试机连接器，其特征在于，还包括定位固定装置，所述定位固定装置包括若干定位针以及定位孔，所述定位针和所述定位孔设置在所述支撑座与所述线路软板的接触面上。3.根据权利要求2所述的一种新型的芯片测试机连接器，其特征在于，所述线路软板上开设有与所述定位针和定位孔相对应的若干小孔位。4.根据权利要求2所述的一种新型的芯片测试机连接器，其特征在于，所述定位固定装置还包括连接衬套，所述支撑块表面开设有衬套安装孔，所述第二板面对应开设有大孔位。5.根据权利要求1所述的一种新型的芯片测试机连接器，其特征在于，所述线路软板粘结在所述支撑座上。6.根据权利要求5所述的一种新型的芯片测试机连接器，其特征在于，所述水平板块和所述支撑块表面经喷砂处理后涂覆有e-20hp胶水。7.根据权利要求1所述的一种新型的芯片测试机连接器，其特征在于，所述水平板面与所述支撑块是垂直连接或呈一定夹角连接中的一种。8.根据权利要求7所述的一种新型的芯片测试机连接器，其特征在于，所述支撑座为一体成型结构。9.根据权利要求1所述的一种新型的芯片测试机连接器，其特征在于，所述支撑座为铝合金材质。

技术总结
本实用新型公开了一种新型的芯片测试机连接器，包括支撑座和线路软板。所述支撑座包括水平板块和支撑块，所述支撑座为铝合金一体成型结构，所述水平板块安装在所述支撑块上，所述支撑座上设置有定位固定装置，所述定位固定装置包括若干定位针以及若干定位孔，所述软板线路包括第一板面和第二板面，所述线路软板为四层线路结构。所述第一板面通过所述定位针固定在所述水平板块上，所述第二板面通过所述定位孔安装在所述支撑块侧壁上。本实用新型大大增强了产品的强度，插头的数据传输点位可成倍增加而不需加大产品的外观尺寸，节约了机箱的空间。的空间。的空间。


技术研发人员：丁忠林 郭基明
受保护的技术使用者：富加宜电子(南通)有限公司
技术研发日：2022.04.18
技术公布日：2022/9/2