一种高光效SMDLED支架封装的制作方法

一种高光效smd led支架封装
技术领域
1.本实用新型涉及led领域，尤其是一种高光效smd led支架封装。


背景技术：

2.如图1所示，smd led支架封装包括支架和led芯片，支架包括电极板和塑料架，电极板与塑料架围成碗杯，led芯片设在碗杯内且固设在电极板上，电极板包括正极板、负极板和绝缘带，绝缘带将正极板与负极板绝缘隔离，负极板上设有两颗led芯片，led芯片的负极通过金线连接在负极板上，正极通过金线连接在正极板上。为提高产品亮度，需要增加芯片的尺寸，由于受支架出光空间的限制，其整体出光效率低。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高光效smd led支架封装，在同样尺寸支架下，内部空间利用率更大，芯片分布更均匀，出光效率更高。
4.为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种高光效smd led支架封装，包括支架和led芯片，所述支架包括电极板和塑料架，电极板与塑料架围成碗杯，所述led芯片设在碗杯内且固设在电极板上，所述电极板包括正极板、负极板和绝缘带，绝缘带将正极板与负极板绝缘隔离；所述负极板上设有两颗并排且横向放置的第一led芯片，负极板上远离绝缘带的一侧设有金属导体，所述金属导体与负极板电性连接，所述第一led芯片位于绝缘带与金属导体之间，第一led芯片的负极通过金线连接在金属导体上，第一led芯片的正极通过金线连接在正极板上；所述正极板上设有一颗竖向放置的第二led芯片，第二led芯片的正极通过金线连接在正极板上，第二led芯片的负极通过金线连接在负极板上。本实用新型在碗杯内增加金属导体，使led芯片具有足够的位置焊线，在同样尺寸支架下，内部空间利用率更大，芯片分布更均匀，出光效率更高。
5.作为改进，所述金属导体设在两个第一led芯片的中间位置。
6.作为改进，所述金属导体呈圆柱型，其通过钎料焊接在负极板上。
7.为解决上述技术问题，本实用新型另一技术方案是：一种高光效smd led支架封装，包括支架和led芯片，所述支架包括电极板和塑料架，电极板与塑料架围成碗杯，所述led芯片设在碗杯内且固设在电极板上，所述电极板包括正极板、负极板和绝缘带，绝缘带将正极板与负极板绝缘隔离；所述负极板上设有两颗并排且横向放置的第一led芯片，所述负极板上设有一颗竖向放置的第二led芯片，所述隔离带上设有金属导体，所述第一led芯片的负极通过金线与负极板连接，第一led芯片的正极通过金线与正极板连接，所述第二led芯片的正极通过金线与正极板连接，第二led芯片的负极通过金线与金属导体连接，所述金属导体通过金线与负极板连接。本实用新型在碗杯内增加金属导体，使led芯片具有足够的位置焊线，在同样尺寸支架下，内部空间利用率更大，芯片分布更均匀，出光效率更高。
8.作为改进，所述金属导体呈长方形，其一端靠近第二led芯片的负极，另一端位于两颗第一led芯片之间。
9.作为改进，所述金属导体通过胶水固定在绝缘带上。
10.作为改进，所述第一led芯片固定在靠近绝缘带的一侧。
11.本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：
12.本实用新型在碗杯内增加金属导体，使led芯片具有足够的位置焊线，在同样尺寸支架下，内部空间利用率更大，芯片分布更均匀，出光效率更高。
附图说明
13.图1为现有技术smd led封装示意图。
14.图2为实施例1smd led封装示意图。
15.图3为实施例2smd led封装示意图。
具体实施方式
16.下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。
17.实施例1
18.如图2所示，一种高光效smd led支架封装，包括支架1和led芯片。所述支架1包括电极板和塑料架，电极板与塑料架围成碗杯，所述led芯片设在碗杯内且固设在电极板上，所述电极板包括正极板5、负极板6和绝缘带7，绝缘带7将正极板5与负极板6绝缘隔离。所述负极板6上设有两颗并排且横向放置的第一led芯片2，负极板6上远离绝缘带7的一侧设有圆柱型的金属导体4，为使金属导体4有足够位置安装，塑料架内侧对应金属导体4处可形成凹槽避让，所述第一led芯片2位于绝缘带7与金属导体4之间，且所述金属导体4设在两个第一led芯片2的中间位置，两颗第一led芯片2的负极距离该金属导体4的距离相同，所述金属导体4通过钎料固定在负极板6上且与负极板6电性连接，第一led芯片2的负极通过金线连接在金属导体4上，第一led芯片2的正极通过金线连接在正极板5上。所述正极板5上设有一颗竖向放置的第二led芯片3，第一led芯片2与第二led芯片3的放置方向垂直，第二led芯片3的正极通过金线连接在正极板5上，第二led芯片3的负极通过金线连接在负极板6上且焊接在两颗第一led芯片2之间的负极板6区域上。
19.本实用新型在碗杯内增加金属导体4，使led芯片具有足够的位置焊线，在同样尺寸支架1下，内部空间利用率更大，芯片分布更均匀，出光效率更高。
20.实施例2
21.如图3所示，一种高光效smd led支架1封装，包括支架1和led芯片。所述支架1包括电极板和塑料架，电极板与塑料架围成碗杯，所述led芯片设在碗杯内且固设在电极板上，所述电极板包括正极板5、负极板6和绝缘带7，绝缘带7将正极板5与负极板6绝缘隔离。所述负极板6上设有两颗并排且横向放置的第一led芯片2，所述负极板6上设有一颗竖向放置的第二led芯片3，第一led芯片2与第二led芯片3的放置方向垂直；所述隔离带上设有金属导体4，金属导体4通过胶水固定在绝缘带7上，所述金属导体4呈长方形，其一端靠近第二led芯片3的负极，另一端位于两颗第一led芯片2之间；所述第一led芯片2固定在靠近绝缘带7的一侧，使第一led芯片2负极的一端具有足够的空间焊线，所述第一led芯片2的负极通过金线与负极板6连接，第一led芯片2的正极通过金线与正极板5连接；所述第二led芯片3的正极通过金线与正极板5连接，第二led芯片3的负极通过金线与金属导体4连接，所述金属
导体4通过金线与负极板6连接且焊线位于两颗第一led芯片2之间。
22.本实用新型在碗杯内增加金属导体4，使led芯片具有足够的位置焊线，在同样尺寸支架1下，内部空间利用率更大，芯片分布更均匀，出光效率更高。


技术特征：
1.一种高光效smd led支架封装，包括支架和led芯片，所述支架包括电极板和塑料架，电极板与塑料架围成碗杯，所述led芯片设在碗杯内且固设在电极板上，所述电极板包括正极板、负极板和绝缘带，绝缘带将正极板与负极板绝缘隔离；其特征在于：所述负极板上设有两颗并排且横向放置的第一led芯片，负极板上远离绝缘带的一侧设有金属导体，所述金属导体与负极板电性连接，所述第一led芯片位于绝缘带与金属导体之间，第一led芯片的负极通过金线连接在金属导体上，第一led芯片的正极通过金线连接在正极板上；所述正极板上设有一颗竖向放置的第二led芯片，第二led芯片的正极通过金线连接在正极板上，第二led芯片的负极通过金线连接在负极板上。2.根据权利要求1所述的一种高光效smd led支架封装，其特征在于：所述金属导体设在两个第一led芯片的中间位置。3.根据权利要求1所述的一种高光效smd led支架封装，其特征在于：所述金属导体呈圆柱型，其通过钎料焊接在负极板上。4.一种高光效smd led支架封装，包括支架和led芯片，所述支架包括电极板和塑料架，电极板与塑料架围成碗杯，所述led芯片设在碗杯内且固设在电极板上，所述电极板包括正极板、负极板和绝缘带，绝缘带将正极板与负极板绝缘隔离；其特征在于：所述负极板上设有两颗并排且横向放置的第一led芯片，所述负极板上设有一颗竖向放置的第二led芯片，所述绝缘带上设有金属导体，所述第一led芯片的负极通过金线与负极板连接，第一led芯片的正极通过金线与正极板连接，所述第二led芯片的正极通过金线与正极板连接，第二led芯片的负极通过金线与金属导体连接，所述金属导体通过金线与负极板连接。5.根据权利要求4所述的一种高光效smd led支架封装，其特征在于：所述金属导体呈长方形，其一端靠近第二led芯片的负极，另一端位于两颗第一led芯片之间。6.根据权利要求4所述的一种高光效smd led支架封装，其特征在于：所述金属导体通过胶水固定在绝缘带上。7.根据权利要求4所述的一种高光效smd led支架封装，其特征在于：所述第一led芯片固定在靠近绝缘带的一侧。

技术总结
一种高光效SMD LED支架封装，负极板上设有两颗并排且横向放置的第一LED芯片，负极板上远离绝缘带的一侧设有金属导体，金属导体与负极板电性连接，第一LED芯片位于绝缘带与金属导体之间，第一LED芯片的负极通过金线连接在金属导体上，第一LED芯片的正极通过金线连接在正极板上；所述正极板上设有一颗竖向放置的第二LED芯片，第二LED芯片的正极通过金线连接在正极板上，第二LED芯片的负极通过金线连接在负极板上。在碗杯内增加金属导体，使LED芯片具有足够的位置焊线，在同样尺寸支架下，内部空间利用率更大，芯片分布更均匀，出光效率更高。更高。更高。


技术研发人员：罗鉴 林德顺 翁平 杨永发 李蓉
受保护的技术使用者：鸿利智汇集团股份有限公司
技术研发日：2022.09.27
技术公布日：2023/3/9