一种便于安装固定的LED芯片的制作方法

文档序号:32154185发布日期:2022-11-11 21:56阅读:34来源:国知局
一种便于安装固定的LED芯片的制作方法
一种便于安装固定的led芯片
技术领域
1.本实用新型涉及led芯片技术领域,具体为一种便于安装固定的led芯片。


背景技术:

2.led芯片是一种固态的半导体器件,也称为led发光芯片,是led灯的核心组件,也就是指的p-n结,主要功能是把电能转化为光能。
3.目前led芯片在安装时,需要将其抵在线路板上,然后利用焊接工具进行焊接,此过程中需要一只手抵住led芯片,而由于led芯片的体积较小,焊接时,工作人员的手容易遮挡住led芯片,不便于之后的焊接工作。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于提供一种便于安装固定的led芯片,以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于安装固定的 led芯片,包括芯片主体,所述芯片主体的下端两侧均固定连接有侧板,两个所述侧板相靠近一侧均开设有限位槽,两个所述侧板之间共同滑动连接有升降板,所述升降板的下端粘接有粘接带,所述升降板的前后侧均固定连接有提拉板。
6.优选的,所述升降板的两侧均固定连接有限位板,所述限位板均滑动连接在同侧侧板上的限位槽内部下端。
7.优选的,两个所述侧板上下端之间的距离均比升降板上端和粘接带下端之间的距离大,两个所述侧板的下端均和芯片主体的引脚下端持平。
8.优选的,所述升降板前后侧之间的距离均比同侧侧板前后侧之间的距离大,所述升降板的两侧均抵在同侧侧板上。
9.优选的,两个所述提拉板相靠近一侧均抵在芯片主体上,两个所述提拉板的上端均低于芯片主体的上端。
10.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过在芯片主体的下方设置了带有粘接带的升降板,升降板的前后侧均设置了提拉板,安装时,可通过提拉板向下挤压升降板,将粘接带的下端粘接在线路板上,将芯片初步固定在线路板上,之后焊接时无需按住芯片,进而方便了芯片的焊接工作。
附图说明
11.图1为本实用新型的主视剖切结构示意图;
12.图2为本实用新型的主视外部结构示意图;
13.图3为本实用新型的俯视外部结构示意图;
14.图4为本实用新型的升降板结构示意图。
15.图中:1、芯片主体;2、侧板;3、限位槽;4、升降板;5、限位板;6、提拉板;7、粘接带。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
17.请参阅图1-4,本实用新型提供一种技术方案:一种便于安装固定的led 芯片,包括芯片主体1,所述芯片主体1的下端两侧均固定连接有侧板2,两个所述侧板2相靠近一侧均开设有限位槽3,两个所述侧板2之间共同滑动连接有升降板4,所述升降板4的下端粘接有粘接带7,所述升降板4的前后侧均固定连接有提拉板6,便于使用时提拉升降板4,使升降板4在芯片主体1 的下方运动。
18.所述升降板4前后侧之间的距离均比同侧侧板2前后侧之间的距离大,所述升降板4的两侧均抵在同侧侧板2上,便于升降板4在两个侧板2之间滑动,两个所述提拉板6相靠近一侧均抵在芯片主体1上,两个所述提拉板6 的上端均低于芯片主体1的上端,方便两个提拉板6在芯片主体1上滑动,所述升降板4的两侧均固定连接有限位板5,所述限位板5均滑动连接在同侧侧板2上的限位槽3内部下端,便于固定住升降板5的升降高度,两个所述侧板2上下端之间的距离均比升降板4上端和粘接带7下端之间的距离大,两个所述侧板2的下端均和芯片主体1的引脚下端持平,避免两个侧板1阻碍芯片主体1的安装。
19.具体的,使用本实用新型时,抓住芯片主体1,将芯片主体1放在线路板上安装的位置,且将芯片主体1的引脚紧紧地抵在线路板上,再按压两个提拉板6,通过两个提拉板6向下运动升降板4,直到将粘接带7的下端粘接在线路板上,此时限位板5均滑动连接在同侧限位槽3的内部下端,固定住升降板4的下降高度,将芯片主体1初步固定在线路板上,此时芯片主体1难以在线路板上滑动,然后工作人员便可利用焊接工具将芯片主体1的引脚焊接在线路板上,完成安装工作。
20.在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
21.此外,术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量,由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
22.在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
23.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征:
1.一种便于安装固定的led芯片,其特征在于,包括芯片主体(1),所述芯片主体(1)的下端两侧均固定连接有侧板(2),两个所述侧板(2)相靠近一侧均开设有限位槽(3),两个所述侧板(2)之间共同滑动连接有升降板(4),所述升降板(4)的下端粘接有粘接带(7),所述升降板(4)的前后侧均固定连接有提拉板(6)。2.根据权利要求1所述的一种便于安装固定的led芯片,其特征在于:所述升降板(4)的两侧均固定连接有限位板(5),所述限位板(5)均滑动连接在同侧侧板(2)上的限位槽(3)内部下端。3.根据权利要求1所述的一种便于安装固定的led芯片,其特征在于:两个所述侧板(2)上下端之间的距离均比升降板(4)上端和粘接带(7)下端之间的距离大,两个所述侧板(2)的下端均和芯片主体(1)的引脚下端持平。4.根据权利要求1所述的一种便于安装固定的led芯片,其特征在于:所述升降板(4)前后侧之间的距离均比同侧侧板(2)前后侧之间的距离大,所述升降板(4)的两侧均抵在同侧侧板(2)上。5.根据权利要求1所述的一种便于安装固定的led芯片,其特征在于:两个所述提拉板(6)相靠近一侧均抵在芯片主体(1)上,两个所述提拉板(6)的上端均低于芯片主体(1)的上端。

技术总结
本实用新型公开了一种便于安装固定的LED芯片,包括芯片主体,所述芯片主体的下端两侧均固定连接有侧板,两个所述侧板相靠近一侧均开设有限位槽,两个所述侧板之间共同滑动连接有升降板,所述升降板的下端粘接有粘接带,所述升降板的前后侧均固定连接有提拉板,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过在芯片主体的下方设置了带有粘接带的升降板,升降板的前后侧均设置了提拉板,安装时,可通过提拉板向下挤压升降板,将粘接带的下端粘接在线路板上,将芯片初步固定在线路板上,之后焊接时无需按住芯片,进而方便了芯片的焊接工作。进而方便了芯片的焊接工作。进而方便了芯片的焊接工作。


技术研发人员:方叶
受保护的技术使用者:深圳市益光光电有限公司
技术研发日:2022.08.03
技术公布日:2022/11/10
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