一种晶圆治具的制作方法

本技术涉及半导体，具体为一种晶圆治具。

背景技术：

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

2、在对晶圆片加工的过程中，需要将其放置在高温炉中进行烘烤，为了对晶圆片进行加工，需采用一治具，治具上设置有横向排列的多个放置槽，每个放置槽可对应放置一个晶圆片，通过治具将多个晶圆片放置在高温炉中进行烘烤。

3、然而，当晶圆片搁置在治具上时，晶圆片的边缘与放置槽的内壁为抵靠连接，并且治具上没有设置支撑晶圆片底部的抵靠件。因此，当晶圆片长时间搁置在放置槽内时，易出现晶圆片边缘破损的情况。

技术实现思路

1、基于此，本实用新型的目的是提供一种晶圆治具，以解决背景技术中现有的治具没有设置支撑晶圆片底部的抵靠件，当晶圆长时间搁置在放置槽内时，易出现晶圆片边缘破损的情况。

2、本实用新型的在于提供一种晶圆治具，治具包括支撑架，及设于所述支撑架上的横梁组件；

3、所述横梁组件包括具有多个放置槽的第一横梁和第二横梁、以及第三横梁，所述第三横梁设于所述第一横梁和所述第二横梁之间并位于所述第一横梁和所述第二横梁之下，所述第一横梁和所述第二横梁处于同一高度；

4、其中，所述第一横梁上的放置槽和所述第二横梁上的放置槽相对设置，当晶圆位于所述治具内时，所述晶圆的侧部边缘与所述放置槽的内壁抵靠，所述晶圆的底部边缘与所述第三横梁的表面接触，以通过所述第三横梁，对所述晶圆的底部边缘进行支撑。

5、进一步地，所述支撑架包括相对设置的两个支撑板，所述第一横梁、所述第二横梁和所述第三横梁均设于两个所述支撑板之间。

6、进一步地，所述支撑板的中部设有多个所述第二横梁，所述支撑架的两端分别设有所述第一横梁；

7、其中，所述第一横梁与靠近所述第一横梁的一所述第二横梁之间、及相邻两个所述第二横梁之间均设有所述第三横梁。

8、进一步地，所述第二横梁的相对两侧均设有多个所述放置槽，且相邻两个所述第二横梁上的所述放置槽相对设置。

9、进一步地，所述第一横梁、所述第二横梁和所述第三横梁均可拆卸连接于两个所述支撑板之间。

10、进一步地，所述第一横梁、所述第二横梁和所述第三横梁的两端均设有安装部；

11、所述支撑板上设有供所述安装部穿设的安装孔，所述安装部用于连接限位件，以通过所述限位件，将所述安装部限制于所述安装孔内。

12、进一步地，设于所述第一横梁上的所述放置槽纵向贯穿所述第一横梁，且多个所述放置槽沿着所述第一横梁的轴向间隔排列；

13、设于所述第二横梁上的所述放置槽纵向贯穿所述第二横梁，且多个所述放置槽沿着所述第二横梁的轴向间隔排列。

14、进一步地，所述支撑板的相对两侧分别设有凸起部和凹槽部，当所述晶圆治具设有多个时，通过将一个晶圆治具中的所述凸起部伸入另一所述晶圆治具中所述凹槽部，以使至少两个所述晶圆治具连接。

15、进一步地，所述凸起部设于所述支撑板的顶部，所述凹槽部设于所述支撑板的底部。

16、进一步地，所述凸起部和所述凹槽部均位于所述支撑板的两端之间。

17、与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

18、在本实用新型的晶圆治具中，为解决现有的治具没有对晶圆片的底部边缘提供支撑，从而导致晶圆片的边缘出现破损情况，则在本晶圆治具中包括支撑架和设置在支撑架上的横梁组件，横梁组件包括具有多个放置槽的第一横梁和第二横梁、以及第三横梁，第一横梁上的放置槽和第二横梁上的放置槽相对设置，当晶圆位于治具内时，晶圆的侧部边缘与放置槽的内壁抵靠，晶圆的底部边缘与第三横梁的表面接触，以通过第三横梁，对晶圆的底部边缘进行支撑，也就是说，通过放置槽支撑晶圆片的侧部边缘、通过第三横梁支撑晶圆片的底部边缘，从而实现对晶圆片的三点支撑，避免晶圆片的边缘出现破损的情况；并且多个放置槽的设置，还可保障同时对多个晶圆片进行加工。

技术特征：

1.一种晶圆治具，其特征在于，所述治具包括支撑架，及设于所述支撑架上的横梁组件；

2.根据权利要求1所述的晶圆治具，其特征在于：所述支撑架包括相对设置的两个支撑板，所述第一横梁、所述第二横梁和所述第三横梁均设于两个所述支撑板之间。

3.根据权利要求2所述的晶圆治具，其特征在于：所述支撑板的中部设有多个所述第二横梁，所述支撑架的两端分别设有所述第一横梁；

4.根据权利要求3所述的晶圆治具，其特征在于：所述第二横梁的相对两侧均设有多个所述放置槽，且相邻两个所述第二横梁上的所述放置槽相对设置。

5.根据权利要求2所述的晶圆治具，其特征在于：所述第一横梁、所述第二横梁和所述第三横梁均可拆卸连接于两个所述支撑板之间。

6.根据权利要求5所述的晶圆治具，其特征在于：所述第一横梁、所述第二横梁和所述第三横梁的两端均设有安装部；

7.根据权利要求1所述的晶圆治具，其特征在于：设于所述第一横梁上的所述放置槽纵向贯穿所述第一横梁，且多个所述放置槽沿着所述第一横梁的轴向间隔排列；

8.根据权利要求2-6任一项所述的晶圆治具，其特征在于：所述支撑板的相对两侧分别设有凸起部和凹槽部，当所述晶圆治具设有多个时，通过将一个晶圆治具中的所述凸起部伸入另一所述晶圆治具中所述凹槽部，以使至少两个所述晶圆治具连接。

9.根据权利要求8所述的晶圆治具，其特征在于：所述凸起部设于所述支撑板的顶部，所述凹槽部设于所述支撑板的底部。

10.根据权利要求9所述的晶圆治具，其特征在于：所述凸起部和所述凹槽部均位于所述支撑板的两端之间。

技术总结
本技术公开了一种晶圆治具，涉及半导体技术领域，该治具包括支撑架，及设于支撑架上的横梁组件；横梁组件包括具有多个放置槽的第一横梁和第二横梁、以及第三横梁，第一横梁上的放置槽和第二横梁上的放置槽相对设置，当晶圆位于治具内时，晶圆的侧部边缘与放置槽的内壁抵靠，晶圆的底部边缘与第三横梁的表面接触，以通过第三横梁，对晶圆的底部边缘进行支撑。通过该设置，实现对晶圆片的三点支撑，避免晶圆片的边缘出现破损的情况。

技术研发人员：刘洋,唐立勇,宋伟,陈铭胜,金从龙
受保护的技术使用者：江西兆驰半导体有限公司
技术研发日：20221014
技术公布日：2024/1/12