一种多股插入式漆包线连接组件的制作方法

本技术涉及漆包线导通连接组件的，具体而言，涉及一种多股插入式漆包线连接组件。

背景技术：

1、目前市面上有专门的pcb(printedcircuitboard，印刷电路板)连接器，pcb连接器有针对设计不同数量的pcb端口，也有专门的idc(insulationdisplacementconnector，绝缘刺破式连接器)连接器，idc连接器有针对设计不同数量的idc端口，但是并没有一款连接组件可以同时实现pcb端连接和idc端连接。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的是连接组件同时集成电路板连接端和绝缘刺破式连接器结构的问题。

2、为解决上述问题，本实用新型提供一种多股插入式漆包线连接组件，包括：

3、一塑壳腔体，所述塑壳腔体沿自身高度方向的一端设有一开口，所述塑壳腔体沿自身宽度方向的两端分别开设有多个第一凹槽；

4、多根漆包线，分别沿所述塑壳腔体的宽度方向依次穿过正相对的两个所述第一凹槽并与两个所述第一凹槽底部的内壁抵接；

5、一连接器本体，所述连接器本体沿自身长度方向的一侧设有多个第一端子以供操作人员连接外部的电路板，所述连接器本体沿自身长度方向的另一侧设有多个第二端子，且各所述第二端子中每相邻的两个所述第二端子之间分别开设有一第二凹槽，以在所述操作人员将各所述第二端子插入所述开口内时，各所述第二凹槽顶部的内壁分别与对应的所述漆包线抵接。

6、本方案中，于所述连接器本体沿自身长度方向的一侧设置多个所述第一端子作为电路板连接端，并于所述连接器本体沿自身长度方向的另一侧设置多个所述第二端子作为绝缘刺破式连接器结构，使得所述连接器本体可以同时集成电路板连接端和绝缘刺破式连接器结构，具有很高的实用性。

7、优选的，所述第一凹槽的数量为所述第二凹槽的两倍。

8、优选的，各所述第一端子为电路板连接端。

9、优选的，各所述第二端子为绝缘刺破式连接器结构。

10、优选的，各所述第一端子于所述连接器本体沿自身长度方向的一侧呈“一”字形排布或“品”字形排布。

11、本方案中，“一”字形排布或“品”字形排布均属于多联装结构，可提高各所述第一端子的导通截面积和载流能力。

12、优选的，所述连接器本体沿自身长度方向的两侧分别设有多个八齿结构，以在各所述第二端子插入所述开口内时，与所述塑壳腔体的内壁抵接支撑保护各所述第二端子。

13、本方案中，通过设置所述八齿结构能够为所述第二端子提供正向力，防止所述第二端子被所述漆包线涨开。

14、优选的，所述塑壳腔体内设有多个砧台，分别位于正相对的两个所述第一凹槽之间以支撑对应的所述漆包线。

15、本方案中，通过设置所述砧台能够进一步保证所述漆包线的支撑固定。

16、优选的，每个所述第一凹槽与对应的两个所述第二凹槽之间分别穿设有两根所述漆包线。

技术特征：

1.一种多股插入式漆包线连接组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的多股插入式漆包线连接组件，其特征在于，所述第一凹槽(3)的数量为所述第二凹槽(8)的两倍。

3.根据权利要求1所述的多股插入式漆包线连接组件，其特征在于，各所述第一端子(6)为电路板连接端。

4.根据权利要求1所述的多股插入式漆包线连接组件，其特征在于，各所述第二端子(7)为绝缘刺破式连接器结构。

5.根据权利要求1所述的多股插入式漆包线连接组件，其特征在于，各所述第一端子(6)于所述连接器本体(5)沿自身长度方向的一侧呈“一”字形排布或“品”字形排布。

6.根据权利要求1所述的多股插入式漆包线连接组件，其特征在于，所述连接器本体(5)沿自身长度方向的两侧分别设有多个八齿结构(9)，以在各所述第二端子(7)插入所述开口(2)内时，与所述塑壳腔体(1)的内壁抵接支撑保护各所述第二端子(7)。

7.根据权利要求1所述的多股插入式漆包线连接组件，其特征在于，所述塑壳腔体(1)内设有多个砧台(10)，分别位于正相对的两个所述第一凹槽(3)之间以支撑对应的所述漆包线(4)。

8.根据权利要求1所述的多股插入式漆包线连接组件，其特征在于，

技术总结
本技术提供了一种多股插入式漆包线连接组件，包括：塑壳腔体，塑壳腔体沿自身高度方向的一端设有开口，塑壳腔体沿自身宽度方向的两端分别开设有多个第一凹槽；多根漆包线，分别沿塑壳腔体的宽度方向依次穿过正相对的两个第一凹槽并与两个第一凹槽底部的内壁抵接；连接器本体，连接器本体沿自身长度方向的一侧设有多个第一端子供操作人员连接电路板，连接器本体沿自身长度方向的另一侧设有多个第二端子，且每相邻的两个第二端子之间分别开设有第二凹槽，在操作人员将第二端子插入开口内时，各第二凹槽顶部的内壁分别与漆包线抵接。有益效果是本技术能够同时集成电路板连接端和绝缘刺破式连接器结构，具有很高的实用性。

技术研发人员：王建彬
受保护的技术使用者：宁波建超连接器有限公司
技术研发日：20220831
技术公布日：2024/1/12