一种高精度晶圆承载盘的制作方法

1.本实用新型涉及承载盘，特别涉及一种高精度晶圆承载盘。


背景技术：

2.晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％，本实用新型涉及一种高精度晶圆承载盘。
3.专利号:cn111830787a的公布了一种晶圆承载盘，该设计在对晶圆进行光刻切割前，使晶圆安装于承载机构的滑动机构内部，晶圆安装时对滑动块进行作用，对固定机构上的滑动块进行压缩，使弹簧对晶圆进行弹性作用力，通过对推杆控制使受力环的直径改变，对弹力进行调节，并且橡胶环提高了对晶圆的贴合力，增强其摩擦力与贴合性，避免旋转过程中晶圆的松动，防止晶圆表面外侧脱落，避免形成断层。
4.目前晶圆在进行高精度加工从而制备高精度晶圆过程中，由于工作人员存在中间休息环节，在休息工程中承载盘上的晶圆如果与其它物质进行接触会十分影响晶圆加工的高精度效果，所以需要进行改进。


技术实现要素：

5.本实用新型的主要目的在于提供一种高精度晶圆承载盘，在中场休息时，可以将晶圆盖住，能很好的去除不利因素，让晶圆加工的高精度效果更加好，并且方便转动和固定承载盘，大大提高了承载盘的实用性，可以有效解决背景技术中的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
7.一种高精度晶圆承载盘，包括承载盘和底板，所述承载盘的顶端开设有供高精度晶圆放入的圆形凹槽且圆形凹槽的数量为八个分布在承载盘的顶部外围，所述承载盘的一侧焊接有连接板且连接板的顶端固定连接有供转轴转动的轴承，所述转轴的顶端固定连接有头部通过螺丝与顶板可拆卸连接的电动伸缩杆，所述顶板的底端固定连接有前侧端与横板焊接的圆形板，所述横板的底端焊接有供凹槽座插入的凸块，所述承载盘的前侧端固定连接有凹槽座。
8.进一步地，所述底板的顶端焊接有内部开设了圆柱转动槽的连接块，所述连接块的内部位于圆柱转动槽的上分开设有通槽。
9.进一步地，所述圆柱转动槽的内部转动连接有顶部与转杆固定的圆柱块，所述转杆的顶端与承载盘的底端固定连接。
10.进一步地，所述连接块的一侧开设有通孔且通孔的内部穿过有头部与转板固定的螺杆。
11.进一步地，所述圆柱块的外围均开设有与螺杆螺纹连接的螺孔。
12.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：转动电动伸缩杆，电动伸缩杆带动转轴的转动，转轴顺着轴承内部转动，电动伸缩杆带动顶板的转动，顶板带动圆形板的转动，将圆形板转动到承载盘的正上方，让凸块对着凹槽座，然后给电动伸缩杆通入外部电源，通过电动伸缩杆的控制器控制其缩短，从而带动圆形板的向下移动，圆形板向下卡在承载盘的顶端，此时凸块正好插入凹槽座，这样通过圆形板能很好的将承载盘上圆形凹槽中的高精度晶圆进行保护，防止在中场休息时其它物质与其进行接触，从而让晶圆加工的高精度效果更好，当需要转动承载盘时，直接转动转杆，转杆带动承载盘的转动，同时转杆带动圆柱块的转动，圆柱块顺着圆柱转动槽内部转动，当转动完成后，通过转板将螺杆穿过连接块上的通孔再顺时针转动安装进圆柱块对应面的螺孔中，即可将承载盘的位置固定住，操作十分方便。
附图说明
13.图1为本实用新型一种高精度晶圆承载盘的整体结构示意图；
14.图2为本实用新型一种高精度晶圆承载盘中圆柱块具体结构示意图；
15.图3为本实用新型一种高精度晶圆承载盘中连接块内部结构示意图。
16.图中：1、承载盘；2、圆形凹槽；3、连接板；4、轴承；5、转轴；6、电动伸缩杆；7、顶板；8、圆形板；9、横板；10、凸块；11、凹槽座；12、底板；13、螺孔；14、圆柱转动槽；15、连接块；16、通槽；17、圆柱块；18、转杆；19、通孔；20、螺杆；21、转板。
具体实施方式
17.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
18.如图1-3所述，一种高精度晶圆承载盘，包括承载盘1和底板12，所述承载盘1的顶端开设有供高精度晶圆放入的圆形凹槽2且圆形凹槽2的数量为八个分布在承载盘1的顶部外围，所述承载盘1的一侧焊接有连接板3且连接板3的顶端固定连接有供转轴5转动的轴承4，所述转轴5的顶端固定连接有头部通过螺丝与顶板7可拆卸连接的电动伸缩杆6，所述顶板7的底端固定连接有前侧端与横板9焊接的圆形板8，所述横板9的底端焊接有供凹槽座11插入的凸块10，所述承载盘1的前侧端固定连接有凹槽座11。
19.其中，所述底板12的顶端焊接有内部开设了圆柱转动槽14的连接块15，所述连接块15的内部位于圆柱转动槽14的上分开设有通槽16，所述圆柱转动槽14的内部转动连接有顶部与转杆18固定的圆柱块17，所述转杆18的顶端与承载盘1的底端固定连接，所述连接块15的一侧开设有通孔19且通孔19的内部穿过有头部与转板21固定的螺杆20，所述圆柱块17的外围均开设有与螺杆20螺纹连接的螺孔13。
20.需要说明的是，本实用新型为一种高精度晶圆承载盘，当进行加工过程中中途休息时，可以转动电动伸缩杆6，电动伸缩杆6带动转轴5的转动，转轴5顺着轴承4内部转动，电动伸缩杆6带动顶板7的转动，顶板7带动圆形板8的转动，将圆形板8转动到承载盘1的正上方，让凸块10对着凹槽座11，然后给电动伸缩杆6通入外部电源，通过电动伸缩杆6的控制器控制其缩短，从而带动圆形板8的向下移动，圆形板8向下卡在承载盘1的顶端，此时凸块10正好插入凹槽座11，这样通过圆形板8能很好的将承载盘1上圆形凹槽2中的高精度晶圆进
行保护，防止其它物质与其进行接触，从而让晶圆加工的高精度效果更好，接着加工时，只需要通过电动伸缩杆6的控制器控制其伸长，从而带动圆形板8的向上移动，将凸块10从凹槽座11中拔出，然后转动圆形板8将圆形板8转动到旁侧，即可接着进行加工，当需要转动承载盘1时，直接转动转杆18，转杆18带动承载盘1的转动，同时转杆18带动圆柱块17的转动，圆柱块17顺着圆柱转动槽14内部转动，当转动完成后，通过转板21将螺杆20穿过连接块15上的通孔19再顺时针转动安装进圆柱块17对应面的螺孔13中，即可将承载盘1的位置固定住，操作十分方便，而且承载盘1上的每个圆形凹槽2均与对应圆柱块17上的螺孔13对应，十分便于对每个圆形凹槽2中放置的晶圆进行高精度加工。
21.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。


技术特征：
1.一种高精度晶圆承载盘，包括承载盘(1)和底板(12)，其特征在于：所述承载盘(1)的顶端开设有供高精度晶圆放入的圆形凹槽(2)且圆形凹槽(2)的数量为八个分布在承载盘(1)的顶部外围，所述承载盘(1)的一侧焊接有连接板(3)且连接板(3)的顶端固定连接有供转轴(5)转动的轴承(4)，所述转轴(5)的顶端固定连接有头部通过螺丝与顶板(7)可拆卸连接的电动伸缩杆(6)，所述顶板(7)的底端固定连接有前侧端与横板(9)焊接的圆形板(8)，所述横板(9)的底端焊接有供凹槽座(11)插入的凸块(10)，所述承载盘(1)的前侧端固定连接有凹槽座(11)。2.根据权利要求1所述的一种高精度晶圆承载盘，其特征在于：所述底板(12)的顶端焊接有内部开设了圆柱转动槽(14)的连接块(15)，所述连接块(15)的内部位于圆柱转动槽(14)的上分开设有通槽(16)。3.根据权利要求2所述的一种高精度晶圆承载盘，其特征在于：所述圆柱转动槽(14)的内部转动连接有顶部与转杆(18)固定的圆柱块(17)，所述转杆(18)的顶端与承载盘(1)的底端固定连接。4.根据权利要求3所述的一种高精度晶圆承载盘，其特征在于：所述连接块(15)的一侧开设有通孔(19)且通孔(19)的内部穿过有头部与转板(21)固定的螺杆(20)。5.根据权利要求4所述的一种高精度晶圆承载盘，其特征在于：所述圆柱块(17)的外围均开设有与螺杆(20)螺纹连接的螺孔(13)。

技术总结
本实用新型公开了一种高精度晶圆承载盘，包括承载盘和底板，所述承载盘的顶端开设有供高精度晶圆放入的圆形凹槽且圆形凹槽的数量为八个分布在承载盘的顶部外围，所述承载盘的一侧焊接有连接板且连接板的顶端固定连接有供转轴转动的轴承，所述转轴的顶端固定连接有头部通过螺丝与顶板可拆卸连接的电动伸缩杆，所述顶板的底端固定连接有前侧端与横板焊接的圆形板，所述横板的底端焊接有供凹槽座插入的凸块，所述承载盘的前侧端固定连接有凹槽座，本实用新型在中场休息时，可以将晶圆盖住，能很好的去除不利因素，让晶圆加工的高精度效果更加好，并且方便转动和固定承载盘，大大提高了承载盘的实用性。高了承载盘的实用性。高了承载盘的实用性。


技术研发人员：徐晖
受保护的技术使用者：浙江圆芯半导体材料有限公司
技术研发日：2022.09.15
技术公布日：2023/3/21