1.本实用新型涉及可控硅模块技术领域，具体为一种反并联可控硅模块。
背景技术：
2.现有的反并联可控硅模块在进行使用时，先采用金属连接片将第二电极和第三电极电性连接，然后第一电极和连接完成的第三电极分别与负载电性连接；将电线有接线端子一端分别连接四个控制极，电线另一端连接控制器。
3.现有的反并联可控硅模块使用时存在以下弊端：可控硅模块与负载、控制器连接时，工序繁琐；可控硅模块长期使用后，接线端子与电线连接处易脱落，牢固度不高。因此我们提出了一种反并联可控硅模块。
技术实现要素：
4.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种反并联可控硅模块，解决了上述背景技术中提出的问题。
5.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种反并联可控硅模块，包括模块本体，还包括模块上盖，所述模块本体的内部安装有第一电极、第二电极、第三电极，所述第一电极以及第三电极上均连接有电极金属片，所述第二电极与第三电极之间电性连接，所述模块本体的内部且位于第三电极的一侧固定连接有控制极插口。
6.可选的，所述模块本体的上表面固定连接有模块上盖。
7.可选的，所述第一电极以及第三电极上分别连接有电极金属片，所述电极金属片贯穿模块上盖且延伸至模块上盖的外部。
8.可选的，所述控制极插口的内部安装有四个控制极，所述控制极插口上插接有电线连接插头。
9.本实用新型提供了一种反并联可控硅模块，具备以下有益效果：
10.1、该反并联可控硅模块，通过选用控制极插口代替传统的反并联可控硅模块上的控制极，改变了传统反并联可控硅模块设置四个控制极需要四次进行插接的方式，将四个控制极全部一次成型在控制极插口内部，连接时更加方便，简化与控制器连接工序的同时，有效保证其牢固度。
11.2、该反并联可控硅模块，通过在模块本体的内部将第二电极与第三电极进行电性连接，从而使第二电极上不用设置电极金属片，同时也不需要使用金属连接片对其进行连接，节省材料的同时简化了与负载的连接工序。
附图说明
12.图1为本实用新型的立体结构示意图；
13.图2为本实用新型的俯视结构示意图；
14.图3为本实用新型模块本体内部的结构示意图；
15.图4为现有的反并联可控硅模块的俯视结构示意图。
16.图中：1、第一电极；2、第二电极；3、第三电极；4、模块本体；5、控制极插口；6、模块上盖；7、电极金属片；8、电线连接插头。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
18.参照图1-图4，本实用新型提供了一种反并联可控硅模块，包括模块本体4，还包括模块上盖6，模块本体4的上表面固定连接有模块上盖6。模块本体4的内部安装有第一电极1、第二电极2、第三电极3，第一电极1以及第三电极3上均连接有电极金属片7，第二电极2与第三电极3之间电性连接，通过在模块本体4的内部将第二电极2与第三电极3进行电性连接，从而使第二电极2上不用设置电极金属片7，同时也不需要使用金属连接片对其进行连接，节省材料的同时简化了与负载的连接工序。
19.模块本体4的内部且位于第三电极3的一侧固定连接有控制极插口5，控制极插口5上插接有电线连接插头8，电线连接插头8连接有电线，控制极插口5与第一电极1、第二电极2、第三电极3电性连接，通过选用控制极插口5代替传统的反并联可控硅模块上的控制极，改变了传统反并联可控硅模块设置四个控制极需要四次进行插接的方式，将四个控制极全部一次成型在控制极插口5内部，配合电线连接插头8的使用，连接时更加方便，简化与控制器连接工序的同时，有效保证其牢固度。
20.第一电极1以及第三电极3上分别连接有电极金属片7，电极金属片7贯穿模块上盖6且延伸至模块上盖6的外部。
21.综上所述，该反并联可控硅模块，使用时，将第一电极1和第三电极3分别与负载电性连接，将电线有电线连接插头8的一端插入控制极插口5内部，电线另一端连接控制器即可。
22.最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
23.其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；
24.最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：
1.一种反并联可控硅模块，包括模块本体(4)，其特征在于：还包括模块上盖(6)，所述模块本体(4)的内部安装有第一电极(1)、第二电极(2)、第三电极(3)，所述第一电极(1)以及第三电极(3)上均连接有电极金属片(7)，所述第二电极(2)与第三电极(3)之间电性连接，所述模块本体(4)的内部且位于第三电极(3)的一侧固定连接有控制极插口(5)。2.根据权利要求1所述的一种反并联可控硅模块，其特征在于：所述模块本体(4)的上表面固定连接有模块上盖(6)。3.根据权利要求1所述的一种反并联可控硅模块，其特征在于：所述第一电极(1)以及第三电极(3)上分别连接有电极金属片(7)，所述电极金属片(7)贯穿模块上盖(6)且延伸至模块上盖(6)的外部。4.根据权利要求1所述的一种反并联可控硅模块，其特征在于：所述控制极插口(5)的内部安装有四个控制极，所述控制极插口(5)上插接有电线连接插头(8)。
技术总结
本实用新型一种反并联可控硅模块，包括模块本体，还包括模块上盖，所述模块本体的内部安装有第一电极、第二电极、第三电极，所述第一电极以及第三电极上均连接有电极金属片，所述第二电极与第三电极之间电性连接。该反并联可控硅模块，通过选用控制极插口代替传统的反并联可控硅模块上的控制极，改变了传统反并联可控硅模块设置四个控制极需要四次进行插接的方式，将四个控制极全部一次成型在控制极插口内部，连接时更加方便，简化与控制器连接工序的同时，有效保证其牢固度。有效保证其牢固度。有效保证其牢固度。
技术研发人员：黄龙献
受保护的技术使用者：赛社半导体有限公司
技术研发日：2022.09.01
技术公布日：2022/12/13