一种集倒装芯片和引线键合芯片的封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种集倒装芯片和引线键合芯片的封装结构。


背景技术：

2.随着电子产品向小型化、高密度化、高集成度和多功能化的方向迅速发展，对封装的要求也越来越高。集成功能越强大，将会带来芯片器件的数量多、种类多、功耗大等现象，封装装置除了承担芯片载体功能以外，还需要解决高密度、多类型芯片的组装，大功耗芯片的散热等要求。
3.芯片封装在使用时，由于通常采用焊球将芯片与封装壳体焊接，导致芯片与封装壳体之间存在间距，散热效果差。因此，为了解决此类问题，我们提出一种集倒装芯片和引线键合芯片的封装结构。


技术实现要素：

4.本实用新型提出的一种集倒装芯片和引线键合芯片的封装结构，解决了芯片封装在使用时，由于通常采用焊球将芯片与封装壳体焊接，导致芯片与封装壳体之间存在间距，散热效果差的问题。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种集倒装芯片和引线键合芯片的封装结构，包括金属底座、第一芯片和第二芯片，所述金属底座的顶端固定安装有多个呈阵列分布的焊球，多个所述焊球的顶端共同固定安装有有机基板，所述金属底座的底端设置有导电组件，所述第一芯片的底端为电极面，所述第一芯片的底端固定安装有多个呈阵列分布的凸球，多个所述凸球的底端均与有机基板呈固定连接，所述第二芯片电性连接有金属线，所述第二芯片通过金属线与有机基板呈键合设置，所述金属底座的顶端活动设置有金属架，所述金属架的截面呈u型设置，所述金属架的水平段底端固定安装有金属板，所述金属板与第二芯片呈贴合设置，所述金属架的竖直段设置有与第二芯片相匹配的限位装置，且所述限位装置包括滑块，所述滑块的水平段与金属架的竖直段呈贯穿且滑动连接，多个所述滑块呈阵列分布，多个所述滑块的竖直段靠近金属架的一侧表面均固定安装有弹簧，所述弹簧与金属架呈固定连接，所述金属架的顶端固定安装有限位板，所述金属底座的顶端固定安装有金属壳。
7.优选的，所述导电组件包括插针，所述插针与金属底座呈贯穿且固定设置，多个所述插针均与有机基板呈电性连接，多个所述插针呈阵列分布。
8.优选的，所述金属板和金属架均开设有豁口，所述金属线与豁口相匹配。
9.优选的，所述滑块的截面呈l型设置，所述滑块的水平段顶端与第二芯片的底端呈滑动贴合设置。
10.优选的，所述滑块的竖直段一侧固定安装有限位杆，所述限位杆与金属架的竖直段呈贯穿且滑动连接，所述限位杆与相邻的弹簧呈套接设置。
11.优选的，所述金属壳开设有与限位板相匹配的开放口，所述限位板的顶端开设有焊接槽。
12.本实用新型的有益效果为：
13.通过对金属壳和金属架的安装，弹簧挤压滑块对第二芯片进行限位，接着通过金属线与有机基板键合，将金属壳与限位板焊接，金属板与第二芯片进行贴合，金属板和金属架具有对第二芯片的导热作用，热量通过限位板传递到金属壳上，提高了散热效率。
14.综上所述，本实用新型提高了芯片的散热效率，解决了芯片封装在使用时，由于通常采用焊球将芯片与封装壳体焊接，导致芯片与封装壳体之间存在间距，散热效果差的问题，适宜推广。
附图说明
15.图1为本实用新型的结构示意图；
16.图2为本实用新型的剖视图；
17.图3为本实用新型的限位装置的安装结构图。
18.图中标号：1、金属底座；2、焊球；3、有机基板；4、插针；5、第一芯片；6、凸球；7、第二芯片；8、金属线；9、金属架；10、金属板；11、滑块；12、限位杆；13、弹簧；14、限位板；15、金属壳；16、焊接槽。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
20.参照图1和图2，一种集倒装芯片和引线键合芯片的封装结构，包括金属底座1、第一芯片5和第二芯片7，在金属底座1的顶端固定安装有多个呈阵列分布的焊球2，具有焊接作用，在多个焊球2的顶端共同固定安装有有机基板3，具有调控作用，金属底座1的底端设置有导电组件，导电组件包括插针4，将插针4与金属底座1呈贯穿且固定设置，多个插针4均与有机基板3呈电性连接，多个插针4呈阵列分布，具有导电作用。
21.参照图1-3，第一芯片5的底端为电极面，在第一芯片5的底端固定安装有多个呈阵列分布的凸球6，多个凸球6的底端均与有机基板3呈固定连接，具有焊接作用，在第二芯片7电性连接有金属线8，第二芯片7通过金属线8与有机基板3呈键合设置，具有引线键合作用，在金属底座1的顶端活动设置有金属架9，金属架9的截面呈u型设置，在金属架9的水平段底端固定安装有金属板10，金属板10与第二芯片7呈贴合设置，具有导热作用，在金属板10和金属架9均开设有豁口，金属线8与豁口相匹配。
22.参照图1-3，金属架9的竖直段设置有与第二芯片7相匹配的限位装置，且限位装置包括滑块11，滑块11的截面呈l型设置，滑块11的水平段与金属架9的竖直段呈贯穿且滑动连接，滑块11的水平段顶端与第二芯片7的底端呈滑动贴合设置，多个滑块11呈阵列分布，具有限位作用，在滑块11的竖直段一侧固定安装有限位杆12，限位杆12与金属架9的竖直段呈贯穿且滑动连接，提高滑块11的稳定性，在多个滑块11的竖直段靠近金属架9的一侧表面均固定安装有弹簧13，弹簧13与金属架9呈固定连接，限位杆12与相邻的弹簧13呈套接设
置，具有弹性支撑作用，在金属架9的顶端固定安装有限位板14，具有支撑作用，在金属底座1的顶端固定安装有金属壳15，金属壳15开设有与限位板14相匹配的开放口，限位板14的顶端开设有焊接槽16，预留焊接空间。
23.工作原理：本实用新型在安装时，首先通过焊球2将有机基板3固定焊接在金属底座1的顶端，接着通过凸球6将第一芯片5与有机基板3倒装焊，弹簧13挤压滑块11对第二芯片7进行限位固定，接着通过金属线8与有机基板3键合，接着将金属壳15与限位板14焊接，接着将金属壳15与金属底座1进行焊接，完成安装，接着金属板10和金属架9具有对第二芯片7的导热作用，热量通过限位板14传递到金属壳15上，提高了散热效率。
24.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种集倒装芯片和引线键合芯片的封装结构，包括金属底座(1)、第一芯片(5)和第二芯片(7)，其特征在于，所述金属底座(1)的顶端固定安装有多个呈阵列分布的焊球(2)，多个所述焊球(2)的顶端共同固定安装有有机基板(3)，所述金属底座(1)的底端设置有导电组件，所述第一芯片(5)的底端为电极面，所述第一芯片(5)的底端固定安装有多个呈阵列分布的凸球(6)，多个所述凸球(6)的底端均与有机基板(3)呈固定连接，所述第二芯片(7)电性连接有金属线(8)，所述第二芯片(7)通过金属线(8)与有机基板(3)呈键合设置，所述金属底座(1)的顶端活动设置有金属架(9)，所述金属架(9)的截面呈u型设置，所述金属架(9)的水平段底端固定安装有金属板(10)，所述金属板(10)与第二芯片(7)呈贴合设置，所述金属架(9)的竖直段设置有与第二芯片(7)相匹配的限位装置，且所述限位装置包括滑块(11)，所述滑块(11)的水平段与金属架(9)的竖直段呈贯穿且滑动连接，多个所述滑块(11)呈阵列分布，多个所述滑块(11)的竖直段靠近金属架(9)的一侧表面均固定安装有弹簧(13)，所述弹簧(13)与金属架(9)呈固定连接，所述金属架(9)的顶端固定安装有限位板(14)，所述金属底座(1)的顶端固定安装有金属壳(15)。2.根据权利要求1所述的一种集倒装芯片和引线键合芯片的封装结构，其特征在于，所述导电组件包括插针(4)，所述插针(4)与金属底座(1)呈贯穿且固定设置，多个所述插针(4)均与有机基板(3)呈电性连接，多个所述插针(4)呈阵列分布。3.根据权利要求1所述的一种集倒装芯片和引线键合芯片的封装结构，其特征在于，所述金属板(10)和金属架(9)均开设有豁口，所述金属线(8)与豁口相匹配。4.根据权利要求1所述的一种集倒装芯片和引线键合芯片的封装结构，其特征在于，所述滑块(11)的截面呈l型设置，所述滑块(11)的水平段顶端与第二芯片(7)的底端呈滑动贴合设置。5.根据权利要求1所述的一种集倒装芯片和引线键合芯片的封装结构，其特征在于，所述滑块(11)的竖直段一侧固定安装有限位杆(12)，所述限位杆(12)与金属架(9)的竖直段呈贯穿且滑动连接，所述限位杆(12)与相邻的弹簧(13)呈套接设置。6.根据权利要求1所述的一种集倒装芯片和引线键合芯片的封装结构，其特征在于，所述金属壳(15)开设有与限位板(14)相匹配的开放口，所述限位板(14)的顶端开设有焊接槽(16)。

技术总结
本实用新型公开了一种集倒装芯片和引线键合芯片的封装结构，涉及芯片封装技术领域，针对芯片封装在使用时，由于通常采用焊球将芯片与封装壳体焊接，导致芯片与封装壳体之间存在间距，散热效果差的问题，现提出如下方案，其包括金属底座、第一芯片和第二芯片，所述金属底座的顶端固定安装有多个呈阵列分布的焊球，多个所述焊球的顶端共同固定安装有有机基板，所述金属底座的底端设置有导电组件，所述第一芯片的底端为电极面，所述第一芯片的底端固定安装有多个呈阵列分布的凸球，多个所述凸球的底端均与有机基板呈固定连接，所述第二芯片电性连接有金属线。本实用新型结构新颖，提高了芯片的散热效率，适宜推广。适宜推广。适宜推广。


技术研发人员：庄晓鹏 郑传锋 江雄 董纯云 赵思勤
受保护的技术使用者：蓝芯存储技术（赣州）有限公司
技术研发日：2022.07.03
技术公布日：2022/10/14