一种应用于裸芯片微组装制造的精密管壳装夹工艺装备的制作方法

1.本实用新型涉及sip微组装产品智能制造领域，具体来说，涉及一种应用于裸芯片微组装制造的精密管壳装夹工艺装备。


背景技术：

2.精密管壳装夹工艺装备是裸芯片微组装智能制造过程的一种重要的工装，现有管壳装夹工艺装备存在的主要问题有：定位精度控制难、装夹方式单一、定位一致性差、产品兼容性不强、易划伤管壳外表面等，针对上述问题提出一种应用于裸芯片微组装制造的精密管壳装夹工艺装备。


技术实现要素：

3.针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种应用于裸芯片微组装制造的精密管壳装夹工艺装备，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
4.本实用新型的技术方案是这样实现的：
5.一种应用于裸芯片微组装制造的精密管壳装夹工艺装备，包括上盖板和底板，所述底板上设有磁柱，所述底板上设有拉条，所述底板上设有第一管壳装夹定位结构，所述底板上设有第二管壳装夹定位结构，所述底板上设有二维码装配位置。
6.进一步的，所述底板上设有第一压板，所述底板上设有第二压板。
7.进一步的，所述底板上设有产品型腔。
8.进一步的，所述底板上设有螺钉安装孔，所述底板上设有绑定解锁避空孔。
9.本实用新型提供了一种应用于裸芯片微组装制造的精密管壳装夹工艺装备,本实用新型的有益效果如下：
10.本实用新型中，针对裸芯片微组装智能制造生产特点，设计加工了一款精密管壳装夹工艺装备，在工艺装备上加入第一管壳装夹定位结构和第二管壳装夹定位结构对管壳间距精确定位，一方面保证了精密管壳装夹工艺装备与产品管壳的装配精度，实现管壳夹紧并防止划伤管壳，另一方面第一管壳装夹定位结构和第二管壳装夹定位结构可调节，实现了可兼容放置多种外形尺寸产品的功能；同时根据智能制造数据采集系统特点，通过在精密管壳装夹工艺装备上增加二维码技术，实现产品数据采集及管理；最终实现在全自动贴片机、全自动键合机和aoi自动光学检测设备等进行裸芯片粘接、引线键合和检测的智能制造生产，将产品管壳装配于精密管壳装夹工艺装备上夹紧后无晃动，在全自动裸芯片粘接、引线键合等微组装智能制造和检测过程中未发现因精密管壳装夹工艺装备未夹紧管壳出现的微组装智能制造质量问题，裸芯片微组装智能制造加工后，将产品管壳取出，对产品管壳进行外观检验，精密管壳装夹工艺装备与产品管壳接触位置未发现划痕。
附图说明
11.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例
中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
12.图1是根据本实用新型实施例的一种应用于裸芯片微组装制造的精密管壳装夹工艺装备的整体结构示意图；
13.图2是根据本实用新型实施例的一种应用于裸芯片微组装制造的精密管壳装夹工艺装备的内部结构示意图；
14.图3是根据本实用新型实施例的一种应用于裸芯片微组装制造的精密管壳装夹工艺装备的背面结构示意图。
15.图中：
16.1-上盖板、2-底板、3-磁柱、4-拉条、5-第一管壳装夹定位结构、6-第二管壳装夹定位结构、7-第一压板、8-第二压板、9-产品型腔、10-二维码装配位置、11-螺钉安装孔、12-绑定解锁避空孔。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做出进一步的描述：
19.请参阅图1-3，根据本实用新型实施例的一种应用于裸芯片微组装制造的精密管壳装夹工艺装备，包括上盖板1和底板2，底板2上设有磁柱3，底板 2上设有拉条4，底板2上设有第一管壳装夹定位结构5，底板2上设有第二管壳装夹定位结构6，底板2上设有第一压板7，底板2上设有第二压板8，底板2上设有产品型腔9，底板2上设有二维码装配位置10，底板2上设有螺钉安装孔11，底板2上设有绑定解锁避空孔12。
20.产品放入底板2型腔内通过第一管壳装夹定位结构5和第二管壳装夹定位结构6将产品紧密定位，拉条4与解锁推拉定位块连接便于产品装夹，在磁柱3作用下可以实现管壳压得更紧，在工艺装备上加入第一管壳装夹定位结构5和第二管壳装夹定位结构6对管壳间距精确定位，一方面保证了精密管壳装夹工艺装备与产品管壳的装配精度，实现管壳夹紧并防止划伤管壳，另一方面第一管壳装夹定位结构5和第二管壳装夹定位结构6可调节，实现了可兼容放置多种外形尺寸产品的功能；同时根据智能制造数据采集系统特点，通过在精密管壳装夹工艺装备上增加二维码技术，实现产品数据采集及管理；最终实现在全自动贴片机、全自动键合机和aoi自动光学检测设备等进行裸芯片粘接、引线键合和检测的智能制造生产，将产品管壳装配于精密管壳装夹工艺装备上夹紧后无晃动，在全自动裸芯片粘接、引线键合等微组装智能制造和检测过程中未发现因精密管壳装夹工艺装备未夹紧管壳出现的微组装智能制造质量问题，裸芯片微组装智能制造加工后，将产品管壳取出，对产品管壳进行外观检验，精密管壳装夹工艺装备与产品管壳接触位置未发现划痕。
21.为了方便理解本实用新型的上述技术方案，以下就本实用新型在实际过程中的工作原理或者操作方式进行详细说明。
22.在实际应用时，产品放入底板2型腔内通过第一管壳装夹定位结构5 和第二管壳装夹定位结构6将产品紧密定位，拉条4与解锁推拉定位块连接便于产品装夹，在磁柱3作用下可以实现管壳压得更紧，在工艺装备上加入第一管壳装夹定位结构5和第二管壳装夹定位结构6对管壳间距精确定位，一方面保证了精密管壳装夹工艺装备与产品管壳的装配精度，实现管壳夹紧并防止划伤管壳，另一方面第一管壳装夹定位结构5和第二管壳装夹定位结构6可调节，实现了可兼容放置多种外形尺寸产品的功能；同时根据智能制造数据采集系统特点，通过在精密管壳装夹工艺装备上增加二维码技术，实现产品数据采集及管理；最终实现在全自动贴片机、全自动键合机和aoi 自动光学检测设备等进行裸芯片粘接、引线键合和检测的智能制造生产，将产品管壳装配于精密管壳装夹工艺装备上夹紧后无晃动，在全自动裸芯片粘接、引线键合等微组装智能制造和检测过程中未发现因精密管壳装夹工艺装备未夹紧管壳出现的微组装智能制造质量问题，裸芯片微组装智能制造加工后，将产品管壳取出，对产品管壳进行外观检验，精密管壳装夹工艺装备与产品管壳接触位置未发现划痕。
23.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种应用于裸芯片微组装制造的精密管壳装夹工艺装备，包括上盖板(1)和底板(2)，其特征在于：所述底板(2)上设有磁柱(3)，所述底板(2)上设有拉条(4)，所述底板(2)上设有第一管壳装夹定位结构(5)，所述底板(2)上设有第二管壳装夹定位结构(6)，所述底板(2)上设有二维码装配位置(10)。2.根据权利要求1所述的一种应用于裸芯片微组装制造的精密管壳装夹工艺装备，其特征在于：所述底板(2)上设有第一压板(7)，所述底板(2)上设有第二压板(8)。3.根据权利要求1所述的一种应用于裸芯片微组装制造的精密管壳装夹工艺装备，其特征在于：所述底板(2)上设有产品型腔(9)。4.根据权利要求1所述的一种应用于裸芯片微组装制造的精密管壳装夹工艺装备，其特征在于：所述底板(2)上设有螺钉安装孔(11)，所述底板(2)上设有绑定解锁避空孔(12)。

技术总结
本实用新型涉及sip微组装产品智能制造领域，尤其为一种应用于裸芯片微组装制造的精密管壳装夹工艺装备，包括上盖板和底板，所述底板上设有磁柱，所述底板上设有拉条，本实用新型中，最终实现在全自动贴片机、全自动键合机和AOI自动光学检测设备等进行裸芯片粘接、引线键合和检测的智能制造生产，将产品管壳装配于精密管壳装夹工艺装备上夹紧后无晃动，在全自动裸芯片粘接、引线键合等微组装智能制造和检测过程中未发现因精密管壳装夹工艺装备未夹紧管壳出现的微组装智能制造质量问题，裸芯片微组装智能制造加工后，将产品管壳取出，对产品管壳进行外观检验，精密管壳装夹工艺装备与产品管壳接触位置未发现划痕。与产品管壳接触位置未发现划痕。与产品管壳接触位置未发现划痕。


技术研发人员：田英 鄢力 杨宁宁 汤专 韩立昌
受保护的技术使用者：田英
技术研发日：2022.07.08
技术公布日：2022/10/28