一种带有底部散热结构的半导体的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种带有底部散热结构的半导体。


背景技术：

2.半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料；半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。
3.市场上的半导体其底部不具有散热结构来对内部芯片进行散热降温，导致芯片温度过高产生损坏，为此，我们提出一种带有底部散热结构的半导体。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种带有底部散热结构的半导体，以解决上述背景技术中提出市场上的半导体其底部不具有散热结构来对内部芯片进行散热降温，导致芯片温度过高产生损坏的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带有底部散热结构的半导体，包括散热组件、辅助组件、密封组件和连接组件，所述散热组件的上方设置有辅助组件，且辅助组件的上方贴合有密封组件，所述散热组件的外侧设置有连接组件，所述散热组件包括底支撑板、散热槽、固定块和固定螺孔，且底支撑板的底部表面开设有散热槽，所述底支撑板的上方四角设置有固定块，且固定块的表面开设有固定螺孔。
6.进一步的，所述底支撑板与散热槽之间为一体结构，且散热槽设置有两组。
7.进一步的，所述辅助组件包括隔板和辅助螺孔，且隔板的四角开设有辅助螺孔。
8.进一步的，所述辅助螺孔与隔板之间为固定连接，且隔板与密封组件之间相贴合。
9.进一步的，所述密封组件包括盖板、凹陷槽和长条螺丝，且盖板的四角设置有凹陷槽，所述凹陷槽的表面开设有长条螺丝。
10.进一步的，所述凹陷槽与盖板之间为焊接一体结构，且长条螺丝与盖板之间为螺纹连接。
11.进一步的，所述连接组件包括支撑脚和辅助焊脚，且支撑脚的底部设置有辅助焊脚。
12.现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该带有底部散热结构的半导体，芯片在运行时产生的热量通过散热槽向下方进行散出，从而来对芯片起到散热降温的作用，将隔板与盖板依次贴合在底支撑板的上方，其中辅助螺孔与固定螺孔的位置相对应，同时与盖板表面预留的螺孔孔径大小以及位置处于同一垂直线，因此，通过长条螺丝穿过辅助螺孔、固定螺孔与底支撑板进行连接，可将整个芯片进行密封，可防止灰尘进入其中，提高安全性，其中隔板采用二氧化硅作为绝缘层，可防止漏电现象发生，通过隔板提高整体的绝缘性。
13.通过散热组件的设置，在底支撑板的上方开设有凹槽用于连接芯片，同时在底支撑板表面设有散热槽，芯片在运行时产生的热量通过散热槽向下方进行散出，从而来对芯
片起到散热降温的作用。
14.通过辅助组件的设置，在底支撑板的上方四角处留有固定块，其表面开设有固定螺孔，将隔板与盖板依次贴合在底支撑板的上方，其中辅助螺孔与固定螺孔的位置相对应，同时与盖板表面预留的螺孔孔径大小以及位置处于同一垂直线，通过螺丝进行连接，其中隔板采用二氧化硅作为绝缘层，可防止漏电现象发生，通过隔板提高整体的绝缘性。
15.通过密封组件的设置，将隔板与盖板依次贴合在底支撑板的上方，其中辅助螺孔与固定螺孔的位置相对应，同时与盖板表面预留的螺孔孔径大小以及位置处于同一垂直线，因此，通过长条螺丝穿过辅助螺孔、固定螺孔与底支撑板进行连接，可将整个芯片进行密封，可防止灰尘进入其中，提高安全性。
附图说明
16.图1为本实用新型立体爆炸结构示意图；
17.图2为本实用新型正视结构示意图；
18.图3为本实用新型图2中a处局部放大结构示意图。
19.图中：1、散热组件；101、底支撑板；102、散热槽；103、固定块；104、固定螺孔；2、辅助组件；201、隔板；202、辅助螺孔；3、密封组件；301、盖板；302、凹陷槽；303、长条螺丝；4、连接组件；401、支撑脚；402、辅助焊脚。
具体实施方式
20.如图1所示，一种带有底部散热结构的半导体，包括：散热组件1，散热组件1的上方设置有辅助组件2，且辅助组件2的上方贴合有密封组件3，散热组件1的外侧设置有连接组件4，散热组件1包括底支撑板101、散热槽102、固定块103和固定螺孔104，且底支撑板101的底部表面开设有散热槽102，底支撑板101的上方四角设置有固定块103，且固定块103的表面开设有固定螺孔104，底支撑板101与散热槽102之间为一体结构，且散热槽102设置有两组，在底支撑板101的上方开设有凹槽用于连接芯片，同时在底支撑板101表面设有散热槽102，芯片在运行时产生的热量通过散热槽102向下方进行散出，从而来对芯片起到散热降温的作用，辅助组件2包括隔板201和辅助螺孔202，且隔板201的四角开设有辅助螺孔202，辅助螺孔202与隔板201之间为固定连接，且隔板201与密封组件3之间相贴合，在底支撑板101的上方四角处留有固定块103，其表面开设有固定螺孔104，将隔板201与盖板301依次贴合在底支撑板101的上方，其中辅助螺孔202与固定螺孔104的位置相对应，同时与盖板301表面预留的螺孔孔径大小以及位置处于同一垂直线，通过螺丝进行连接，其中隔板201采用二氧化硅作为绝缘层，可防止漏电现象发生，通过隔板201提高整体的绝缘性。
21.如图2-3所示，一种带有底部散热结构的半导体，密封组件3包括盖板301、凹陷槽302和长条螺丝303，且盖板301的四角设置有凹陷槽302，凹陷槽302的表面开设有长条螺丝303，凹陷槽302与盖板301之间为焊接一体结构，且长条螺丝303与盖板301之间为螺纹连接，将隔板201与盖板301依次贴合在底支撑板101的上方，其中辅助螺孔202与固定螺孔104的位置相对应，同时与盖板301表面预留的螺孔孔径大小以及位置处于同一垂直线，因此，通过长条螺丝303穿过辅助螺孔202、固定螺孔104与底支撑板101进行连接，可将整个芯片进行密封，可防止灰尘进入其中，提高安全性，连接组件4包括支撑脚401和辅助焊脚402，且
支撑脚401的底部设置有辅助焊脚402。
22.综上，该带有底部散热结构的半导体，首先，在底支撑板101的上方开设有凹槽用于连接芯片，同时在底支撑板101表面设有散热槽102，芯片在运行时产生的热量通过散热槽102向下方进行散出，从而来对芯片起到散热降温的作用，将隔板201与盖板301依次贴合在底支撑板101的上方，其中辅助螺孔202与固定螺孔104的位置相对应，同时与盖板301表面预留的螺孔孔径大小以及位置处于同一垂直线，因此，通过长条螺丝303穿过辅助螺孔202、固定螺孔104与底支撑板101进行连接，可将整个芯片进行密封，可防止灰尘进入其中，提高安全性，在其中隔板201采用二氧化硅作为绝缘层，可防止漏电现象发生，通过隔板201提高整体的绝缘性。


技术特征：
1.一种带有底部散热结构的半导体，包括散热组件(1)、辅助组件(2)、密封组件(3)和连接组件(4)，其特征在于：所述散热组件(1)的上方设置有辅助组件(2)，且辅助组件(2)的上方贴合有密封组件(3)，所述散热组件(1)的外侧设置有连接组件(4)，所述散热组件(1)包括底支撑板(101)、散热槽(102)、固定块(103)和固定螺孔(104)，且底支撑板(101)的底部表面开设有散热槽(102)，所述底支撑板(101)的上方四角设置有固定块(103)，且固定块(103)的表面开设有固定螺孔(104)。2.根据权利要求1所述的一种带有底部散热结构的半导体，其特征在于：所述底支撑板(101)与散热槽(102)之间为一体结构，且散热槽(102)设置有两组。3.根据权利要求1所述的一种带有底部散热结构的半导体，其特征在于：所述辅助组件(2)包括隔板(201)和辅助螺孔(202)，且隔板(201)的四角开设有辅助螺孔(202)。4.根据权利要求3所述的一种带有底部散热结构的半导体，其特征在于：所述辅助螺孔(202)与隔板(201)之间为固定连接，且隔板(201)与密封组件(3)之间相贴合。5.根据权利要求1所述的一种带有底部散热结构的半导体，其特征在于：所述密封组件(3)包括盖板(301)、凹陷槽(302)和长条螺丝(303)，且盖板(301)的四角设置有凹陷槽(302)，所述凹陷槽(302)的表面开设有长条螺丝(303)。6.根据权利要求5所述的一种带有底部散热结构的半导体，其特征在于：所述凹陷槽(302)与盖板(301)之间为焊接一体结构，且长条螺丝(303)与盖板(301)之间为螺纹连接。7.根据权利要求1所述的一种带有底部散热结构的半导体，其特征在于：所述连接组件(4)包括支撑脚(401)和辅助焊脚(402)，且支撑脚(401)的底部设置有辅助焊脚(402)。

技术总结
本实用新型公开了一种带有底部散热结构的半导体，包括散热组件、辅助组件、密封组件和连接组件，所述散热组件的上方设置有辅助组件，且辅助组件的上方贴合有密封组件。该一种带有底部散热结构的半导体，芯片在运行时产生的热量通过散热槽向下方进行散出，从而来对芯片起到散热降温的作用，将隔板与盖板依次贴合在底支撑板的上方，其中辅助螺孔与固定螺孔的位置相对应，同时与盖板表面预留的螺孔孔径大小以及位置处于同一垂直线，因此，通过长条螺丝穿过辅助螺孔、固定螺孔与底支撑板进行连接，可将整个芯片进行密封，可防止灰尘进入其中，提高安全性，其中隔板采用二氧化硅作为绝缘层，可防止漏电现象发生，通过隔板提高整体的绝缘性。的绝缘性。的绝缘性。


技术研发人员：马朋涛 胡丹
受保护的技术使用者：广东弗莱明半导体科技有限公司
技术研发日：2022.08.01
技术公布日：2022/12/9