一种适用于红外线探测器的贴片型封装结构的制作方法

本技术涉及红外传感器，尤其涉及一种适用于红外线探测器的贴片型封装结构。

背景技术：

1、红外线传感器领域的传统封装方式为to标准dip封装形式，过长的引线不利于传感器实现贴片自动化工艺，现有的贴片型技术利用晶振技术采用注塑/陶瓷支架封装。

2、但是注塑式封装由于材料问题，注塑支架与滤光片的密闭依靠导电胶不利于传感器的密封可靠性，陶瓷支架封装由于陶瓷材料的导热问题，容易造成传感器自激。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中注塑支架与滤光片的密闭依靠导电胶不利于传感器的密封可靠性，陶瓷支架封装由于陶瓷材料的导热问题，容易造成传感器自激的问题，而提出的一种适用于红外线探测器的贴片型封装结构。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种适用于红外线探测器的贴片型封装结构，包括密闭封装的管壳和底座，所述底座和管壳之间设有红外感应电路，所述底座上设有有多个引线孔，所述引线孔内插设有引线，所述引线的顶部与红外感应电路连接，所述引线的顶部固定连接有焊盘，所述红外感应电路包括红外敏感元、红外滤光片和电路板；所述红外敏感元通过支撑部件与电路板顶部连接，所述电路板内设有控制芯片，所述红外滤光片水平设置于红外敏感元的上方，所述管壳上设有与红外滤光片对应的窗口。

4、优选地，所述引线为可伐金属材料。

5、优选地，所述引线与焊盘成丁字型结构。

6、优选地，所述引线孔通过玻璃珠材料与底座绝缘。

7、优选地，所述焊盘可以为圆形、矩形、三角形或线性结构。

8、优选地，所述底座的形状为圆形或多边形，且底座的材料为金属、陶瓷、pcb或注塑材料。

9、优选地，所述芯片为单片机、mcu、集成电路或fet。

10、优选地，所述支撑部件为保持器、硅片或电容。

11、有益效果：

12、本实用新型中在不改变传统to型传感器封装工艺的同时，实现了传感器的贴片化，并具有抗电磁干扰和密封性好的优点，在材料上杜绝了导热自激现象，并且有利于下游应用的自动化。

技术特征：

1.一种适用于红外线探测器的贴片型封装结构，包括密闭封装的管壳(6)和底座(1)，其特征在于：所述底座(1)和管壳(6)之间设有红外感应电路，所述底座(1)上设有多个引线孔(9)，所述引线孔(9)内插设有引线(7)，所述引线(7)的顶部与红外感应电路连接，所述引线(7)的顶部固定连接有焊盘(8)，所述红外感应电路包括红外敏感元(4)、红外滤光片(5)和电路板(2)；所述红外敏感元(4)通过支撑部件(3)与电路板(2)顶部连接，所述电路板(2)内设有控制芯片，所述红外滤光片(5)水平设置于红外敏感元(4)的上方，所述管壳(6)上设有与红外滤光片(5)对应的窗口。

2.根据权利要求1所述的一种适用于红外线探测器的贴片型封装结构，其特征在于：所述引线(7)为可伐金属材料。

3.根据权利要求1所述的一种适用于红外线探测器的贴片型封装结构，其特征在于：所述引线(7)与焊盘(8)成丁字型结构。

4.根据权利要求1所述的一种适用于红外线探测器的贴片型封装结构，其特征在于：所述引线孔(9)通过玻璃珠材料与底座(1)进行绝缘。

5.根据权利要求1所述的一种适用于红外线探测器的贴片型封装结构，其特征在于：所述焊盘(8)可以为圆形、矩形、三角形或线性结构。

6.根据权利要求1所述的一种适用于红外线探测器的贴片型封装结构，其特征在于：所述底座(1)的形状为圆形或多边形，且底座(1)的材料为金属、陶瓷、pcb或注塑材料。

7.根据权利要求1所述的一种适用于红外线探测器的贴片型封装结构，其特征在于：所述控制芯片为单片机、mcu、集成电路或fet。

8.根据权利要求1所述的一种适用于红外线探测器的贴片型封装结构，其特征在于：所述支撑部件(3)为保持器、硅片或电容。

技术总结
本技术公开了一种适用于红外线探测器的贴片型封装结构，包括密闭封装的管壳和底座，所述底座和管壳之间设有红外感应电路，所述底座上设有多个上下导通的引线孔，所述引线孔内插设有引线，所述引线的顶部与红外感应电路连接，所述引线的顶部固定连接有焊盘，所述红外感应电路包括红外敏感元、红外滤光片和电路板；所述红外敏感元通过支撑部件与电路板顶部连接，所述电路板内设有控制芯片，所述红外滤光片水平设置于红外敏感元的上方。本技术在不改变传统TO型传感器封装工艺的同时，实现了传感器的贴片化，并具有抗电磁干扰和密封性好的优点，在材料上杜绝了导热自激现象，并且有利于下游应用的自动化。

技术研发人员：冯海,杜炳纯,常飞,关东奇
受保护的技术使用者：森霸传感科技股份有限公司
技术研发日：20220809
技术公布日：2024/1/12