一种方便上料的平面贴装式封装体的制作方法

1.本实用新型涉及封装体技术领域，具体涉及一种方便上料的平面贴装式封装体。


背景技术：

2.封装体作为半导体集成电路芯片用的外壳，随着生产技术的不断提升，封装体的质量与功能也在不断的发展、提升，其中平面贴装式封装体由于其优秀的性质，受到广泛的应用和推广。
3.但是现有方案中，如公开号为cn102117880b的一种表面贴装式led封装体及其制造方法，封装体在进行封装加工处理时，都需要将其与连接部件固定在一起，然后再对其进行上料输送，进行后续加工处理，一般的封装体不便于与不同的连接部件固定在一起，不便于进行上料输送加工，影响加工效率。
4.所以这里设计生产了一种方便上料的平面贴装式封装体，以便于解决上述问题。


技术实现要素：

5.本实用新型提供一种方便上料的平面贴装式封装体，用于解决上述背景技术中所提出的问题。
6.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：一种方便上料的平面贴装式封装体，包括壳体，所述壳体的两侧底部均固定连接有侧板，所述侧板上均匀的滑动连接有滑动框，所述滑动框的内部底部中间固定连接有弹簧，所述弹簧的顶部均固定连接有滑板，所述滑板上相对一侧侧壁中间均固定连接有限位块，所述滑动框的顶部内壁之间均螺纹连接有螺纹杆。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述侧板的顶部中间均开凿设有滑槽，所述滑动框的底部中间均固定连接有滑杆，所述滑杆均滑动连接在滑槽的内壁之间。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述滑动框上相互远离的一侧底部中间均转动连接有连接块，所述连接块的另一端均螺纹连接有限位杆，所述限位杆的另一端均贯穿连接块，所述限位杆的另一端均与滑槽螺纹连接。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述滑板均与滑动框的内壁滑动连接，所述滑动框的顶部一侧侧壁中间均转动连接有翻板，所述翻板的内部中间均螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的另一端均贯穿翻板。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述限位块的另一端均贯穿滑动框的侧壁，且所述限位块均滑动连接在滑动框的侧壁，所述限位块分别设置在壳体的两侧顶部上方。
11.本实用新型所达到的有益效果是：通过转动螺纹杆控制弹簧顶部的滑板在滑动框内壁之间进行移动高度调节，进而便于控制限位块进行高度调节，便于将不同规格的连接部件安装固定在壳体上，便于提升固定效果与效率，进而便于对封装体进行上料输送加工处理。
附图说明
12.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
13.图1是本实用新型的俯视剖视结构示意图；
14.图2是本实用新型的滑动框正面立体结构示意图；
15.图3是本实用新型的a处放大结构示意图。
16.图中：1、壳体；2、侧板；3、滑槽；4、滑动框；5、滑杆；6、弹簧；7、滑板；8、限位块；9、翻板；10、螺纹杆；11、连接块；12、限位杆。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.实施例1：如图1-3所示，本实用新型一种方便上料的平面贴装式封装体，包括壳体1，壳体1的两侧底部均固定连接有侧板2，侧板2上均匀的滑动连接有滑动框4，滑动框4的内部底部中间固定连接有弹簧6，弹簧6的顶部均固定连接有滑板7，滑板7上相对一侧侧壁中间均固定连接有限位块8，滑动框4的顶部内壁之间均螺纹连接有螺纹杆10，通过螺纹连接在滑动框4顶部内壁之间的螺纹杆10，通过转动螺纹杆10控制弹簧6顶部的滑板7在滑动框4内壁之间进行移动高度调节，进而便于控制限位块8进行高度调节，便于将不同规格的连接部件安装固定在壳体1上，便于提升固定效果与效率，同时通过滑动连接在侧板2上的滑动框4，便于对限位块8进行位置调节，便于配合进行进一步的调节限位固定，便于进一步提升安装固定的效果，进而便于对封装体进行上料输送加工处理，解决了现有技术中，不便于将封装体与不同的连接部件固定在一起，导致加工效率降低的技术问题。
19.滑动框4的内壁均与滑板7滑动连接，翻板9均转动连接在滑动框4的顶部一侧侧壁中间，螺纹杆10均螺纹连接在翻板9的内部中间且螺纹杆10的另一端均贯穿翻板9，滑动框4的侧壁均与限位块8的另一端贯穿连接，滑动框4的侧壁均与限位块8滑动连接，且限位块8分别设置在壳体1的两侧顶部上方。
20.将翻板9转动到滑动框4的顶部，然后通过转动螺纹杆10控制其一端螺纹连接在滑动框4的顶部内壁，从而对滑板7的高度进行调节限位，便于配合对限位块8进行高度调节，便于配合壳体1将不同的连接部件固定在壳体1上，便于提升固定效果与效率，便于对封装体进行上料输送。
21.实施例2
22.请参阅图1和3，在实施例1的基础上做了进一步改进：
23.滑槽3均开凿设在侧板2的顶部中间，滑杆5均固定连接在滑动框4的底部中间，且滑槽3的内壁均与滑杆5滑动连接，连接块11均转动连接在滑动框4上相互远离的一侧底部中间，限位杆12均螺纹接在连接块11的另一端，且限位杆12的另一端贯穿连接块11，滑槽3均与限位杆12的另一端螺纹连接。
24.通过滑动连接在滑槽3内壁之间的滑杆5，便于对滑动框4进行位置移动调节，便于
配合进一步调节限位块8的位置，便于配合进一步提升壳体1与连接部件之间的安装固定效果，同时通过螺纹连接在连接块11另一端的限位杆12螺纹连接在滑槽3内壁之间，便于对滑动框4进行位置调节固定，便于配合进行调节固定，便于进一步提升安装固定的效果，从而便于后续进行上料输送加工处理。
25.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种方便上料的平面贴装式封装体，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)的两侧底部均固定连接有侧板(2)，所述侧板(2)上均匀的滑动连接有滑动框(4)，所述滑动框(4)的内部底部中间固定连接有弹簧(6)，所述弹簧(6)的顶部均固定连接有滑板(7)，所述滑板(7)上相对一侧侧壁中间均固定连接有限位块(8)，所述滑动框(4)的顶部内壁之间均螺纹连接有螺纹杆(10)。2.如权利要求1所述的一种方便上料的平面贴装式封装体，其特征在于，所述侧板(2)的顶部中间均开凿设有滑槽(3)，所述滑动框(4)的底部中间均固定连接有滑杆(5)，所述滑杆(5)均滑动连接在滑槽(3)的内壁之间。3.如权利要求2所述的一种方便上料的平面贴装式封装体，其特征在于，所述滑动框(4)上相互远离的一侧底部中间均转动连接有连接块(11)，所述连接块(11)的另一端均螺纹连接有限位杆(12)，所述限位杆(12)的另一端均贯穿连接块(11)，所述限位杆(12)的另一端均与滑槽(3)螺纹连接。4.如权利要求1所述的一种方便上料的平面贴装式封装体，其特征在于，所述滑板(7)均与滑动框(4)的内壁滑动连接，所述滑动框(4)的顶部一侧侧壁中间均转动连接有翻板(9)，所述翻板(9)的内部中间均螺纹连接有螺纹杆(10)，所述螺纹杆(10)的另一端均贯穿翻板(9)。5.如权利要求1所述的一种方便上料的平面贴装式封装体，其特征在于，所述限位块(8)的另一端均贯穿滑动框(4)的侧壁，且所述限位块(8)均滑动连接在滑动框(4)的侧壁，所述限位块(8)分别设置在壳体(1)的两侧顶部上方。

技术总结
本实用新型公开了一种方便上料的平面贴装式封装体，包括壳体，壳体的两侧底部均固定连接有侧板，侧板上均匀的滑动连接有滑动框，滑动框的内部底部中间固定连接有弹簧，弹簧的顶部均固定连接有滑板，滑板上相对一侧侧壁中间均固定连接有限位块，滑动框的顶部内壁之间均螺纹连接有螺纹杆，本实用新型具有以下优点：通过转动螺纹杆控制弹簧顶部的滑板在滑动框内壁之间进行移动高度调节，进而便于控制限位块进行高度调节，便于将不同规格的连接部件安装固定在壳体上，便于提升固定效果与效率，进而便于对封装体进行上料输送加工处理。进而便于对封装体进行上料输送加工处理。进而便于对封装体进行上料输送加工处理。


技术研发人员：张勇 张帅
受保护的技术使用者：无锡鑫迈维电子设备有限公司
技术研发日：2022.09.23
技术公布日：2023/2/9