一种新型开关动触片银点组合结构的制作方法

文档序号:33549115发布日期:2023-03-22 10:23阅读:22来源:国知局
一种新型开关动触片银点组合结构的制作方法

1.本实用新型涉及开关触片技术领域,尤其涉及一种新型开关动触片银点组合结构。


背景技术:

2.传统的动触片双面银点结构,采用紫铜和银合金挤压而成,银层与紫铜接触部位采用平面接触,不仅减小银层的附着力,还降低了银点的导电性能,银点头部无脱模角度,降低银点的生产效率,也拉模降低银层附着力。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的是提供一种新型开关动触片银点组合结构。
4.为了实现上述目的,本实用新型的技术方案是:
5.一种新型开关动触片银点组合结构,其特征在于,所述动触片包括触片底座,所述触片底座的上端设有触片主体,所述触片主体呈矩形片状,所述触片主体左侧的上端凸出设有第一接触片,所述触片主体右侧的上端设有第二接触片,所述第一接触片的上部设有两个银点,所述银点对称分布在第一接触片的前后两侧,所述银点为圆台结构,所述银点的外径由外侧至内侧逐渐增大,所述银点的外侧呈圆形平面状,所述银点内侧的中央一体成型凸出设有焊接点,所述焊接点的外径小于银点的的外径,所述焊接点的内侧与第一接触片通过焊接固定。
6.进一步地,所述银点的侧面呈弧状外凸。
7.进一步地,所述触片底座侧截面的宽度由上至下逐渐缩小。
8.进一步地,所述第一接触片的高度大于第二接触片的高度。
9.本实用新型动触片和两个银片小头端焊接构成,提高了材料利用率和产品的装配效率,小头端呈扁状圆台结构,小头端银合金层的端面为圆弧状接触面,增加银点银层的附着力,提高了银点的导电性能。
附图说明
10.图1为本实用新型的立体结构图;
11.图2为本实用新型的拆解结构图;
12.图3为本实用新型的正面结构图;
13.图4为本实用新型银点的立体结构图;
14.图5为本实用新型银点的侧面结构图。
15.附图标记:
16.1触片底座、2触片主体、3第一接触片、4第二接触片、
17.5银点、6主接触片、7副接触片、8动触片、9焊接点。
具体实施方式
18.下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
19.本实用新型公开了一种新型开关动触片银点组合结构,如图1~图3所示,动触片8包括触片底座1,触片底座1的上端设有触片主体2,触片主体2呈矩形片状,触片主体2左侧的上端凸出设有第一接触片3,触片主体2右侧的上端设有第二接触片4。
20.如图1所示,第一接触片3的上部设有两个小头端银点5,小头端银点5由紫铜挤压成型,银点5对称分布在第一接触片3的前后两侧,银点5内侧的中央凸出设有焊接点9,焊接点9的外径小于银点的的外径,银点5内侧的焊接点9与第一接触片3通过焊接固定,焊接结构提高了材料利用率。
21.如图4和图5所示,银点5为圆台结构,银点5的外径由外侧至内侧逐渐增大,银点5的侧面呈弧状外凸,银点5的外侧呈圆形平面状,小头端银点5合金层的端面形成圆弧状接触面,增加银点5银层的附着力,提高了银点5的导电性能。
22.如图3所示,第一接触片3的高度大于第二接触片4的高度,第一接触片3包括左右连接呈一体的主接触片6和副接触片7,主接触片6的高度大于副接触片7的高度,银点5焊接固定于主接触片6的上部;第二接触片4由触片主体2右侧的上端凸出设置,第二接触片4与负接触片之间存在间隔,动触片8摆动时,此间隔可以容纳线束通过。
23.最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。


技术特征:
1.一种新型开关动触片银点组合结构,其特征在于,所述动触片包括触片底座,所述触片底座的上端设有触片主体,所述触片主体呈矩形片状,所述触片主体左侧的上端凸出设有第一接触片,所述触片主体右侧的上端设有第二接触片,所述第一接触片的上部设有两个银点,所述银点对称分布在第一接触片的前后两侧,所述银点为圆台结构,所述银点的外径由外侧至内侧逐渐增大,所述银点的外侧呈圆形平面状,所述银点内侧的中央一体成型凸出设有焊接点,所述焊接点的外径小于银点的外径,所述焊接点的内侧与第一接触片通过焊接固定。2.根据权利要求1所述的新型开关动触片银点组合结构,其特征在于,所述银点的侧面呈弧状外凸。3.根据权利要求1所述的新型开关动触片银点组合结构,其特征在于,所述第一接触片的高度大于第二接触片的高度。

技术总结
本实用新型提供一种新型开关动触片银点组合结构,动触片包括触片底座,触片底座的上端设有触片主体,触片主体呈矩形片状,触片主体左侧的上端凸出设有第一接触片,触片主体右侧的上端设有第二接触片,第一接触片的上部设有两个银点,银点对称分布在第一接触片的前后两侧,银点的内侧与第一接触片通过焊接固定,所述银点为圆台结构,银点的外径由外侧至内侧逐渐增大;本实用新型动触片和两个银片小头端焊接构成,提高了材料利用率和产品的装配效率,小头端呈扁状圆台结构,小头端银合金层的端面为圆弧状接触面,增加银点银层的附着力,提高了银点的导电性能。提高了银点的导电性能。提高了银点的导电性能。


技术研发人员:徐益忠 杨浩 陆永志 张怀中
受保护的技术使用者:飞雕电器集团有限公司
技术研发日:2022.10.20
技术公布日:2023/3/21
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