一种反向晶片卡连接器的制作方法

1.本实用新型涉及晶片卡卡座技术，尤其涉及一种反向晶片卡连接器。


背景技术：

2.在读卡机等设备中，晶片卡(smart卡)通过连接器与电路板进行连接，在晶片卡的插卡过程中，由于侦测端子的弹片受到卡片的直接对插，容易对侦测端子造成损坏。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种反向晶片卡连接器，能够保护侦测端子弹片，延长使用寿命。
4.以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。
5.根据本实用新型的一方面，提供了一种反向晶片卡连接器，包括：
6.基板，其形成有一容纳空间，所述容纳空间的上部敞口并在侧面具有一插接口；
7.侦测端子，其与所述基板卡接，所述基板在所述侦测端子两侧的位置设置有台阶凸起；
8.接脚模组，其插设于所述基板上；以及
9.内壳体，其盖设于所述容纳空间的上部敞口处并与所述基板卡接。
10.在一实施例中，所述侦测端子包括相连的下沉部分和主体部分，所述主体部分中部具有一翘起的弹片。
11.在一实施例中，所述台阶凸起沿晶片卡的插入方向延伸。
12.在一实施例中，所述台阶凸起的高度与所述侦测端子的主体部分高度齐平。
13.在一实施例中，所述台阶凸起的前端超出所述侦测端子的主体部分并伸向所述下沉部分。
14.在一实施例中，所述侦测端子与所述基板之间连接有塑胶件。
15.在一实施例中，所述塑胶件穿设于所述侦测端子的下沉部分，并在加工时通过超声波热熔工艺形成对所述侦测端子的固持力。
16.在一实施例中，所述内壳体上设置有静电传导弹片，所述静电传导弹片朝向所述容纳空间内部凸起。
17.本实用新型实施例的有益效果是：通过在侦测端子两侧设置台阶凸起，能够防止晶片卡在插卡过程中直接接触侦测端子，延长了侦测端子的使用寿命。优选地，通过将侦测端子与基板卡接并通过塑胶件固定，组装后配合后段热熔工艺，能够确保侦测端子的连接牢固，防止侦测端子脱落。通过在内壳体上设置静电传导弹片，能够将卡片上的静电进行传导释放。
附图说明
18.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
19.在结合以下附图阅读本公开的实施例的详细描述之后，能够更好地理解本实用新型的上述特征和优点。在附图中，各组件不一定是按比例绘制，并且具有类似的相关特性或特征的组件可能具有相同或相近的附图标记。
20.图1是一个实施例中反向晶片卡连接器的结构示意图(隐去内壳体)；
21.图2是图1中的a处的局部放大图；
22.图3是一个实施例中反向晶片卡连接器的结构示意图(包含内壳体)；
23.其中：1-基板；11-插接口；12-台阶凸起；2-侦测端子；21-下沉部分；22-主体部分；22a-弹片；3-接脚模组；4-内壳体；41-静电传导弹片；5-塑胶件。
具体实施方式
24.以下结合附图和具体实施例对本实用新型作详细描述。注意，以下结合附图和具体实施例描述的诸方面仅是示例性的，而不应被理解为对本实用新型的保护范围进行任何限制。
25.如图1～图3所示，本实施例提供了一种反向晶片卡连接器，包括基板1，基板1形成一用于插设晶片卡的容纳空间，该容纳空间的上部为敞口结构，并且该容纳空间的侧面具有一插接口11，晶片卡从插接口11插入容纳空间(插入方向如图1中的箭头所示)。在基板1上卡接有侦测端子2，并插设有接脚模组3，以实现与晶片卡的电连接。在基板1的表面，侦测端子2两侧的位置，设置有台阶凸起12，以保护侦测端子2。在容纳空间的上部敞口处盖设有内壳体4，内壳体4与基板1通过卡扣连接。
26.参见图2，侦测端子2包括相连的下沉部分21和主体部分22，主体部分22中部具有一翘起的弹片22a。为了能够在晶片卡插入过程中保护弹片22a，台阶凸起12沿晶片卡的插入方向延伸，并且台阶凸起12的高度与侦测端子2的主体部分22高度齐平。台阶凸起12的前端超出侦测端子2的主体部分22并伸向下沉部分21。晶片卡插入时，会先与台阶凸起12接触，再与侦测端子2接触。
27.侦测端子2与基板1之间连接有塑胶件5。塑胶件5穿设于侦测端子2的下沉部分21，并在加工时通过超声波热熔工艺形成对侦测端子2的固持力，从而能够防止侦测端子2脱落。
28.此外，如图3所示，在内壳体4上还设置有静电传导弹片41，静电传导弹片41朝向容纳空间内部凸起，用于与晶片卡接触，以实现静电传导释放功能。
29.本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
30.提供对本公开的先前描述是为使得本领域任何技术人员皆能够制作或使用本公开。对本公开的各种修改对本领域技术人员来说都将是显而易见的，且本文中所定义的普适原理可被应用到其他变体而不会脱离本公开的精神或范围。由此，本公开并非旨在被限
定于本文中所描述的示例和设计，而是应被授予与本文中所公开的原理和新颖性特征相一致的最广范围。
31.以上所述仅为本申请的较佳实例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。


技术特征：
1.一种反向晶片卡连接器，其特征在于，包括：基板，其形成有一容纳空间，所述容纳空间的上部敞口并在侧面具有一插接口；侦测端子，其与所述基板卡接，所述基板在所述侦测端子两侧的位置设置有台阶凸起；接脚模组，其插设于所述基板上；以及内壳体，其盖设于所述容纳空间的上部敞口处并与所述基板卡接。2.根据权利要求1所述的反向晶片卡连接器，其特征在于，所述侦测端子包括相连的下沉部分和主体部分，所述主体部分中部具有一翘起的弹片。3.根据权利要求2所述的反向晶片卡连接器，其特征在于，所述台阶凸起沿晶片卡的插入方向延伸。4.根据权利要求3所述的反向晶片卡连接器，其特征在于，所述台阶凸起的高度与所述侦测端子的主体部分高度齐平。5.根据权利要求4所述的反向晶片卡连接器，其特征在于，所述台阶凸起的前端超出所述侦测端子的主体部分并伸向所述下沉部分。6.根据权利要求2所述的反向晶片卡连接器，其特征在于，所述侦测端子与所述基板之间连接有塑胶件。7.根据权利要求6所述的反向晶片卡连接器，其特征在于，所述塑胶件穿设于所述侦测端子的下沉部分，并在加工时通过超声波热熔工艺形成对所述侦测端子的固持力。8.根据权利要求1所述的反向晶片卡连接器，其特征在于，所述内壳体上设置有静电传导弹片，所述静电传导弹片朝向所述容纳空间内部凸起。

技术总结
本申请提供了一种反向晶片卡连接器，包括基板，其形成有一容纳空间，所述容纳空间的上部敞口并在侧面具有一插接口；在基板上卡接有侦测端子，所述基板在所述侦测端子两侧的位置设置有台阶凸起；基板上还插接有接脚模组；还包括内壳体，其盖设于所述容纳空间的上部敞口处并与所述基板卡接。本连接器通过在侦测端子两侧设置台阶凸起，能够防止晶片卡在插卡过程中直接接触侦测端子，延长了侦测端子的使用寿命。优选地，通过将侦测端子与基板卡接并通过塑胶件固定，组装后配合后段热熔工艺，能够确保侦测端子的连接牢固，防止侦测端子脱落。通过在内壳体上设置静电传导弹片，能够将卡片上的静电进行传导释放。的静电进行传导释放。的静电进行传导释放。


技术研发人员：王惠君 陈进嵩
受保护的技术使用者：苏州祥龙嘉业电子科技股份有限公司
技术研发日：2022.09.06
技术公布日：2023/2/23