高可靠耐弯折柔性芯片的制作方法

1.本实用新型涉及柔性芯片技术领域，特别涉及高可靠耐弯折柔性芯片。


背景技术：

2.目前，随着技术水平和人们生活水平的提高，电子产品的柔性化、可穿戴以及可折叠等成为新的发展需求，柔性电子产品被广泛应用到电子通信、医疗以及军事等领域。传统的柔性电子器件是采用表面贴装技术将传统硬质封装芯片贴装于柔性电路板上，硬质封装芯片区域的线路板在表面贴装之后仍旧是刚性，因此，柔性电路板的优势往往不能完全体现出来，无法满足柔性产品的柔性需求。目前，随着半导体行业的快速发展，柔性芯片的诞生较好的解决了这一问题，柔性芯片自身具有柔性，因此，将柔性芯片贴装于柔性电路板上之后，贴装柔性芯片的区域也具有柔性，可以相对提高柔性电子产品的柔性。
3.但是现有的柔性芯片耐弯折效果较差，弯折后恢复效果差，并且在使用时，表面容易被，造成功能损坏，并且在芯片安装时，芯片容易滑动，造成安装不便。
4.因此，发明高可靠耐弯折柔性芯片来解决上述问题很有必要。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供高可靠耐弯折柔性芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：高可靠耐弯折柔性芯片，包括柔性芯片本体和pvc柔性片，所述柔性芯片本体的上表面固定设置有pvc柔性片，且pvc柔性片的边缘延伸至柔性芯片本体的外侧顶部，所述pvc柔性片的底端边缘环绕设置有柔性环，且柔性环的顶端与pvc柔性片的底端边缘固定连接，所述柔性环的底端固定设置有微型吸盘。
7.优选的，所述微型吸盘设置有多个，且多个微型吸盘呈环形阵列分布。
8.优选的，所述柔性芯片本体的底部设置有保护层，且保护层的上表面与柔性芯片本体的下表面粘黏连接。
9.本实用新型的技术效果和优点：
10.本实用新型通过在柔性芯片本体的上表面设置pvc柔性片，pvc柔性片具有很好的柔性和弹力恢复性，有利于提高柔性芯片本体的弹力恢复性，提高耐弯折效果；同时pvc柔性片能够防止柔性芯片本体的上表面磨损，且pvc柔性片具有很好的耐磨损效果，从而提高柔性芯片本体的耐磨损效果；并且通过多个微型吸盘的设置，能够在安装时，轻微按压多个微型吸盘，是微型吸盘吸附柱，从而固定住柔性芯片本体，方便安装，防止柔性芯片本体滑动。
附图说明
11.图1为本实用新型的整体剖视图结构示意图。
12.图2为本实用新型的柔性环结构示意图。
13.图3为本实用新型的柔性环仰视图结构示意图。
14.图中：1、柔性芯片本体；2、pvc柔性片；3、柔性环；4、微型吸盘；5、保护层。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
16.本实用新型提供了如图1-3所示的高可靠耐弯折柔性芯片，包括柔性芯片本体1和pvc柔性片2，pvc柔性片2为透明的，所述柔性芯片本体1的上表面固定设置有pvc柔性片2，且pvc柔性片2的边缘延伸至柔性芯片本体1的外侧顶部，所述pvc柔性片2的底端边缘环绕设置有柔性环3，且柔性环3的顶端与pvc柔性片2的底端边缘固定连接，柔性环3为弹性橡胶制成，所述柔性环3的底端固定设置有微型吸盘4，通过在柔性芯片本体1的上表面设置pvc柔性片2，pvc柔性片2具有很好的柔性和弹力恢复性，有利于提高柔性芯片本体1的弹力恢复性，提高耐弯折效果；同时pvc柔性片2能够防止柔性芯片本体1的上表面磨损，且pvc柔性片2具有很好的耐磨损效果，从而提高柔性芯片本体1的耐磨损效果；并且通过多个微型吸盘4的设置，能够在安装时，轻微按压多个微型吸盘4，是微型吸盘4吸附柱，从而固定住柔性芯片本体1，方便安装，防止柔性芯片本体1滑动。
17.进一步的，所述微型吸盘4设置有多个，且多个微型吸盘4呈环形阵列分布，所述柔性芯片本体1的底部设置有保护层5，且保护层5的上表面与柔性芯片本体1的下表面粘黏连接。
18.本实用新型工作原理：
19.使用时，通过在柔性芯片本体1的上表面设置pvc柔性片2，pvc柔性片2具有很好的柔性和弹力恢复性，有利于提高柔性芯片本体1的弹力恢复性，提高耐弯折效果；同时pvc柔性片2能够防止柔性芯片本体1的上表面磨损，且pvc柔性片2具有很好的耐磨损效果，从而提高柔性芯片本体1的耐磨损效果；并且通过多个微型吸盘4的设置，能够在安装时，轻微按压多个微型吸盘4，是微型吸盘4吸附柱，从而固定住柔性芯片本体1，方便安装，防止柔性芯片本体1滑动。
20.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.高可靠耐弯折柔性芯片，其特征在于：包括柔性芯片本体(1)和pvc柔性片(2)，所述柔性芯片本体(1)的上表面固定设置有pvc柔性片(2)，且pvc柔性片(2)的边缘延伸至柔性芯片本体(1)的外侧顶部，所述pvc柔性片(2)的底端边缘环绕设置有柔性环(3)，且柔性环(3)的顶端与pvc柔性片(2)的底端边缘固定连接，所述柔性环(3)的底端固定设置有微型吸盘(4)。2.根据权利要求1所述的高可靠耐弯折柔性芯片，其特征在于：所述微型吸盘(4)设置有多个，且多个微型吸盘(4)呈环形阵列分布。3.根据权利要求2所述的高可靠耐弯折柔性芯片，其特征在于：所述柔性芯片本体(1)的底部设置有保护层(5)，且保护层(5)的上表面与柔性芯片本体(1)的下表面粘黏连接。

技术总结
本实用新型公开了高可靠耐弯折柔性芯片，涉及到柔性芯片技术领域，包括柔性芯片本体和PVC柔性片，柔性芯片本体的上表面固定设置有PVC柔性片，且PVC柔性片的边缘延伸至柔性芯片本体的外侧顶部。本实用新型通过在柔性芯片本体的上表面设置PVC柔性片，PVC柔性片具有很好的柔性和弹力恢复性，有利于提高柔性芯片本体的弹力恢复性，提高耐弯折效果；同时PVC柔性片能够防止柔性芯片本体的上表面磨损，且PVC柔性片具有很好的耐磨损效果，从而提高柔性芯片本体的耐磨损效果；并且通过多个微型吸盘的设置，能够在安装时，轻微按压多个微型吸盘，是微型吸盘吸附柱，从而固定住柔性芯片本体，方便安装，防止柔性芯片本体滑动。防止柔性芯片本体滑动。防止柔性芯片本体滑动。


技术研发人员：李立 李元元 刘凯
受保护的技术使用者：嘉兴聚鑫隆科技有限公司
技术研发日：2022.06.30
技术公布日：2023/3/6