一种具有散热功能的光电耦合器封装的制作方法

1.本实用新型涉及光电耦合器封装技术领域，具体涉及一种具有散热功能的光电耦合器封装。


背景技术：

2.光电耦合器是以光为媒介传输电信号的一种电一光一电转换器件，它由发光源和受光器两部分组成，把发光源和受光器组装在同一密闭的壳体内，彼此间用透明绝缘体隔离，由此实现对光电耦合器的封装。
3.通过封装给光电耦合器提供了有效的防损保护，封装是使用密闭壳体将光电耦合器进行封闭，由此，光电耦合器在工作时产生的热量也封闭在封装壳体内，导致壳体内温度过高，但是，现有封装壳体一般未设置散热机构，导致封装壳体的热量难以散发，由此影响光电耦合器的工作性能。
4.因此，需要设计一种具有散热功能的光电耦合器封装，以此保证光电耦合器工作性能的稳定性。


技术实现要素：

5.本实用新型为了克服现有的封装外壳未设置散热结构致使封装壳体内热量难以散发而影响光电耦合器的工作性能的缺点，本实用新型要解决的技术问题是提供一种具有散热功能的光电耦合器封装，以此确保光电耦合器工作性能的稳定性。
6.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种具有散热功能的光电耦合器封装，包括有封装外壳、导热架、导热板、散热片和辅助散热件，封装外壳对称的两侧对称安装有导热架，封装外壳的顶部连接有与之适配的用于加速对封装外壳内侧光电耦合器产生的热量进行传导的导热板，导热板上连接有散热片，散热片与导热架远离封装外壳的端部连接，封装外壳上还设置有用于加速散热片散热效率的辅助散热件。
7.优选地，还所述辅助散热件包括有安装架和散热风扇，封装外壳的一侧设置有安装架，安装架上连接有用于加速散热片散热效率的散热风扇。
8.优选地，还包括有液态金属涂层，导热板顶部涂有一层用于加速导热板散热效率的液态金属涂层。
9.优选地，还包括有引脚，封装外壳对称的两侧对称地设置有便于光电耦合器与外界连接的引脚，引脚与光电耦合器电性连接。
10.优选地，还包括有保护壳，引脚上可分离式地连接有用于对引脚提供防损保护的引脚保护壳。
11.本实用新型所具有的有益效果如下：通过导热架与导热板将封装外壳的热量传导至散热片进行散热，散热风扇加速散热片处的空气流通，提升散热片的散热效率，由此，实现对封装外壳高效散热功能，有效地避免了封装外壳内部热量难以散发的问题，有效避免了封装外壳内部因高温影响光电耦合器工作性能的情况，确保光电耦合器工作性能的稳定
性。
附图说明
12.图1为本实用新型封的装外壳和引脚的立体结构示意图。
13.图2为本实用新型的导热架、导热板和散热片等零部件的立体结构示意图。
14.图3为本实用新型的立体结构示意图。
15.附图中的标记为：1-封装外壳，2-引脚，3-导热架，4-导热板，5-散热片，6-保护壳，7-安装架，8-散热风扇，9-液态金属涂层。
具体实施方式
16.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。
17.实施例1
18.如图1和图2所示，一种具有散热功能的光电耦合器封装，包括有封装外壳1、导热架3、导热板4、散热片5和辅助散热件，封装外壳1左右两侧对称安装有7字型的导热架3，封装外壳1的顶部连接有与之适配的用于加速对封装外壳1内侧光电耦合器产生的热量进行传导的导热板4，导热板4为高导热材质，导热板4上连接有若干散热片5，散热片5之间设置有适宜的用于加速通风的间隙，散热片5与导热架3远离封装外壳1的端部连接，封装外壳1上还设置有用于加速散热片5散热效率的辅助散热件。
19.如图3所示，还所述辅助散热件包括有安装架7和散热风扇8，封装外壳1的右侧设置有安装架7，安装架7上通过螺栓连接有用于加速散热片5散热效率的散热风扇8。
20.光电耦合器工作时会产生一定的热量，封装导致热量聚集在封装壳体内部，导热架3与导热板4与封装壳体外侧连接，通过导热板4和导热架3能将封装壳体的热量传导至散热片5，散热片5具有数量多、面积较大的特点，通过散热片5能进行有效散热；散热风扇8通电运转，散热风扇8转动加速散热片5周围空气流速，由此加速散热片5的散热效率，由此加速封装外壳1的散热效果，降低封装外壳1内部的温度，为光电耦合器提供适宜的工作环境。
21.实施例2
22.如图3所示，在实施例1的基础之上，还包括有液态金属涂层9，导热板4顶部涂有一层用于加速导热板4散热效率的液态金属涂层9。
23.液态金属涂层9的设置加速了导热板4的散热效率，提升了导热板4的导热能力，进一步地提升了对封装外壳1的散热效果。
24.如图1和图3所示，还包括有引脚2和保护壳6，封装外壳1对称的两侧对称地设置有便于光电耦合器与外界连接的引脚2，引脚2与光电耦合器电性连接，引脚2上可分离式地连接有用于对引脚2提供防损保护的引脚2保护壳6。
25.通过引脚2，光电耦合器能有效地与外界设备进行连接；引脚2未插接使用时，通过保护壳6可避免引脚2受损，同时也能避免引脚2与其他电器导通。
26.以上所述实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。


技术特征：
1.一种具有散热功能的光电耦合器封装，包括有封装外壳(1)和导热板(4)，封装外壳(1)的顶部连接有与之适配的用于加速对封装外壳(1)内侧光电耦合器产生的热量进行传导的导热板(4)，其特征在于，还包括有导热架(3)、散热片(5)和辅助散热件，封装外壳(1)对称的两侧对称安装有导热架(3)，导热板(4)上连接有散热片(5)，散热片(5)与导热架(3)远离封装外壳(1)的端部连接，封装外壳(1)上还设置有用于加速散热片(5)散热效率的辅助散热件。2.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的光电耦合器封装，其特征在于，还所述辅助散热件包括有安装架(7)和散热风扇(8)，封装外壳(1)的一侧设置有安装架(7)，安装架(7)上连接有用于加速散热片(5)散热效率的散热风扇(8)。3.根据权利要求2所述的一种具有散热功能的光电耦合器封装，其特征在于，还包括有液态金属涂层(9)，导热板(4)顶部涂有一层用于加速导热板(4)散热效率的液态金属涂层(9)。4.根据权利要求3所述的一种具有散热功能的光电耦合器封装，其特征在于，还包括有引脚(2)，封装外壳(1)对称的两侧对称地设置有便于光电耦合器与外界连接的引脚(2)，引脚(2)与光电耦合器电性连接。5.根据权利要求4所述的一种具有散热功能的光电耦合器封装，其特征在于，还包括有保护壳(6)，引脚(2)上可分离式地连接有用于对引脚(2)提供防损保护的引脚(2)保护壳(6)。

技术总结
本实用新型涉及光电耦合器封装技术领域，具体涉及一种具有散热功能的光电耦合器封装。本实用新型提供一种具有散热功能的光电耦合器封装，以此确保光电耦合器工作性能的稳定性。本实用新型提供了这样一种具有散热功能的光电耦合器封装，包括有封装外壳、导热架、导热板和散热片等；封装外壳对称的两侧对称安装有导热架，封装外壳的顶部连接有与之适配的用于加速对封装外壳内侧光电耦合器产生的热量进行传导的导热板，导热板上连接有散热片。通过导热架与导热板将封装外壳的热量传导至散热片进行散热，散热风扇加速散热片处的空气流通，提升散热片的散热效率，实现对封装外壳高效散热功能，确保光电耦合器工作性能的稳定性。性。性。


技术研发人员：陈卓彬
受保护的技术使用者：深圳市卓睿研发有限公司
技术研发日：2022.09.01
技术公布日：2022/12/27