一种连接电子元件的导电装置的制作方法

本技术涉及导电装置，具体为一种连接电子元件的导电装置。

背景技术：

1、连接电子元件的导电装置在使用时易出现多组导电线路，影响使用，且连接电子元件的导电装置在安装时方向较为单一，难以根据需求进行安装。

2、因此，需要设计一种连接电子元件的导电装置来解决上述背景技术中的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种连接电子元件的导电装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种连接电子元件的导电装置，包括第一导电架组件和第二导电架组件，所述第一导电架组件和第二导电架组件之间连接有电子元件，所述电子元件两端设有连接脚，所述连接脚上设有限位环，所述限位环上设有第一绝缘垫，所述第一导电架组件和第二导电架组件均由导电架、安装座、防滑垫、限位槽和安装槽组成，且所述导电架两侧下部靠近拐角处设有安装座，所述安装座上端和下端处均设有防滑垫，所述导电架两侧和上端处均设有限位槽，所述限位槽内部中间处设有安装槽，所述防滑垫上设有第二绝缘垫。

4、作为本实用新型优选的方案，所述电子元件和限位槽之间通过套接连接。

5、作为本实用新型优选的方案，所述连接脚穿过安装槽后通过限位环限位锁紧，且所述第一绝缘垫设在导电架和限位环之间。

6、作为本实用新型优选的方案，所述第二绝缘垫设在安装座和安装元件之间。

7、作为本实用新型优选的方案，所述防滑垫和安装座之间通过套接连接。

8、作为本实用新型优选的方案，多组所述第一导电架组件和第二导电架组件之间可呈横向或纵向分布。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1.本实用新型中，通过设置的第一绝缘垫，电子元件和限位槽之间通过套接连接，连接脚穿过安装槽后通过限位环限位锁紧，组成导电线路，且第一绝缘垫设在导电架和限位环之间，有效避免非导电线路的产生，减少电阻。

11、2.本实用新型中，通过设置的第一导电架组件和第二导电架组件，第二绝缘垫设在安装座和安装元件之间，使得安装座安装时保持绝缘，提高多组第一导电架组件和第二导电架组件之间的电流导向的单一性，防滑垫和安装座之间通过套接连接，多组第一导电架组件和第二导电架组件之间可呈横向或纵向分布，可根据需求进行多方位安装，提高整体的适配性和实用性。

技术特征：

1.一种连接电子元件的导电装置，包括第一导电架组件(1)和第二导电架组件(3)，其特征在于：所述第一导电架组件(1)和第二导电架组件(3)之间连接有电子元件(2)，所述电子元件(2)两端设有连接脚(202)，所述连接脚(202)上设有限位环(201)，所述限位环(201)上设有第一绝缘垫(203)，所述第一导电架组件(1)和第二导电架组件(3)均由导电架(101)、安装座(102)、防滑垫(103)、限位槽(104)和安装槽(105)组成，且所述导电架(101)两侧下部靠近拐角处设有安装座(102)，所述安装座(102)上端和下端处均设有防滑垫(103)，所述导电架(101)两侧和上端处均设有限位槽(104)，所述限位槽(104)内部中间处设有安装槽(105)，所述防滑垫(103)上设有第二绝缘垫(4)。

2.根据权利要求1所述的一种连接电子元件的导电装置，其特征在于：所述电子元件(2)和限位槽(104)之间通过套接连接。

3.根据权利要求1所述的一种连接电子元件的导电装置，其特征在于：所述连接脚(202)穿过安装槽(105)后通过限位环(201)限位锁紧，且所述第一绝缘垫(203)设在导电架(101)和限位环(201)之间。

4.根据权利要求1所述的一种连接电子元件的导电装置，其特征在于：所述第二绝缘垫(4)设在安装座(102)和安装元件之间。

5.根据权利要求1所述的一种连接电子元件的导电装置，其特征在于：所述防滑垫(103)和安装座(102)之间通过套接连接。

6.根据权利要求1所述的一种连接电子元件的导电装置，其特征在于：多组所述第一导电架组件(1)和第二导电架组件(3)之间可呈横向或纵向分布。

技术总结
本技术涉及导电装置技术领域，具体为一种连接电子元件的导电装置，包括第一导电架组件和第二导电架组件，所述第一导电架组件和第二导电架组件之间连接有电子元件，所述电子元件两端设有连接脚，所述连接脚上设有限位环，所述限位环上设有第一绝缘垫，所述第一导电架组件和第二导电架组件均由导电架、安装座、防滑垫、限位槽和安装槽组成，且所述导电架两侧下部靠近拐角处设有安装座，所述安装座上端和下端处均设有防滑垫，所述导电架两侧和上端处均设有限位槽，所述限位槽内部中间处设有安装槽，所述防滑垫上设有第二绝缘垫。

技术研发人员：魏凤杰,吴根平,安小香
受保护的技术使用者：天水市职业技术学校（天水市师范学校 天水市教师继续教育中心 天水市职业中等专业学校）
技术研发日：20220927
技术公布日：2024/1/14