一种三端器件的封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及电子元器件技术领域。


背景技术：

2.半导体三端器件的金属陶瓷封装结构通常包括螺栓形和平板形。螺栓形管壳基本特点是其螺栓部分与散热器螺孔紧密配合，实现单面散热，因而通常适用于200a以下的器件。平板形管壳器件的基本特点是管壳与散热器平面接触实现双面散热，因而适用于100a以上的器件。
3.高结温特性是半导体器件的关键指标之一，目前，对于100a以上且1700v以下的高结温多芯并联三端器件，市场上多采用双面散热的平板形三端管壳，不能充分发挥器件芯片的高结温特性，因此在保证三端结构的同时如何提高管壳的散热能力，已成为业内急需攻关的课题。


技术实现要素：

4.为了解决传统半导体三端器件的金属陶瓷封装结构存在的上述问题，本实用新型提供了一种三端器件的封装结构。
5.本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：一种三端器件的封装结构，包括有管帽1、管座2和栅极端子3，管帽1盖置于管座2上，管帽1包括有阴极压块1-1和阴极法兰1-2，阴极法兰1-2同心焊接在阴极压块1-1的外缘；管座2包括有阳极压块2-1、缓冲框2-2、陶瓷体2-3、封接框2-4、散热体2-5和阳极法兰2-6，缓冲框2-2内缘同心焊接在阳极压块2-1的外缘，缓冲框2-2外缘同心焊接在陶瓷体2-3的下端面，封接框2-4内缘同心焊接在陶瓷体2-3的上端面，封接框2-4的外缘同心焊接在散热体2-5的下端面，阳极法兰2-6同心焊接在散热体2-5的上端面；栅极端子3包括端子引出线3-1、端子主体3-2和弹簧针3-3，弹簧针3-3安装于端子主体3-2外侧，端子引出线3-1贯穿散热体2-5的内壁。
6.所述散热体2-5外部为裙齿结构，散热体2-5内部设有芯片安装面和栅极端子引出面，芯片安装面呈对称分布，散热体2-5采用无氧铜或铜合金制成。
7.所述端子主体3-2与散热体2-5同心，端子主体3-2外侧面平行于散热体2-5安装面，端子主体3-2包括聚四氟套3-2-1、压接柱3-2-2和聚四氟压垫3-2-3，聚四氟套3-2-1安装于压接柱3-2-2外部，聚四氟压垫3-2-3安装于压接柱3-2-2端部，聚四氟套3-2-1固定在阳极压块2-1的中心销上，聚四氟压垫3-2-3固定于阴极压块1-1的中心销上。
8.所述压接柱3-2-2材质为紫铜，表面镀金，压接柱3-2-2侧面设有导向槽，导向槽与弹簧针3-3尾端自由接触，弹簧针3-3相应指向散热体2-5的芯片安装面。
9.本实用新型的三端器件的封装结构，通过在其内侧设置芯片安装面和栅极端子引出面，以及设置匹配的栅极端子实现多个芯片均流并联；通过在其外部设置裙齿结构，同时实现三维立体冷却，极大提高了管壳的通流能力和散热能力。
附图说明
10.图1是本实用新型三端器件封装结构主视剖面图。
11.图2是本实用新型三端器件封装结构的栅极端子结构图。
12.图3是本实用新型三端器件封装结构的栅极端子局部剖视图。
13.图中：1、管帽， 1-1、阴极压块，1-2、阴极法兰，2、为管座，2-1、阳极压块，2-2、缓冲框，2-3、陶瓷体，2-4、封接框，2-5、散热体，2-6、阳极法兰，3、为栅极端子，3-1、端子引出线，3-2、端子主体，3-3、弹簧针， 3-2-1、聚四氟套，3-2-2、压接柱，3-2-3、聚四氟压垫。
具体实施方式
14.本实用新型的三端器件的封装结构，包括有管帽1、管座2和栅极端子3，管帽1盖置于管座2上，管帽1包括有阴极压块1-1和阴极法兰1-2，阴极法兰1-2同心焊接在阴极压块1-1的外缘；管座2包括有阳极压块2-1、缓冲框2-2、陶瓷体2-3、封接框2-4、散热体2-5和阳极法兰2-6，缓冲框2-2内缘同心焊接在阳极压块2-1的外缘，缓冲框2-2外缘同心焊接在陶瓷体2-3的下端面，封接框2-4内缘同心焊接在陶瓷体2-3的上端面，封接框2-4的外缘同心焊接在散热体2-5的下端面，阳极法兰2-6同心焊接在散热体2-5的上端面，散热体2-5外部为裙齿结构，散热体2-5内部设有芯片安装面和栅极端子引出面，芯片安装面呈对称分布，散热体2-5采用无氧铜或铜合金制成；栅极端子3包括端子引出线3-1、端子主体3-2和弹簧针3-3，弹簧针3-3安装于端子主体3-2外侧，端子引出线3-1从散热体2-5的内壁引出，端子主体3-2与散热体2-5同心，端子主体3-2外侧面平行于散热体2-5安装面，端子主体3-2包括聚四氟套3-2-1、压接柱3-2-2和聚四氟压垫3-2-3，聚四氟套3-2-1安装于压接柱3-2-2外部，聚四氟压垫3-2-3安装于压接柱3-2-2端部，聚四氟套3-2-1固定在阳极压块2-1的中心销上，聚四氟压垫3-2-3固定于阴极压块1-1的中心销上。压接柱3-2-2材质为紫铜，表面镀金，压接柱3-2-2侧面设有导向槽，导向槽与弹簧针3-3尾端自由接触，弹簧针3-3相应指向散热体2-5的芯片安装面。
15.使用时，将芯片放置于管帽1、散热体2-5、管座2和栅极端子3形成的空间内，通过在其内侧设置芯片安装面和栅极端子引出面，以及设置匹配的栅极端子实现多个芯片均流并联；通过散热体2-5外部设置裙齿结构，同时实现三维立体冷却，极大提高了管壳的通流能力和散热能力。


技术特征：
1.一种三端器件的封装结构，其特征在于：包括有管帽（1）、管座（2）和栅极端子（3），管帽（1）盖置于管座（2）上，管帽（1）包括有阴极压块（1-1）和阴极法兰（1-2），阴极法兰（1-2）同心焊接在阴极压块（1-1）的外缘；管座（2）包括有阳极压块（2-1）、缓冲框（2-2）、陶瓷体（2-3）、封接框（2-4）、散热体（2-5）和阳极法兰（2-6），缓冲框（2-2）内缘同心焊接在阳极压块（2-1）的外缘，缓冲框（2-2）外缘同心焊接在陶瓷体（2-3）的下端面，封接框（2-4）内缘同心焊接在陶瓷体（2-3）的上端面，封接框（2-4）的外缘同心焊接在散热体（2-5）的下端面，阳极法兰（2-6）同心焊接在散热体（2-5）的上端面；栅极端子（3）包括端子引出线（3-1）、端子主体（3-2）和弹簧针（3-3），弹簧针（3-3）安装于端子主体（3-2）外侧，端子引出线（3-1）贯穿散热体（2-5）的内壁；端子主体（3-2）与散热体（2-5）同心，端子主体（3-2）外侧面平行于散热体（2-5）安装面，端子主体（3-2）包括聚四氟套（3-2-1）、压接柱（3-2-2）和聚四氟压垫（3-2-3），聚四氟套（3-2-1）安装于压接柱（3-2-2）外部，聚四氟压垫（3-2-3）安装于压接柱（3-2-2）端部，聚四氟套（3-2-1）固定在阳极压块（2-1）的中心销上，聚四氟压垫（3-2-3）固定于阴极压块（1-1）的中心销上。2.根据权利要求1所述的一种三端器件的封装结构，其特征在于：所述散热体（2-5）外部为裙齿结构，散热体（2-5）内部设有芯片安装面和栅极端子引出面，芯片安装面呈对称分布，散热体（2-5）采用无氧铜或铜合金制成。3.根据权利要求1所述的一种三端器件的封装结构，其特征在于：所述压接柱（3-2-2）材质为紫铜，表面镀金，压接柱（3-2-2）侧面设有导向槽，导向槽与弹簧针（3-3）尾端自由接触，弹簧针（3-3）相应指向散热体（2-5）的芯片安装面。

技术总结
一种三端器件的封装结构，管帽盖置于管座上，管帽包括有阴极压块和阴极法兰，阴极法兰同心焊接在阴极压块的外缘；缓冲框内缘同心焊接在阳极压块的外缘，缓冲框外缘同心焊接在陶瓷体的下端面，封接框内缘同心焊接在陶瓷体的上端面，封接框的外缘同心焊接在散热体的下端面，阳极法兰同心焊接在散热体的上端面；栅极端子包括端子引出线、端子主体和弹簧针，弹簧针安装于端子主体外侧，端子引出线贯穿散热体的内壁。本实用新型通过在其内侧设置芯片安装面和栅极端子引出面，以及设置匹配的栅极端子实现多个芯片均流并联；通过在其外部设置裙齿结构，同时实现三维立体冷却，极大提高了管壳的通流能力和散热能力。的通流能力和散热能力。的通流能力和散热能力。


技术研发人员：赵岩 纪伟 杨胜国
受保护的技术使用者：阜新飞宇电子科技有限公司
技术研发日：2022.08.11
技术公布日：2023/3/23