一种设有先凹后凸的杯内杯LED支架的制作方法

文档序号:31972774发布日期:2022-10-29 01:59阅读:23来源:国知局
一种设有先凹后凸的杯内杯LED支架的制作方法
一种设有先凹后凸的杯内杯led支架
技术领域
1.本实用新型涉及led光学技术领域,具体为一种设有先凹后凸的杯内杯led支架。


背景技术:

2.现有的单晶led支架都包括一个反光杯和两个固定安装在反光杯底部的焊盘,一个焊盘在反光杯底部中心位置,另一个焊盘成犄角对称分布于第一个焊盘两侧,使用时,一个led晶片设在第一焊盘上,再通过金线与另一个焊盘连接,焊盘一般连接着外部的pin脚,此后通过封装灌胶,完成封装工艺。
3.现有的单晶led支架,常见问题有:平面支架与凸杯支架是目前市面上常见的led支架,在led显示屏领域,为了提高显示屏显示对比度,通常会要求led支架五面刷墨,目前只有平面支架可以实现,凸杯支架却无法用丝印的方式实现表面刷墨。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于提供一种设有先凹后凸的杯内杯led支架,以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:包括塑封体和凹面,所述塑封体底部两侧对称开设有两组插槽,且每组插槽单边对应开设有三处,所述塑封体顶部端面设置有平面,所述凹面开设于塑封体顶部中端,且凹面上表面设置有底台阶,所述底台阶顶部连接有顶台阶,且顶台阶与底台阶相平行,所述顶台阶与底台阶之间通过斜面相连接,且顶台阶与平面相重合。
6.进一步的,所述塑封体底部中端开设有凸面,且凸面顶部与凹面相连通。
7.进一步的,所述塑封体两侧对称嵌合安装有金属冲压件,且金属冲压件底部一体式固定连接有pin脚。
8.进一步的,所述pin脚下半部分设置有凸出部,且凸出部外形与插槽开设尺寸相契合,并且凸出部高低差为0.03.mm。
9.进一步的,所述pin脚上半部分设置有折叠部,且折叠部末端交错于凹面于凸面交汇处。
10.进一步的,所述金属冲压件嵌入塑封体左侧部分延伸有第一焊盘,且金属冲压件嵌入塑封体右侧部分延伸有第二焊盘。
11.进一步的,所述第一焊盘与第二焊盘结构间隙内填充有塑胶层,且塑胶层截面呈u形。
12.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:提供一种设有先凹后凸的杯内杯led支架,为了实现凸杯支架表面刷墨,本设计采用先凹后凸、内凸低于平面的杯中杯的设计方案来实现,凸杯支架可以方便led表面球面成型,先凹后凸的杯内杯可以实现凸杯支架表面刷墨,支架表面刷墨可以提高led应用于显示屏领域的显示对比度。
13.1.本实用新型通过先凹后凸的设置,凸杯支架可以方便led表面球面成型,先凹后
凸的杯内杯可以实现凸杯支架表面刷墨,支架表面刷墨可以提高led应用于显示屏领域的显示对比度;
14.2.本实用新型通过分离式pin脚的设置,pin脚分开设置,分成了三个,在折弯时可单独进行折弯,所使用的折弯力相对就小了很多,在折弯时不会对led单晶支架的性能造成影响;其次,pin脚采用分离结构,在进行焊接的过程中,可对三处pin脚分别进行焊接,相对于pin脚为一个整体时,不容易出现虚焊的情况,进一步的提高了产品的质量;
15.3.本实用新型通过塑胶层的设置,第一焊盘与第二焊盘之间填充的塑胶层呈u字型,并且填充的塑胶层的面积比现有技术中的led单晶支架填充的塑胶面积大,这就使得金属冲压件在冲压下料时,增加了金属冲压件的冲压面积,从而使得在注塑时杯底塑胶层面积增大,提高了光的反射率和使用率;
附图说明
16.图1为本实用新型整体立体结构示意图;
17.图2为本实用新型整体正视外部结构示意图;
18.图3为本实用新型整体正视内部结构示意图;
19.图4为本实用新型整体底部结构示意图。
20.图中:1、塑封体;2、插槽;3、平面;4、凹面;5、底台阶;6、顶台阶;7、凸面;8、金属冲压件;9、pin脚;10、凸出部;11、折叠部;12、第一焊盘;13、第二焊盘;14、塑胶层。
具体实施方式
21.如图1-4所示,塑封体1底部两侧对称开设有两组插槽2,且每组插槽2单边对应开设有三处,塑封体1顶部端面设置有平面3,凹面4开设于塑封体1顶部中端,且凹面4上表面设置有底台阶5,底台阶5顶部连接有顶台阶6,且顶台阶6与底台阶5相平行,凹面4上表面底台阶5与和平面3相齐平的顶台阶6通过斜面相连接,使得本案led单晶支架在使用过程中不容易受潮,在封装的时候不会出现爬胶现象,提高了产品的质量,降低产品不良率,顶台阶6与底台阶5之间通过斜面相连接,且顶台阶6与平面3相重合,塑封体1底部中端开设有凸面7,且凸面7顶部与凹面4相连通,塑封体1的内部顶端为凹面4,而内部底端为凸面7,且凹面4与凸面7平滑过渡,形成类似沙漏状的反光杯,先凹后凸的杯内杯可以实现凸杯支架表面刷墨,支架表面刷墨可以提高led应用于显示屏领域的显示对比度,塑封体1两侧对称嵌合安装有金属冲压件8,且金属冲压件8底部一体式固定连接有pin脚9,pin脚9下半部分设置有凸出部10,且凸出部10外形与插槽2开设尺寸相契合,并且凸出部10高低差为0.03mm,pin脚9上半部分设置有折叠部11,且折叠部11末端交错于凹面4于凸面7交汇处,金属冲压件8底部pin脚9向塑封体1下表面折弯,并箍在塑封体1下表面开设的插槽2内,第一焊盘12用于放置led晶片,再通过金线将led晶片与第二焊盘13连接起来,通电后点亮led晶片,金属冲压件8嵌入塑封体1左侧部分延伸有第一焊盘12,且金属冲压件8嵌入塑封体1右侧部分延伸有第二焊盘13,第一焊盘12与第二焊盘13结构间隙内填充有塑胶层14,且塑胶层14截面呈u形,金属冲压件8嵌入塑封体1左侧部分延伸有第一焊盘12,且金属冲压件8嵌入塑封体1右侧部分延伸有第二焊盘13,使得在第一焊盘12与第二焊盘13的结构间隙内形成u形塑胶层14,这就使得金属冲压件8在冲压下料时,增加了金属冲压件8的冲压面积,从而使得在注塑
时杯底塑胶层14面积增大,提高了光的反射率和使用率。
22.工作原理:在使用该一种设有先凹后凸的杯内杯led支架时,塑封体1的内部顶端为凹面4,而内部底端为凸面7,且凹面4与凸面7平滑过渡,形成类似沙漏状的反光杯,先凹后凸的杯内杯可以实现凸杯支架表面刷墨,支架表面刷墨可以提高led应用于显示屏领域的显示对比度,凹面4上表面底台阶5与和平面3相齐平的顶台阶6通过斜面相连接,使得本案led单晶支架在使用过程中不容易受潮,在封装的时候不会出现爬胶现象,提高了产品的质量,降低产品不良率,金属冲压件8嵌入塑封体1左侧部分延伸有第一焊盘12,且金属冲压件8嵌入塑封体1右侧部分延伸有第二焊盘13,使得在第一焊盘12与第二焊盘13的结构间隙内形成u形塑胶层14,这就使得金属冲压件8在冲压下料时,增加了金属冲压件8的冲压面积,从而使得在注塑时杯底塑胶层14面积增大,提高了光的反射率和使用率,金属冲压件8底部pin脚9向塑封体1下表面折弯,并箍在塑封体1下表面开设的插槽2内,第一焊盘12用于放置led晶片,再通过金线将led晶片与第二焊盘13连接起来,通电后点亮led晶片。


技术特征:
1.一种设有先凹后凸的杯内杯led支架,其特征在于,包括塑封体(1)和凹面(4),所述塑封体(1)底部两侧对称开设有两组插槽(2),且每组插槽(2)单边对应开设有三处,所述塑封体(1)顶部端面设置有平面(3),所述凹面(4)开设于塑封体(1)顶部中端,且凹面(4)上表面设置有底台阶(5),所述底台阶(5)顶部连接有顶台阶(6),且顶台阶(6)与底台阶(5)相平行,所述顶台阶(6)与底台阶(5)之间通过斜面相连接,且顶台阶(6)与平面(3)相重合。2.根据权利要求1所述的一种设有先凹后凸的杯内杯led支架,其特征在于,所述塑封体(1)底部中端开设有凸面(7),且凸面(7)顶部与凹面(4)相连通。3.根据权利要求1所述的一种设有先凹后凸的杯内杯led支架,其特征在于,所述塑封体(1)两侧对称嵌合安装有金属冲压件(8),且金属冲压件(8)底部一体式固定连接有pin脚(9)。4.根据权利要求3所述的一种设有先凹后凸的杯内杯led支架,其特征在于,所述pin脚(9)下半部分设置有凸出部(10),且凸出部(10)外形与插槽(2)开设尺寸相契合,并且凸出部(10)高低差为0.03mm。5.根据权利要求3所述的一种设有先凹后凸的杯内杯led支架,其特征在于,所述pin脚(9)上半部分设置有折叠部(11),且折叠部(11)末端交错于凹面(4)于凸面(7)交汇处。6.根据权利要求3所述的一种设有先凹后凸的杯内杯led支架,其特征在于,所述金属冲压件(8)嵌入塑封体(1)左侧部分延伸有第一焊盘(12),且金属冲压件(8)嵌入塑封体(1)右侧部分延伸有第二焊盘(13)。7.根据权利要求6所述的一种设有先凹后凸的杯内杯led支架,其特征在于,所述第一焊盘(12)与第二焊盘(13)结构间隙内填充有塑胶层(14),且塑胶层(14)截面呈u形。

技术总结
本实用新型公开了一种设有先凹后凸的杯内杯LED支架,涉及LED光学技术领域,包括塑封体和凹面,所述塑封体底部两侧对称开设有两组插槽,且每组插槽单边对应开设有三处,所述塑封体顶部端面设置有平面,所述凹面开设于塑封体顶部中端,且凹面上表面设置有底台阶,所述底台阶顶部连接有顶台阶,且顶台阶与底台阶相平行,所述顶台阶与底台阶之间通过斜面相连接。提供一种设有先凹后凸的杯内杯LED支架,为了实现凸杯支架表面刷墨,本设计采用先凹后凸、内凸低于平面的杯中杯的设计方案来实现,凸杯支架可以方便LED表面球面成型,先凹后凸的杯内杯可以实现凸杯支架表面刷墨,支架表面刷墨可以提高LED应用于显示屏领域的显示对比度。度。度。


技术研发人员:徐飞飞
受保护的技术使用者:深圳市雷兴阳实业有限公司
技术研发日:2022.06.07
技术公布日:2022/10/28
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