一种晶片起片器的制作方法

1.本实用新型属于砷化镓晶片生产技术领域，具体涉及一种晶片起片器。


背景技术：

2.在砷化镓晶片生产的某些工序中，通常涉及到抛光后晶片的取放于转移，而晶片的取放及转移就需要用到起片器，而现有的起片器在铲起及转移晶片的过程中，晶片容易从起片器上掉落，从而不仅会损坏划伤晶片，同时还会严重降低晶片的取放及转移效率。


技术实现要素：

3.针对上述现有技术中的问题，本实用新型提供了一种晶片起片器，并具体公开了以下技术方案：
4.一种晶片起片器，包括起片器本体，所述起片器本体包括工作面和非工作面，所述工作面为水平面，所述非工作面为水平面与倾斜平面组合的形式，所述倾斜平面与工作面相交形成铲尖，所述工作面上开设有吸附槽，所述吸附槽内开设有真空孔，所述起片器本体远离铲尖的一端侧面设置有用于连接抽气装置的抽气孔，所述抽气孔与吸附槽内的真空孔连通。
5.进一步的，所述吸附槽包括从工作面远离铲尖的一端到靠近铲尖的一端间隔设置的两个椭圆形凹槽以及连接两个椭圆形凹槽的条形凹槽。
6.进一步的，所述真空孔设置于远离铲尖一侧的椭圆形凹槽内。
7.进一步的，所述起片器本体的边角处均设置为圆弧形倒角。
8.与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：
9.本实用新型中通过在起片器本体上设置吸附槽、真空孔以及抽气孔等一系列结构，可以实现在铲起晶片之后将晶片吸附在起片器本体的工作面上，从而防止晶片从起片器本体的工作面上意外掉落，进而提高晶片取放及转运的效率和安全性。
附图说明
10.图1为本实用新型的俯视图。
11.图2为本实用新型的左视图。
12.图3为本实用新型中非工作面的示意图。
13.1-起片器本体、2-工作面、3-非工作面、4-吸附槽、5-真空孔、6-抽气孔。
具体实施方式
14.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
15.参照图1-3，一种晶片起片器，包括起片器本体1，所述起片器本体1包括工作面2和非工作面3，所述工作面2为水平面，所述非工作面3为水平面与倾斜平面组合的形式，所述倾斜平面与工作面2相交形成铲尖，所述工作面2上开设有吸附槽4，所述吸附槽4内开设有真空孔5，所述起片器本体1远离铲尖的一端侧面设置有用于连接抽气装置的抽气孔6，所述抽气孔6与吸附槽4内的真空孔5连通。
16.本实用新型在实际使用时，工作面2为朝上的状态，利用铲尖将吸附垫上的晶片铲起，使晶片贴到工作面上，此时与抽气孔6连通的抽气装置开始抽气，从而使真空孔5与吸附槽4呈真空状态，将晶片牢牢吸附在起片器本体的工作面上，进而避免晶片在取放及转运过程中从起片器上意外掉落。
17.本实施例中，所述吸附槽4包括从工作面远离铲尖的一端到靠近铲尖的一端间隔设置的两个椭圆形凹槽以及连接两个椭圆形凹槽的条形凹槽，通过将吸附槽设置为以上形状可以增大抽真空区域的面积，从而提高对晶片的吸附力。
18.本实施例中，所述真空孔5设置于远离铲尖一侧的椭圆形凹槽内，即靠近抽气孔6设置，因此可以便于与抽气孔进行连通。
19.本实施例中，所述起片器本体的边角处均设置为圆弧形倒角，可以避免在铲起晶片的过程中对晶片造成损伤。
20.以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围。


技术特征：
1.一种晶片起片器，其特征在于，包括起片器本体，所述起片器本体包括工作面和非工作面，所述工作面为水平面，所述非工作面为水平面与倾斜平面组合的形式，所述倾斜平面与工作面相交形成铲尖，所述工作面上开设有吸附槽，所述吸附槽内开设有真空孔，所述起片器本体远离铲尖的一端侧面设置有用于连接抽气装置的抽气孔，所述抽气孔与吸附槽内的真空孔连通。2.根据权利要求1所述一种晶片起片器，其特征在于，所述吸附槽包括从工作面远离铲尖的一端到靠近铲尖的一端间隔设置的两个椭圆形凹槽以及连接两个椭圆形凹槽的条形凹槽。3.根据权利要求2所述一种晶片起片器，其特征在于，所述真空孔设置于远离铲尖一侧的椭圆形凹槽内。4.根据权利要求1所述一种晶片起片器，其特征在于，所述起片器本体的边角处均设置为圆弧形倒角。

技术总结
本实用新型属于砷化镓晶片生产技术领域，具体涉及一种晶片起片器。包括起片器本体，所述起片器本体包括工作面和非工作面，所述工作面为水平面，所述非工作面为水平面与倾斜平面组合的形式，所述倾斜平面与工作面相交形成铲尖，所述工作面上开设有吸附槽，所述吸附槽内开设有真空孔，所述起片器本体远离铲尖的一端侧面设置有用于连接抽气装置的抽气孔，所述抽气孔与吸附槽内的真空孔连通。本实用新型中通过在起片器本体上设置吸附槽、真空孔以及抽气孔等一系列结构，可以实现在铲起晶片之后将晶片吸附在起片器本体的工作面上，从而防止晶片从起片器本体的工作面上意外掉落，进而提高晶片取放及转运的效率和安全性。片取放及转运的效率和安全性。片取放及转运的效率和安全性。


技术研发人员：李民 古新远 赵波 高伟
受保护的技术使用者：保定通美晶体制造有限责任公司
技术研发日：2022.07.12
技术公布日：2022/11/28