一种灌封引线Y型电容器的制作方法

一种灌封引线y型电容器
技术领域
1.本实用新型涉及一种灌封引线y型电容器。


背景技术：

2.现有技术中，如图1所示，共模干扰抑制电路为两串接的电容，两电容的自由端与电源连接，公共端则接地。但在实际使用中，设计pcb板时，有时会因为共模干扰抑制电路而导致整个电路设计变得复杂。再者，在使用过程中，可能因环境原因导致电路发生损坏，从而影响共模干扰抑制电路的可靠性，且其防震性能较差，在极端环境中极易损坏而失去作用。


技术实现要素：

3.本实用新型提出一种灌封引线y型电容器，能够实现抑制共模干扰的作用，且可靠性高，机械性能强，抗震性强，能够满足批量生产需求。
4.本实用新型通过以下技术方案实现：
5.一种灌封引线y型电容器，包括间隔布置的两芯片组、公共引线、两单独引线、第一绝缘层、外壳、固定机构和灌封胶，两芯片间隔并排布置，芯片组包括至少一个陶瓷芯片，一芯片组的所有陶瓷芯片的位于同一侧的导电端导电连接形成总导电端，共用引线与两芯片组的位于同一侧的两总导电端连接，两单独引线分别与两芯片组另一总导电端连接，第一绝缘层设置在两芯片组之间以绝缘隔离两芯片组，两芯片组置于外壳内，公共引线和两单独引线伸出外壳外，固定机构设置在公共引线及两单独引线与外壳之间，灌封胶设置在芯片组与外壳之间。
6.进一步的，所述两芯片组位于同一侧的两总导电端上设置有第一铜片，所述公共引线一端焊接在第一铜片上。
7.进一步的，所述外壳上端具有开口、下端设置有供公共引线和两单独引线穿出的让位孔，所述固定机构包括设置在公共引线、两单独引线上与让位孔对应位置的红胶。
8.进一步的，所述外壳由高强度绝缘且耐高温高压材料制成。
9.进一步的，还包括第二绝缘层，所述陶瓷芯片包括两导电端和设置在两导电端之间的瓷体，第二绝缘层设置在瓷体外周。
10.进一步的，所述第二绝缘层为涂覆在瓷体外周的绝缘漆。
11.进一步的，所述第一绝缘层为由聚酰亚胺材料制成的矩形片，该矩形片面积不小于陶瓷芯片面积，该矩形片厚度不小于1mm。
12.本实用新型具有如下有益效果：
13.1、本实用新型首先在两芯片组之间设置第一绝缘层，以确保两芯片组绝缘隔离，然后分别使公共引线与两芯片组位于同一侧的两总导电端连接、分别将两单独引线与两芯片组的另一总导电端连接，再将芯片置于外壳内并使公共引线和单独引线穿出外壳，并在芯片组与外壳之间导入灌封胶固化，使用时，将两单独引线与电源连接，共用引线接地，即
可实现抑制共模干扰的作用；本实用新型为模块化设计，将共模干扰一直电路集成为一个电容器模块，使用时进行简单的焊接操作即可，使pcb板的设计更为简单；在公共引线、两单独引线与外壳之间设置有固定机构，能够使焊接后公共引线和单独引线后的两芯片组固定在外壳内，在芯片组与壳体之间导入灌封胶，能够提高本实用新型的可靠性、极性性能和抗震性能；本实用新型的陶瓷芯片为市场标配的陶瓷芯片，使用时，可根据具体使用情况选择芯片组所包含的陶瓷芯片的数量，从而得到适合的电容量，适配性强，也能够满足批量生产需求。
附图说明
14.下面结合附图对本实用新型做进一步详细说明。
15.图1为现有技术中的共模干扰抑制电路图。
16.图2为本实用新型的结构示意图。
17.图3为本实用新型的分解机构示意图。
18.图4为本实用新型去除外壳与灌封胶之后的结构示意图。
19.其中，11、导电端；2、公共引线；21、第一铜片；3、单独引线；4、第一绝缘层；5、第二绝缘层；6、外壳；61、开口；7、灌封胶；8、红胶。
具体实施方式
20.如图2至图4所示，灌封引线y型电容器包括间隔布置的两芯片组、公共引线2、两单独引线3、第一绝缘层4、第二绝缘层5、外壳6、固定机构和灌封胶7。在本实施例中，芯片组包括一个陶瓷芯片，陶瓷芯片包括两导电端11和设置在两导电端11之间的瓷体。陶瓷芯片的导电端11即为芯片组的总导电端，两陶瓷芯片位于同一侧的两导电端11上设置有第一铜片21，以使该两导电端11导电连接。共用引线上端则焊接在该第一铜片21上，两单独引线3上端分别与两陶瓷芯片另一导电端11焊接，两陶瓷芯片间隔并排布置。第一绝缘层4设置在两陶瓷芯片之间以隔离两陶瓷芯片。第二绝缘层5为涂覆在瓷体外周的绝缘漆，以进一步确保两陶瓷芯片不会接触短路。焊接公共引线2和两单独引线3的两陶瓷芯片置于外壳6内，公共引线2和两单独引线3伸出外壳6外。固定机构则设置在公共引线2与外壳6之间、两单独引线3与外壳6之间。灌封胶7则设置在陶瓷芯片与外壳6之间。
21.在另一实施例中，芯片组包括多个陶瓷芯片，多个陶瓷芯片位于同一侧的导电端11导电连接形成总导电端，位于同一侧的各导电端11的导电连接可通过设置在这些导电端11上的第二铜片实现。共用引线与两芯片组的位于同一侧的两总导电端连接，两单独引线3分别与两芯片组另一总导电端连接，两芯片间隔并排布置，第一绝缘层4设置在两芯片组之间，两芯片组置于外壳6内，各芯片组的各个陶瓷芯片的瓷体外周均涂覆有绝缘漆，公共引线2和两单独引线3伸出外壳6外，固定机构设置在公共引线2及两单独引线3与外壳6之间，灌封胶7设置在芯片组与外壳6之间。
22.外壳6由高强度绝缘且耐高温高压材料制成，具体可采用聚苯并咪唑pbi。壳体设置为空心长方体，为了方便陶瓷芯片的放入，该长方体上端设置有开口61，而下端则设置有供公共引线2和两单独引线3穿出的让位孔，固定机构则包括设置在公共引线2、两单独引线3上与让位孔对应位置的红胶8。
23.在本实施例中，第一绝缘层4为由聚酰亚胺材料制成的矩形片，该矩形片面积不小于陶瓷芯片面积，该矩形片厚度为不小于1mm，以保证产品的绝缘强度。
24.灌封引线y型电容器的制备方法为：在陶瓷芯片的瓷体外周涂覆第一绝缘层4，然后在两芯片组之间设置第一绝缘层4，接着使公共引线2与两芯片组位于同一侧的两总导电端连接、分别将两单独引线3与两芯片组的另一总导电端连接，再将芯片组置于外壳6内并使公共引线2和单独引线3穿出外壳6，并在芯片组与外壳6之间导入灌入灌封胶7固化。
25.以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，故不能以此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。


技术特征：
1.一种灌封引线y型电容器，其特征在于：包括间隔布置的两芯片组、公共引线、两单独引线、第一绝缘层、外壳、固定机构和灌封胶，两芯片间隔并排布置，芯片组包括至少一个陶瓷芯片，一芯片组的所有陶瓷芯片的位于同一侧的导电端导电连接形成总导电端，共用引线与两芯片组的位于同一侧的两总导电端连接，两单独引线分别与两芯片组另一总导电端连接，第一绝缘层设置在两芯片组之间以绝缘隔离两芯片组，两芯片组置于外壳内，公共引线和两单独引线伸出外壳外，固定机构设置在公共引线及两单独引线与外壳之间，灌封胶设置在芯片组与外壳之间。2.根据权利要求1所述的一种灌封引线y型电容器，其特征在于：所述两芯片组位于同一侧的两总导电端上设置有第一铜片，所述公共引线一端焊接在第一铜片上。3.根据权利要求1所述的一种灌封引线y型电容器，其特征在于：所述外壳上端具有开口、下端设置有供公共引线和两单独引线穿出的让位孔，所述固定机构包括设置在公共引线、两单独引线上与让位孔对应位置的红胶。4.根据权利要求1或2或3所述的一种灌封引线y型电容器，其特征在于：所述外壳由高强度绝缘且耐高温高压材料制成。5.根据权利要求1或2或3所述的一种灌封引线y型电容器，其特征在于：还包括第二绝缘层，所述陶瓷芯片包括两导电端和设置在两导电端之间的瓷体，第二绝缘层设置在瓷体外周。6.根据权利要求5所述的一种灌封引线y型电容器，其特征在于：所述第二绝缘层为涂覆在瓷体外周的绝缘漆。7.根据权利要求1或2或3所述的一种灌封引线y型电容器，其特征在于：所述第一绝缘层为由聚酰亚胺材料制成的矩形片，该矩形片面积不小于陶瓷芯片面积，该矩形片厚度不小于1mm。

技术总结
本实用新型提供一种灌封引线Y型电容器，包括间隔布置的两芯片组、公共引线、两单独引线、第一绝缘层、外壳、固定机构和灌封胶，两芯片间隔并排布置，芯片组包括至少一个陶瓷芯片，一芯片组的所有陶瓷芯片的位于同一侧的导电端导电连接形成总导电端，共用引线与两芯片组的位于同一侧的两总导电端连接，两单独引线分别与两芯片组另一总导电端连接，第一绝缘层设置在两芯片组之间以绝缘隔离两芯片组，两芯片组置于外壳内，公共引线和两单独引线伸出外壳外，固定机构设置在公共引线及两单独引线与外壳之间，灌封胶设置在芯片组与外壳之间。本实用新型能够实现抑制共模干扰的作用，且可靠性高，机械性能强，抗震性强，能够满足批量生产需求。需求。需求。


技术研发人员：朱江滨 吴育东 王凯星 张子山 林志盛
受保护的技术使用者：福建火炬电子科技股份有限公司
技术研发日：2022.05.17
技术公布日：2022/11/1