一种减少晶圆损伤的揭膜装置的制作方法

本技术涉及半导体封装，尤其是涉及一种减少晶圆损伤的揭膜装置。

背景技术：

1、在半导体制器件后段工艺过程中，背面减薄后的晶圆，通常需要进行正面的揭膜步骤，此时带有保护膜晶圆会被机械手传送到揭膜机的晶圆承载台上吸上真空，由于揭膜组件在揭膜过程中需要和晶圆正面贴合，这是晶圆会受到向下的压力，揭膜组件会通过左右移动的方式将晶圆正面的保护膜去除。当一批次(13片或者25片)揭膜完成后，再对晶圆背面进行检测是否有损伤的产生。

2、如图1所示为现有技术中半导体后段工艺揭膜设备简图，承载台用于放置晶圆，揭膜组件用于去除晶圆正面的保护膜，再对晶圆揭膜过程中，如果晶圆承载台上附着有颗粒物时，晶圆在承载台上受吸真空负压力的影响，造成晶圆背面十字损伤；同时揭膜组件对晶圆向下的压力会导致颗粒物与晶圆直接接触，造成晶圆背面十字损伤，如图2所示，导致晶圆报废。

3、另外在上一批次晶圆检测过程中，下一批次晶圆揭膜已经开始，如果上一批次检测到连续晶圆背面损伤时，产生的晶圆损伤不只出现在上一批次，本批次晶圆也可能产生了损伤，此时需要立即停机，检测这两批次揭膜后的所有晶圆，并且查找晶圆承载台是否有颗粒物并去除，这就造成了设备强制停机，大量的晶圆可能报废，增加了设备维护时间和维护产生的成本问题，造成产线不可逆的损失。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种减少晶圆损伤的揭膜装置，以解决现有技术中的晶圆在承载台上被揭膜时，当承载台上附着有颗粒物，晶圆由于受到真空负压力以及向下压力的作用，颗粒物与晶圆直接接触，造成晶圆背面十字损伤，导致晶圆报废的技术问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供了一种减少晶圆损伤的揭膜装置，包括用于为晶圆揭膜的揭膜组件和用于承载晶圆的承载台，所述揭膜组件可左右滑动地置于所述承载台的上方，还包括用于抽吸所述承载台上颗粒物的真空吸尘组件，所述承载台两侧设有导轨，所述真空吸尘组件在所述导轨上左右滑动，用于吸除所述承载台上的颗粒物。

3、优选地，所述导轨的两侧部分低于中间部分，且两端分别设有限位传感器。

4、优选地，所述真空吸尘组件包括外壳和引导轮，所述外壳横跨两侧的所述导轨，所述引导轮安装于所述外壳的下方，且可滑动地置于所述导轨上，所述外壳内设有用于吸除位于所述承载台上颗粒物的真空吸头。

5、优选地，所述真空吸头外连真空吸管，所述真空吸管的末端设有颗粒物存放装置。

6、优选地，所述真空吸管位于所述承载台的一侧。

7、优选地，所述真空吸管设为可伸缩的软管。

8、优选地，所述真空吸头的下方设有用于将粘连在所述承载台上的颗粒物吸除的毛刷。

9、优选地，所述毛刷包括若干个。

10、本实用新型提供的减少晶圆损伤的揭膜装置，具有以下技术效果：

11、该种减少晶圆损伤的揭膜装置，同传统的揭膜装置相比，相同的是，均包括揭膜组件和承载台，揭膜组件可左右滑动地置于承载台的上方，揭膜组件用于为晶圆的正面揭膜，而承载台则用于承载晶圆，同传统的揭膜装置相比，不同的是，本实用新型的揭膜装置增加了真空吸尘组件，承载台两侧设有导轨，真空吸尘组件能够在导轨上左右滑动，滑动过程中，其能够吸除承载台上的颗粒物，揭膜组件在揭膜过程中，晶圆由于受到真空负压力以及向下压力的作用，颗粒物与晶圆直接接触，避免了造成颗粒物对晶圆背面的损伤，降低晶圆的报废率，同时真空吸尘组件适用于所有尺寸的晶圆揭膜设备。

技术特征：

1.一种减少晶圆损伤的揭膜装置，包括用于为晶圆揭膜的揭膜组件和用于承载晶圆的承载台，所述揭膜组件可左右滑动地置于所述承载台的上方，其特征在于，还包括用于抽吸所述承载台上颗粒物的真空吸尘组件，所述承载台两侧设有导轨，所述真空吸尘组件在所述导轨上左右滑动，用于吸除所述承载台上的颗粒物。

2.根据权利要求1所述的减少晶圆损伤的揭膜装置，其特征在于，所述导轨的两侧部分低于中间部分，且两端分别设有限位传感器。

3.根据权利要求1所述的减少晶圆损伤的揭膜装置，其特征在于，所述真空吸尘组件包括外壳和引导轮，所述外壳横跨两侧的所述导轨，所述引导轮安装于所述外壳的下方，且可滑动地置于所述导轨上，所述外壳内设有用于吸除位于所述承载台上颗粒物的真空吸头。

4.根据权利要求3所述的减少晶圆损伤的揭膜装置，其特征在于，所述真空吸头外连真空吸管，所述真空吸管的末端设有颗粒物存放装置。

5.根据权利要求4所述的减少晶圆损伤的揭膜装置，其特征在于，所述真空吸管位于所述承载台的一侧。

6.根据权利要求4所述的减少晶圆损伤的揭膜装置，其特征在于，所述真空吸管设为可伸缩的软管。

7.根据权利要求3所述的减少晶圆损伤的揭膜装置，其特征在于，所述真空吸头的下方设有用于将粘连在所述承载台上的颗粒物吸除的毛刷。

8.根据权利要求7所述的减少晶圆损伤的揭膜装置，其特征在于，所述毛刷包括若干个。

技术总结
本技术提供了一种减少晶圆损伤的揭膜装置，涉及半导体封装技术领域，该揭膜装置包括用于为晶圆揭膜的揭膜组件和用于承载晶圆的承载台，揭膜组件可左右滑动地置于承载台的上方，还包括用于抽吸承载台上颗粒物的真空吸尘组件，承载台两侧设有导轨，真空吸尘组件在导轨上左右滑动，用于吸除承载台上的颗粒物。本技术的揭膜装置增加了真空吸尘组件，滑动过程中，其能够吸除承载台上的颗粒物，揭膜组件在揭膜过程中，晶圆由于受到真空负压力以及向下压力的作用，颗粒物与晶圆直接接触，避免了造成颗粒物对晶圆背面的损伤，降低晶圆的报废率。

技术研发人员：朱焱均,王尧林,燕强,刘康华,赵大国,李雨庭
受保护的技术使用者：乂易半导体科技（无锡）有限公司
技术研发日：20220902
技术公布日：2024/1/15