一种电极为双组分的LED晶片的制作方法

文档序号:35330290发布日期:2023-09-04 14:25阅读:23来源:国知局
一种电极为双组分的LED晶片的制作方法

本技术涉及led灯,具体涉及一种电极为双组分的led晶片。


背景技术:

1、led灯以节能为主要优点,应用场景广泛,led灯由led晶片构成;现有led晶片使用过程中损坏大概有两种可能,一是led晶片最外层的成分一般为银合金线,在使用焊线机焊线时,导线和电极的结合没有金导线和金电极结合力好,导线与晶片电极焊接处容易脱焊;二是导线与电源连接处损坏;其中一种情况发生都使led晶片无法使用,导致led灯使用寿命短。


技术实现思路

1、为解决上述led灯实用寿命短的问题,本实用新型提供一种电极为双分组的led晶片。

2、本实用新型的技术方案为:一种电极为双组分的led晶片,包括连接板和晶片,所述晶片安装在所述连接板上;所述连接板上位于所述晶片的一侧设有第一正极接口和第二正极接口;所述连接板上位于所述晶片的另一侧设有第一负极接口和第二负极接口;所述晶片包括正极和负极;且所述正极和所述负极最外层均由金层和金锡合金层组成;所述正极焊接有正极导线的第一端;所述负极焊接有负极导线的第一端;所述正极导线的第二端分支成两端,所述第一正极接口和所述第二正极接口分别与两个所述正极导线的第二端连接;所述负极导线的第二端分支成两端,所述第一负极接口和所述第二负极接口分别与两个所述负极导线的第二端连接。

3、进一步的,所述连接板上位于所述第一正极接口的一侧设有正极通道;所述连接板上位于所述第一负极接口的一侧设有负极通道;所述第一正极接口和所述第二正极接口均与所述正极通道连通;所述正极导线容置于所述正极通道中;所述负极通道的连接方式与所述正极通道连接方式相同。

4、进一步的,所述第二正极接口和所述第二负极接口均设有多个,且均对应与所述正极通道和所述负极通道连通。

5、与现有技术相比,本实用新型的优点在于:

6、焊接导线与晶片电极时,金层和金锡合金层变成共晶层,增加导线和电极的结合力,避免使用焊线机焊接过程中或日后使用led灯过程中导线与电极脱焊的情况,电极最外层由金和金锡合金组成,比金材料的导线和金材料的电极节约成本;当第一正极接口或第二正极接口损坏时,另一个正极接口保证led灯继续使用,第一负极接口与第二负极接口同理,降低了led灯报废的概率,延长了led灯的使用寿命,节约资源。



技术特征:

1.一种电极为双组分的led晶片,包括连接板(2)和晶片(1),其特征在于:所述晶片(1)安装在所述连接板(2)上;所述连接板(2)上位于所述晶片(1)的一侧设有第一正极接口(4)和第二正极接口(41);所述连接板(2)上位于所述晶片(1)的另一侧设有第一负极接口(6)和第二负极接口(61);所述晶片(1)包括正极(9)和负极;且所述正极(9)和所述负极最外层均由金层(91)和金锡合金层(92)组成;所述正极(9)焊接有正极导线(3)的第一端;所述负极焊接有负极导线(5)的第一端;所述正极导线(3)的第二端分支成两端,所述第一正极接口(4)和所述第二正极接口(41)分别与两个所述正极导线(3)的第二端连接;所述负极导线(5)的第二端分支成两端,所述第一负极接口(6)和所述第二负极接口(61)分别与两个所述负极导线(5)的第二端连接。

2.根据权利要求1所述的电极为双组分的led晶片,其特征在于:所述连接板(2)上位于所述第一正极接口(4)的一侧设有正极通道(7);所述连接板(2)上位于所述第一负极接口(6)的一侧设有负极通道(8);所述第一正极接口(4)和所述第二正极接口(41)均与所述正极通道(7)连通;所述正极导线(3)容置于所述正极通道(7)中;所述负极通道(8)的连接方式与所述正极通道(7)连接方式相同。

3.根据权利要求2所述的电极为双组分的led晶片,其特征在于:所述第二正极接口(41)和所述第二负极接口(61)均设有多个,且均对应与所述正极通道(7)和所述负极通道(8)连通。


技术总结
本技术涉及一种电极为双组分的LED晶片,包括晶片和连接板;连接板上设有第一正极接口、第二正极接口、第一负极接口和第二负极接口;晶片包括正极和负极;且正极和负极最外层均由金层和金锡合金层组成;正极焊接有正极导线的第一端;所述负极焊接有负极导线的第一端;正极导线的第二端分支成两端,负极导线的第二端分支成两端;金层和金锡合金层在焊接时变成共晶层,增加导线和电极的结合力,避免使用焊线机过程中或日后使用LED灯过程中导线与电极脱焊的情况;当第一正极接口或第二正极接口损坏时,另一个正极接口保证LED灯继续使用,第一负极接口与第二负极接口同理,降低了LED灯报废的概率,延长了LED灯的使用寿命,节约资源。

技术研发人员:罗庚,周树斌
受保护的技术使用者:东莞中之科技股份有限公司
技术研发日:20220829
技术公布日:2024/1/14
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