一种多接口接线端子的制作方法

1.本实用新型属于接线连接设备，涉及一种线路连接器，尤其是一种多接口接线端子。


背景技术：

2.导线是常见的信号传输载体，按其组成材料的性质可分为单股硬导线，多股软导线，多股硬导线。在导线的连接过程中，铜芯导线的连接根据铜芯导线股数的不同具有多种不同的连接方式，但常见的连接方式都是通过导线间的缠绕以及包裹外层绝缘材料实现导电连接。然后，由于硬导线具有较大的硬度，不易弯曲，直接通过缠绕连接不仅施工困难，且当多个硬导线连接时，连接难度更大。


技术实现要素：

3.一种多接口接线端子。
4.包括外壳结构，外壳通过绝缘塑料制备。
5.所述外壳内部设置有空腔，前端面设置有多个卡接口。所述外壳的后端面以及侧端面都为封闭结构。
6.所述卡接口数量为六个。
7.所述卡接口分两行设置，每行等间距设置3个卡接口。
8.所述卡接口内设置有导电金属片，六个所述卡接口内导电金属片相互连通导电。所述导电金属片与卡接口内部侧壁具有一定缝隙。
9.所述接线端子上部设置有用于导电测试的测试孔。
10.所述卡接接线端子的工作原理是，将需要连接导通的多根硬质金属导线除去绝缘层，将每个硬质金属导线一一插入一个卡接口内，硬质金属导线嵌入导电金属片与卡接口侧壁的缝隙内，由于弹性作用导电金属片与硬质金属导线相贴合导电。插接在每个卡接口内的多根导线通过导电金属片实现全部的连通。
11.本实用新型专利的接线端子设置有六个卡接口，最多可以同时连接六根硬质导线。根据实际需要，也可以只连接五根施硬质导线，留出空闲的卡接口。硬质导线连接过程中操作简单，连接牢固高效，且直接通过拔出导线实现连接的拆卸。
附图说明
12.图1是本实用新型示意图；
13.图2是本实用新型卡接口结构的示意图；
14.附图标记如下：
15.1-外壳、2-卡接口、3-测试孔。
具体实施方式
16.下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
17.一种多接口接线端子。
18.包括外壳1结构，外壳1通过绝缘塑料制备。
19.所述外壳1内部设置有空腔，前端面设置有多个卡接口2。所述外壳1的后端面以及侧端面都为封闭结构。
20.所述卡接口2数量为六个。
21.所述卡接口2分两行设置，每行等间距设置3个卡接口2。
22.所述卡接口2内设置有导电金属片，六个所述卡接口内导电金属片相互连通导电。所述导电金属片与卡接口内部侧壁具有一定缝隙。
23.所述接线端子上部设置有用于导电测试的测试孔3。
24.所述卡接接线端子的工作原理是，将需要连接导通的多根硬质金属导线除去绝缘层，将每个硬质金属导线一一插入一个卡接口2内，硬质金属导线嵌入导电金属片与卡接口侧壁的缝隙内，由于弹性作用导电金属片与硬质金属导线相贴合导电。插接在每个卡接口2内的多根导线通过导电金属片实现全部的连通。
25.本实用新型专利的接线端子设置有六个卡接口2，最多可以同时连接六根硬质导线。根据实际需要，也可以只连接五根施硬质导线，留出空闲的卡接口2。硬质导线连接过程中操作简单，连接牢固高效，且直接通过拔出导线实现连接的拆卸。
26.虽然本发明已以较佳实施例披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。


技术特征：
1.一种多接口接线端子,包括外壳结构，外壳通过绝缘塑料制备；所述外壳内部设置有空腔，前端面设置有多个卡接口；所述外壳的后端面以及侧端面都为封闭结构；其特征在于：所述卡接口数量为六个；所述卡接口分两行设置，每行等间距设置三个卡接口；所述卡接口内设置有导电金属片，所述导电金属片具有导电性能，且所有卡接口内的导电金属片连通导电。2.根据权利要求1所述的一种多接口接线端子，其特征在于：所述导电金属片与卡接口内部侧壁具有一定缝隙。3.根据权利要求2所述的一种多接口接线端子，其特征在于：所述接线端子上部设置有用于导电测试的测试孔。4.根据权利要求2所述的一种多接口接线端子，其特征在于：所述一种多接口接线端子在安装过程中，将需要连接导通的多根硬质金属导线除去绝缘层，将每个硬质金属导线一一插入一个卡接口内，硬质金属导线嵌入导电金属片与卡接口侧壁的缝隙内，由于弹性作用导电金属片与硬质金属导线相贴合导电，插接在每个卡接口内的多根导线通过导电金属片实现全部的连通。

技术总结
一种多接口接线端子。包括外壳结构，外壳通过绝缘塑料制备。将需要连接导通的多根硬质金属导线都刮除外表面的绝缘材料，将每个导电芯分别一一插入一个卡接口内，导电芯将卡接口内的导电金属片向一侧挤压，导电金属片由于弹性作用将导电芯卡和在导电金属片与卡接口内壁之间，并实现导电金属片与导电芯的导电连接。插接在每个卡接口内的多根导线通过导电金属片实现全部的连通。属片实现全部的连通。属片实现全部的连通。


技术研发人员：胡于兴 黄金玉
受保护的技术使用者：安徽亿思特电子科技有限公司
技术研发日：2022.08.13
技术公布日：2022/11/8