一种增强型阻容降压X2安规电容器的制作方法

一种增强型阻容降压x2安规电容器
技术领域
1.本实用新型属于电子元器件领域，尤指一种增强型阻容降压x2 安规电容器。


背景技术：

2.阻容降压x2电容器常常被用于各种电表、变压器、电动机等高压电路，是此类电路中的重要组成部分，而在实际使用过程中，电容器的工作环境往往很复杂，如盐雾环境会使得引线导电性下降甚至断开；同时工作环境内带来的震动还会震断电容引线，存在产品可靠性不足的问题。


技术实现要素：

3.基于上述背景中出现的问题，本实用新型提供了一种增强型阻容降压x2安规电容器，使其引线的抗盐雾能力、抗震动能力得以提升，从而提高电容器的产品可靠性，尤其适用于各类高压电路中。
4.本实用新型的技术方案是：一种增强型阻容降压x2安规电容器，包括电容器芯体、封装外壳、镀铬引线、固定压片，所述封装外壳内部通过环氧灌封胶固定有电容器芯体，所述封装外壳底壁的下方通过固定压片配合螺丝固定在电路板上，所述电容器芯体下端两侧设有两个镀铬引线，所述固定压片上设有与两个镀铬引线对应的引线孔，引线孔内套有橡胶圈，每个镀铬引线分别穿过电路板上对应的圆孔、与其对应的引线孔，且置于固定压片的下方，
5.所述封装外壳底壁外侧四角落处均设有固定凸起，所述固定压片上外边缘处设有与四个固定凸起相对应的四个缺口，固定凸起分别依次穿过电路板上的安装孔、对应的缺口，且设在电路板的下方，所述固定压片上设有四个固定孔，所述封装外壳的底壁上设有与固定孔相对应的预埋螺柱，预埋螺柱依次穿过电路板上的穿孔、与其对应的固定孔，且通过固定螺母固定。
6.进一步地，所述电容器芯体型号为mkp-x2。
7.进一步地，所述镀铬引线的镀铬厚度大于150微米。
8.进一步地，所述预埋螺柱规格为m2，所述引线孔直径为1mm。
9.本实用新型具有的优点和积极效果是：通过采用上述技术方案，面对盐雾，镀铬引线配合橡胶圈使得引线的抗盐雾能力大大提升，通过螺丝配合固定压片将电容器整体固定在电路板上，大大提升了引线的抗震动能力，从而提升了产品可靠性。
附图说明
10.图1是本实用新型内部的正视图。
11.图2是本实用新型的固定压片结构示意图。
12.图3是本实用新型安装在电路板上的示意图。
13.图中：
14.1.电容器芯体
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2.封装外壳
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3.预埋螺柱
15.4.固定压片
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5.镀铬引线
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6.固定凸起
16.7.缺口
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8.固定孔
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9.橡胶圈
17.10.引线孔
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11、电路板
具体实施方式
18.如图1-2所示，本实用新型的技术方案为一种增强型阻容降压x2 安规电容器，包括电容器芯体1、封装外壳2、镀铬引线5、固定压片4，所述封装外壳2内部通过环氧灌封胶固定有电容器芯体1，所述封装外壳2底壁的下方通过固定压片4配合螺丝固定在电路板上，所述电容器芯体1下端两侧设有两个镀铬引线5，所述固定压片4上设有与两个镀铬引线5对应的引线孔10，引线孔10内套有橡胶圈，每个镀铬引线5分别穿过电路板11上对应的圆孔、与其对应的引线孔10，且置于固定压片4的下方，
19.所述封装外壳2底壁外侧四角落处均设有固定凸起6，所述固定压片4上外边缘处设有与四个固定凸起6相对应的四个缺口7，固定凸起6分别依次穿过电路板11上的安装孔、对应的缺口7，且设在电路板11的下方，所述固定压片4上设有四个固定孔8，所述封装外壳2的底壁上设有与固定孔8相对应的预埋螺柱3，预埋螺柱3依次穿过电路板11上的穿孔、与其对应的固定孔8，且通过固定螺母固定。
20.本实施例中，所述电容器芯体1型号为mkp-x2。
21.本实施例中，所述镀铬引线4的镀铬厚度大于150微米。
22.本实施例中，所述预埋螺柱3规格为m2，所述引线孔10直径为 1mm。
23.本实用新型工作过程：如图3所示，将本品焊接在电路板上，注意尽可能将本品的封装外壳2底壁与电路板贴合紧密，然后将固定压片4沿引线孔安装到电路板背面，此时每个镀铬引线5分别穿过电路板11上对应的圆孔、与其对应的引线孔10，且置于固定压片4的下方，预埋螺柱3依次穿过电路板11上的穿孔、与其对应的固定孔8，且通过固定螺母固定，剪掉多余的引脚即可。
24.以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。


技术特征：
1.一种增强型阻容降压x2安规电容器，其特征在于：包括电容器芯体、封装外壳、镀铬引线、固定压片，所述封装外壳内部通过环氧灌封胶固定有电容器芯体，所述封装外壳底壁的下方通过固定压片配合螺丝固定在电路板上，所述电容器芯体下端两侧设有两个镀铬引线，所述固定压片上设有与两个镀铬引线对应的引线孔，引线孔内套有橡胶圈，每个镀铬引线分别穿过电路板上对应的圆孔、与其对应的引线孔，且置于固定压片的下方，所述封装外壳底壁外侧四角落处均设有固定凸起，所述固定压片上外边缘处设有与四个固定凸起相对应的四个缺口，固定凸起分别依次穿过电路板上的安装孔、对应的缺口，且设在电路板的下方，所述固定压片上设有四个固定孔，所述封装外壳的底壁上设有与固定孔相对应的预埋螺柱，预埋螺柱依次穿过电路板上的穿孔、与其对应的固定孔，且通过固定螺母固定。2.根据权利要求1所述的一种增强型阻容降压x2安规电容器，其特征在于：所述电容器芯体型号为mkp-x2。3.根据权利要求1所述的一种增强型阻容降压x2安规电容器，其特征在于：所述镀铬引线的镀铬厚度大于150微米。4.根据权利要求1所述的一种增强型阻容降压x2安规电容器，其特征在于：所述预埋螺柱规格为m2，所述引线孔直径为1mm。

技术总结
本实用新型提供一种增强型阻容降压X2安规电容器，包括电容器芯体、封装外壳、镀铬引线、固定压片，所述封装外壳内部通过环氧灌封胶固定有电容器芯体，所述封装外壳底壁的下方通过固定压片配合螺丝固定在电路板上，所述电容器芯体下端两侧设有两个镀铬引线，所述固定压片上设有与两个镀铬引线对应的引线孔，引线孔内套有橡胶圈，所述封装外壳底壁外侧四角落处均设有固定凸起，所述固定压片上外边缘处设有与四个固定凸起相对应的四个缺口。本实用新型的有益效果是面对盐雾，镀铬引线配合橡胶圈使得引线的抗盐雾能力大大提升，通过螺丝配合固定压片将电容器整体固定在电路板上，大大提升了引线的抗震动能力，从而提升了产品可靠性。性。性。


技术研发人员：王健 吴光杰 乔水平 周福林
受保护的技术使用者：长兴立峰电子股份有限公司
技术研发日：2022.06.24
技术公布日：2022/12/19